UNITEK ผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันการเชื่อมต่อด้านไอที ขอประกาศการเข้าร่วมงาน COMPUTEX 2026 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 2–5 มิถุนายน ณ กรุงไทเป ในโอกาสครบรอบ 25 ปี UNITEK จะนำเสนอนวัตกรรมล่าสุด ณ Hall 2, บูธ Q0930 สะท้อนถึงความมุ่งมั่นอย่างต่อเนื่องในการพัฒนาเทคโนโลยีการเชื่อมต่อสำหรับวิถีชีวิตดิจิทัลยุคใหม่
คลังข่าว
NVIDIA ส่งทีเซอร์ “A New Era of PC” ก่อนเปิดตัวชิป N1 และ N1X สำหรับโน้ตบุ๊ก AI ยุคใหม่
NVIDIA เริ่มส่งสัญญาณถึงการมาถึงของแพลตฟอร์มพีซีรุ่นใหม่ผ่านข้อความ “A New Era of PC” ก่อนงาน Computex 2026 ที่กรุงไทเป ประเทศไต้หวัน ซึ่งคาดว่าจะเป็นเวทีเปิดตัวชิป N1 และ N1X สำหรับโน้ตบุ๊ก Windows on Arm อย่างเป็นทางการ
เบาะแสล่าสุดมาจากทั้ง NVIDIA, ASUS และ Microsoft โดย ASUS ได้ปล่อยทีเซอร์โน้ตบุ๊ก ProArt รุ่นใหม่ที่เชื่อมโยงกับ NVIDIA N1 ขณะที่ Microsoft Surface ก็เผยว่ากำลังมีฮาร์ดแวร์ใหม่สำหรับนักพัฒนา ซึ่งไม่ใช่ Windows เวอร์ชันใหม่แต่อย่างใด
รายงานก่อนหน้านี้ระบุว่า N1 และ N1X [...]
Noctua ปล่อยทีเซอร์ชุดน้ำ AIO รุ่นแรก ก่อนเปิดตัวใน Computex 2026 ชูจุดเด่นความเงียบของปั๊มน้ำ
Noctua ได้เผยแพร่วิดีโอทีเซอร์ใหม่ก่อนงาน Computex 2026 โดยคาดว่าเป็นการเตรียมเปิดตัวชุดระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ All-in-One (AIO) รุ่นแรกของบริษัทอย่างเป็นทางการ หลังจากเคยนำต้นแบบมาแสดงในงาน Computex ปีก่อน
ทีเซอร์ดังกล่าวมาพร้อมข้อความ “Quiet by Design” ซึ่งสะท้อนแนวคิดหลักของผลิตภัณฑ์ที่มุ่งเน้นการลดเสียงรบกวนจากปั๊มน้ำ หนึ่งในปัจจัยสำคัญที่ผู้ใช้งานชุดน้ำ AIO ให้ความสำคัญ
ชุดน้ำรุ่นนี้พัฒนาร่วมกับ Asetek บนแพลตฟอร์ม Emma G8 V2 โดยจะมีให้เลือกทั้งขนาด 240 มม., 360 มม. และ 420 มม. พร้อมติดตั้งพัดลมรุ่นใหม่ Noctua NF-A12×25 G2 หรือ NF-A14×25 G2 รวมถึงชุดยึด SecuFirm2+ และฝาครอบปั๊มที่ออกแบบขึ้นใหม่เพื่อลดแรงสั่นสะเทือน
ข้อมูลจาก Asetek ระบุว่าผลิตภัณฑ์ได้ผ่านขั้นตอน Production Validation Test (PVT) แล้ว [...]
G.SKILL โชว์ DDR5-9200 ที่ 1.1V ท้าทายขีดจำกัดแรมความเร็วสูง
G.SKILL นำเสนอชุดหน่วยความจำรุ่นใหม่ DDR5-9200 CU-DIMM ภายในงาน Computex 2026 โดยสามารถทำงานที่ความเร็วสูงถึง 9200 MT/s พร้อมใช้แรงดันไฟ DRAM เพียง 1.1V ซึ่งเป็นระดับมาตรฐานของ JEDEC DDR5
ชุดหน่วยความจำดังกล่าวมีความจุรวม 32GB ในรูปแบบ 16GB จำนวน 2 โมดูล พร้อมสเปก DDR5-9200 CL74-74-74-148 โดย G.SKILL ระบุว่าสามารถผ่านการทดสอบความเสถียรบนระบบที่ใช้หน่วยประมวลผล Intel Core Ultra 7 270K ร่วมกับเมนบอร์ด MSI MEG Z890 GODLIKE ได้สำเร็จ
จุดเด่นสำคัญของการสาธิตครั้งนี้คือการรักษาความเร็วระดับ DDR5-9200 ได้ภายใต้แรงดันไฟเพียง 1.1V เนื่องจากโดยทั่วไปหน่วยความจำความเร็วสูงมักต้องเพิ่มแรงดันไฟเพื่อให้สามารถทำงานได้อย่างเสถียร
นอกจากนี้ G.SKILL ยังเลือกใช้เมนบอร์ด MSI Z890 แบบ 4-DIMM [...]
