บทความเด็ด

ดูบทความทั้งหมด

กระดานข่าว Vmodtech

เข้าเว็บบอร์ด

Update ข่าวสาร

ดูข่าวทั้งหมด

Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647 และ NH-D9 DX-3647 4U

noctua lga3647 coolers Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH U14S DX 3647, NH U12S DX 3647 และ NH D9 DX 3647 4U



Noctua ได้เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่นที่มาพร้อมกับความเงียบแบบสุดใจสำหรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable (แพลทินัม, โกลด์, ซิลเวอร์บรอนซ์) และ Xeon-Phi ของ Intel มาพร้อมกับพัดลมขนาด 140, 120 และ 92 มม. ตามลำดับมากันในชื่อรุ่น NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647 และ NH-D9 DX-3647 4U ที่พร้อมรองรับการทำงานกับบรรดาเครื่องเวิร์คสเตชั่นขนาดใหญ่ที่มีสมรรถนะสูงเพื่อให้มีขนาดกะทัดรัดติดตั้งได้ง่าย โดยจุดเด่นของรุ่น NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647 และ NH-D9 DX-3647 4Uนั้นจะเน้นความเงียบของพัดลมแต่ประสิทธิภาพในการระบายความร้อนนั้นดีเยี่ยมและลดเสียงรบกวนพร้อมการติดตั้งที่ทำได้ง่ายกับหน้าสัมผัสทองแดงที่ใหญ่เหมาะกับบรรดาซีพียูตระกูล Xeon พร้อมรองรับเครื่องเวิร์คสเตชั่นระดับไฮเอนด์ ท่านใดมีชุดเวิร์คสเตชั่นในซ๊อกเก็ต LGA3647 ทาง Noctua มีฮีตซิงค์แจ่มๆออกมารองรับแล้วนะครับ 3รุ่น เย็น เงียบ ทรงพลัง หาซื้อกันได้เลยนะครับ

2018 06 23 7 11 27 Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH U14S DX 3647, NH U12S DX 3647 และ NH D9 DX 3647 4U

June 19th 2018 – Noctua today introduced three quiet CPU coolers for the LGA3647 socket of Intel’s Xeon Scalable (Platinum, Gold, Silver, Bronze) and Xeon-Phi processors. Coming in 140, 120 and 92mm form factors respectively, the new NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647 and NH-D9 DX-3647 4U cover all bases from large, ultra-high performance workstations all the way to compact 4U size servers. Thanks to their premium-grade Noctua fans, all three coolers are exceptionally quiet and ideally suited for use in noise-sensitive environments. “Many people tend to think that high CPU core counts and state-of-the-art performance have to go hand in hand with loud cooling fans” says Roland Mossig (Noctua CEO). “Our new DX-3647 line coolers for Intel’s LGA3647 based Xeon processors prove that this does not have to be the case. Whether it’s a high-end workstation or a 4U server, these coolers allow massive computational power to be combined with whisper-quiet operation!” The new DX-3647 line coolers are dedicated, customised solutions for Intel’s professional LGA3647 platform, which makes them an ideal fit for both Skylake-SP-based Xeon Scalable CPUs (Platinum, Gold, Silver or Bronze, Purley series) and Xeon-Phi processors (code names Knight’s Landing or Knight’s Mill). At 70×56mm, the heatsinks’ copper contact surface is more than double the size of the standard models. Tailored to fit the enormous integrated heat-spreaders (IHS) of Intel’s LGA3647-based processors, this customised design allows an optimal heat flow from the CPU over the base to the heatpipes and on to the cooling fins. Whereas the large 14cm NH-U14S DX-3647 and 12cm NH-U12S DX-3647 are ideal for tower-style cases and thus lend themselves to use in high-performance quiet workstations, the smaller NH-D9 DX-3647 4U fits 4U cases, which makes it perfect for 4U class rack-mount servers that need to run as quietly as possible. While the 14cm model relies on a single NF-A15 PWM fan to achieve maximum performance, thanks to its large surface area, the 12cm and 9cm models use dual fan configurations with two NF-A12×25 (NH-U12S DX-3647) and NF-A9 HS-PWM (NH-D9 DX-3647 4U) fans to ensure outstanding performance despite their smaller size and surface area. The heatsinks’ SecuFirm2™ mounting system includes two sets of brackets in order to support both square and narrow-type LGA3647 sockets. Thanks to the pre-installed mounting screws and included processor clips (square type and narrow type without Omni-Path fabric connector, with fabric connector on request), the installation procedure is easy, quick and secure. All three DX-3647 coolers come with NT-H1 thermal compound pre-applied, which ensures optimal bond-line thickness and saves precious time during installation.