‘HP, For Your Best Work’ เดินหน้าขับเคลื่อน AI ปลดล็อกทุกข้อจำกัด ยกระดับการทำงานให้คนไทย
เอชพี ประเทศไทย ตอกย้ำบทบาทในการสนับสนุนองค์กรและคนทำงานให้สามารถนำเทคโนโลยี AI ไปใช้ได้อย่างปลอดภัยและไร้รอยต่อ เพื่อเติมเต็มศักยภาพการทำงานและยกระดับประสิทธิผลทางธุรกิจ
เอชพี ประเทศไทย ประกาศวิสัยทัศน์แบรนด์ใหม่ “HP, For Your Best Work” ในงาน HP Elevate 2026 ตอกย้ำบทบาทในการสนับสนุนลูกค้าทั้งกลุ่มลูกค้าบุคคล ธุรกิจขนาดกลางและขนาดเล็ก (SMBs) ตลอดจนองค์กรขนาดใหญ่ ให้สามารถเปลี่ยนศักยภาพของ AI สู่ผลลัพธ์ในเวิร์กโฟลว์การทำงานจริง ท่ามกลางการเร่งตัวของการใช้งาน AI เอชพี ประเทศไทยมุ่งลดความซับซ้อนของประสบการณ์ดิจิทัล เพื่อให้ผู้ใช้งานสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำงานร่วมกันได้อย่างราบรื่น และปลอดภัยจากทุกที่ ผ่านโซลูชันที่ขับเคลื่อนด้วย AI
AI กำลังกลายเป็นส่วนหนึ่งของการทำงานในชีวิตประจำวันอย่างรวดเร็วในประเทศไทย โดยในปัจจุบัน 72% ของแรงงานไทยนำ AI เข้ามาใช้ในเวิร์กโฟลว์การทำงานแล้ว[1] และ 90% ของผู้นำองค์กรกำลังพิจารณาการนำ AI agents มาร่วมเป็นส่วนหนึ่งของสมาชิกดิจิทัลในองค์กร[2]
วรานิษฐ์ อธิจรัสโรจน์ กรรมการผู้จัดการ [...]
Zen 6 มาแน่! Thunderobot ยืนยัน Medusa Halo สำหรับ Mini AI Workstation รุ่นใหม่
Thunderobot ได้เปิดเผยโรดแมปผลิตภัณฑ์ AI Workstation รุ่นใหม่ ซึ่งมีการอ้างอิงถึงแพลตฟอร์ม AMD Zen 6 ที่ยังไม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการ ได้แก่ “Medusa Point” และ “Medusa Halo” โดยข้อมูลดังกล่าวถูกนำเสนอภายในงานอีเวนต์ที่ประเทศจีน
ในสไลด์โรดแมป Thunderobot ได้แบ่งกลุ่มผลิตภัณฑ์ออกเป็น AI Master T, AI Master D และ AI Master M ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่ Tower Workstation ไปจนถึง Mini AI Workstation และโน้ตบุ๊ก AI
จุดที่น่าสนใจคือ AI Master D mini workstation ถูกระบุว่าจะใช้งานทั้ง [...]
ZALMAN เปิดตัว ZM-STC11 ซิลิโคนระบายความร้อน 18 W/mK อายุใช้งานสูงสุด 10 ปี
ZALMAN เปิดตัวซิลิโคนระบายความร้อนรุ่นใหม่ “ZM-STC11” ที่ออกแบบมาสำหรับชุดระบายความร้อนประสิทธิภาพสูงทั้ง CPU และการ์ดจอ โดยจุดเด่นสำคัญคือค่าการนำความร้อนสูงถึง 18 W/mK ซึ่งถือว่าอยู่ในระดับสูงสำหรับตลาด Thermal Paste ทั่วไปในปัจจุบัน
ตัวซิลิโคนผลิตจากส่วนผสมหลักอย่าง Dimethylpolysiloxane ร่วมกับ Zinc Oxide และ Aluminium Oxide เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการถ่ายเทความร้อน รองรับการใช้งานในระบบที่มีโหลดหนัก เช่น Gaming PC, Workstation และเครื่องโอเวอร์คล็อก
ZALMAN ระบุว่า ZM-STC11 มีค่าความหนืดอยู่ที่ 2.6 g/cm³ และสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ไปจนถึง 150°C นอกจากนี้ยังเคลมอายุการใช้งานยาวนานสูงสุดถึง 10 ปี ช่วยลดความจำเป็นในการเปลี่ยนซิลิโคนบ่อยครั้ง
แพ็กเกจจำหน่ายมาในรูปแบบไซริงค์ขนาด 2 กรัม พร้อมอุปกรณ์เสริมอย่างแผ่นทำความสะอาดและไม้ปาดซิลิโคนภายในกล่อง เพื่อความสะดวกในการติดตั้ง
แม้ทางบริษัทจะยังไม่ได้ประกาศราคาอย่างเป็นทางการ แต่จากสเปกและค่าการนำความร้อนที่ให้มา ทำให้ ZM-STC11 [...]