nh d9 dx 3647 4u 2 Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH U14S DX 3647, NH U12S DX 3647 และ NH D9 DX 3647 4U

nh u12s dx 3647 2 1 Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH U14S DX 3647, NH U12S DX 3647 และ NH D9 DX 3647 4U

nh u14s dx 3647 2 Noctua เปิดตัวฮีตซิงค์รุ่นใหม่ล่าสุด 3รุ่น รองรับซ็อกเก็ต LGA3647 ของซีพียู Xeon Scalable ในชื่อรุ่น NH U14S DX 3647, NH U12S DX 3647 และ NH D9 DX 3647 4U

TSMC เริ่มผลิตชิบขนาด 7nm ให้กับการ์ดจอ AMD Vega ขนาด 7nm และซีพียู ZEN2 ขนาด 7nm พร้อมเร่งกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่าในปีหน้า

amd 7nm radeon vega 1030x557 TSMC เริ่มผลิตชิบขนาด 7nm ให้กับการ์ดจอ AMD Vega ขนาด 7nm และซีพียู ZEN2 ขนาด 7nm พร้อมเร่งกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่าในปีหน้า



บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันหรือ TSMC ได้ยืนยันว่าการกระบวนการผลิตชิบขนาด 7nm ของพวกเขาเพิ่งเริ่มมีขึ้น โดยกระบวนการผลิตชิบขนาด 7nm จะถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ๆ ซึ่งรวมถึงคำสั่งจากทางเอเอ็มดีด้วยที่จะใช้กระบวนการนี้เพื่อใช้ผลิตบรรดาการ์ดจอ GPU และซีพียู CPU ขนาดสถาปัตย์ 7nm ที่จะเกิดขึ้นในปี 2018 นี้ ซึ่งทาง AMD นั้นได้เริ่มสั่งซื้อผลิตชิบในการผลิตซีพียูที่ได้รับการผลิตจากทาง TSMC, 7nm Mass Production พร้อมเริ่มต้นอย่างเป็นทางการรวมไปถึงชิบในการผลิตการ์ดจอ AMD 7nm Vega และซีพียู 7nm ในรหัส Zen 2 โดยในรายงานที่เผยแพร่โดย Chinatimes TSMC นั้นได้เริ่มดำเนินการผลิตโหนด ชิบขนาด 7nm อย่างเป็นทางการแล้วในช่วงประมาณวันที่ 15 กุมภาพันธ์ ที่ผ่านมา โดยระบุว่า TSMC ได้ยืนยันการรับผลิตชิบให้ทาง GPU AMD ขนาด 7nm ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการ์ดจอ Radeon Instinct และ Radeon Pro ที่คาดว่าจะเปิดตัววางจำหน่ายอย่างเป็นทางการเร็วๆนี้และเข้าสู่ตลาดภายในครึ่งหลังของปี 2561

amd epyc 7nm rome cpus 16 1030x567 TSMC เริ่มผลิตชิบขนาด 7nm ให้กับการ์ดจอ AMD Vega ขนาด 7nm และซีพียู ZEN2 ขนาด 7nm พร้อมเร่งกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่าในปีหน้า


แต่ที่น่าสนใจมากขึ้นในรายงานฉบับนี้คือ TSMC คาดหวังว่าจะได้รับคำสั่งซื้อซีพียู AMD เพิ่มขึ้นด้วยเช่นกัน ซีพียูตัวเดียวที่เอเอ็มดีมีอยู่ในสายการผลิตและใช้กระบวนการ 7nm ก็คือสถาปัตยกรรม ZEN2 ที่กำลังจะมาถึงซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญของซีพียูรุ่นใหม่ของทาง AMD ที่จะวางตลาดในอนาคต โดยสถาปัตยกรรม ZEN2 จะถูกใช้งานครั้งแรกในโปรเซสเซอร์ซีพียู 7nm EPYC Rome ซึ่งกำลังจะมาถึงในปีหน้าและจะเป็นคู่แข่งกับซีพียูโปรเซสเซอร์ Ice Lake-SP ขนาด 10nm ของ Intel ที่กำลังซุ่มพัฒนาอยู่ในตอนนี้

amd epyc 7nm rome cpus 15 1030x575 TSMC เริ่มผลิตชิบขนาด 7nm ให้กับการ์ดจอ AMD Vega ขนาด 7nm และซีพียู ZEN2 ขนาด 7nm พร้อมเร่งกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่าในปีหน้า