Broadcom เปิดตัว BCM68850 และ BCM55050 สำหรับเครือข่ายยุค 50Gbps
Broadcom เปิดตัวชิปใหม่ BCM68850 และ BCM55050 สำหรับโครงสร้างพื้นฐานเครือข่ายยุคถัดไป ที่รองรับทั้ง Wi-Fi 8 และเครือข่ายไฟเบอร์ความเร็วสูงระดับ 50Gbps เพื่อเตรียมความพร้อมสำหรับบรอดแบนด์แห่งอนาคต
BCM68850 เป็นชิปประเภท 50G ITU-PON Gateway SoC ที่มาพร้อมซีพียู Arm แบบ Quad-Core และ NPU สำหรับงาน Edge AI โดยรองรับการทำงานด้าน Routing, Ethernet Switching, VoIP และ AI-driven Networking ภายในชิปเดียว
ตัวชิปรองรับมาตรฐาน PON หลายรูปแบบ พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR4/LPDDR5, PCIe, USB และระบบความปลอดภัยในระดับฮาร์ดแวร์
ในขณะเดียวกัน BCM55050 ถูกออกแบบมาเป็น ONU/ONT SoC พร้อมซีพียู Dual-Core และ [...]
Intel Arc G3 เปิดตัวแล้ว สำหรับ Gaming Handheld ยุคใหม่
Intel เปิดตัวซีรีส์ซีพียูใหม่ “Intel Arc G3” สำหรับเครื่องเกมพกพาอย่างเป็นทางการ หลังมีข่าวหลุดเกี่ยวกับชิป Panther Lake สำหรับ Gaming Handheld ออกมาก่อนหน้านี้
ซีรีส์ใหม่ประกอบด้วย Arc G3 Extreme และ Arc G3 ซึ่งทั้งสองรุ่นใช้ดีไซน์ซีพียูแบบ 14 คอร์ ประกอบด้วย 2 P-Cores, 8 E-Cores และ 4 LP E-Cores
รุ่น Arc G3 Extreme มาพร้อมความเร็วสูงสุด 4.7 GHz และใช้กราฟิก Arc B390 iGPU ขณะที่ Arc G3 รุ่นมาตรฐานมีความเร็วสูงสุด 4.6 GHz พร้อม [...]
อัปเดตใหม่ Windows 11 ทำเครื่อง “ตอบสนองไวขึ้น” แบบรู้สึกได้
Microsoft เริ่มทยอยปล่อยฟีเจอร์ใหม่บน Windows 11 ภายใต้ชื่อ “Low Latency Profile” ผ่านอัปเดต KB5089573 สำหรับ Windows 11 24H2 และ 25H2 ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มความเร็วในการตอบสนองของระบบโดยเฉพาะส่วนติดต่อผู้ใช้ (UI)
ฟีเจอร์ดังกล่าวจะทำงานด้วยการเพิ่มความถี่ของ CPU ชั่วคราวประมาณ 1-3 วินาที เมื่อผู้ใช้มีการเปิด Start Menu, Search, Notification Center หรือเมนูคลิกขวา เพื่อช่วยลดอาการหน่วงและทำให้การใช้งานลื่นไหลมากขึ้น
แม้ Microsoft จะยังไม่ได้เรียกชื่อฟีเจอร์นี้อย่างเป็นทางการว่า “Low Latency Profile” แต่รายงานจาก Windows Latest ระบุว่าพฤติกรรมการทำงานตรงกับฟีเจอร์ที่เคยถูกทดสอบใน Insider Build ก่อนหน้านี้
นอกจากนี้ยังพบว่าฟีเจอร์ดังกล่าวจะสร้างการใช้งาน CPU แบบ Burst ระยะสั้น เพื่อเร่งการตอบสนองของระบบ โดยเฉพาะในงานที่เกี่ยวข้องกับ Shell ของ [...]
EN