ดังนั้นถ้าสัญญาสำหรับซีพียู 7nm เป็นออกทางการก็จะไม่เพียงแต่เป็นความสำเร็จอย่างมากสำหรับ TSMC แต่ก็เป็นความสำเร็จครั้งใหญ่ของเอเอ็มดีด้วยเช่นกันเนื่องจาก TSMC เป็นหนึ่งใน บริษัท ด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดแห่งหนึ่งของโลกและได้ส่งมอบผลิตภัณฑ์หลายชิ้นโดยอาศัยเทคโนโลยี FinFET ของ บริษัทต่างๆ เช่น Apple, NVIDIA และ Qualcomm กระบวนการ TSMC 7nm คาดว่าจะส่งผลให้ประสิทธิภาพและผลตอบแทนเพิ่มขึ้น 35% เมื่อเทียบกับ 16FF + ตามที่ US Technology Forum คาดการณ์เอาไว้ที่ 50% ของเวเฟอร์จะแล้วเสร็จในปีนี้และกำลังการผลิตคาดว่าจะเพิ่มขึ้น 3 เท่าตัวในปีหน้า จากข่าวนี้สาวก AMD น่าจะใจชื้นขึ้นครับว่ากระบวนการผลิตและการทำสัญญาต่างๆกับบริษัทยักษ์ใหญ่อย่าง TSMCได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว

2018 06 23 6 55 31 TSMC เริ่มผลิตชิบขนาด 7nm ให้กับการ์ดจอ AMD Vega ขนาด 7nm และซีพียู ZEN2 ขนาด 7nm พร้อมเร่งกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่าในปีหน้า


ที่มา https://wccftech.com/



ผู้บริหารอินเทล Brian Krzanich ประกาศลาออก

intel ceo e1529587182779 1000x355 ผู้บริหารอินเทล Brian Krzanich ประกาศลาออก

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่งอินเทลครับกับข่าวที่ผู้บริหารอินเทล Brian Krzanich ประกาศลาออกจากตำแหน่ง โดยเขาถูกกล่าวหาว่ามีความสัมพันธ์กับลูกน้องจึงเป็นเหตุให้เขาประกาศลาออกจากตำแหน่ง โดยการตรวจสอบภายในและภายนอกของ Intel ยืนยันว่ามีการละเมิดนโยบายของบริษัท ซึ่งผลกระทบดังกล่าวนั้นจะทำให้กระบวนการผลิตซีพียูขนาดสถาปัตย์ 10nm นั้นล่าช้าลง ทางอินเทลได้แต่งตั้ง Robert Swan ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินได้รับการแต่งตั้งให้เป็นซีอีโอชั่วคราวแทน

ที่มา https://videocardz.com/

Bloomberg


Jensen Huang มอบการ์ดจอ TITAN V รุ่นพิเศษชื่อรุ่น “CEO Edition” ซึ่งมีความจุมากถึง 32GB HBM2 ให้แก่นักวิจัย AI

titan v ceo edition 1 e1529578516379 1000x477 Jensen Huang มอบการ์ดจอ TITAN V รุ่นพิเศษชื่อรุ่น “CEO Edition” ซึ่งมีความจุมากถึง 32GB HBM2 ให้แก่นักวิจัย AI

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Nvidia ครับถึงกราฟฟิการ์ดในรุ่น TITAN V รุ่นพิเศษในชื่อรุ่น “CEO Edition” ซึ่งมีความจุมากถึง 32GB HBM2 โดย CEO ทาง Nvidia คือคุณ Jensen Huang นั้นได้มอบการ์ดจอ TITAN V รุ่นพิเศษนี้แก่นักวิจัย AI ทั้ง 20คน โดยสเปกที่เพิ่มเข้ามาก็คือความจุของแรมที่มากถึง 32GB HBM2 ซึ่งจะมากกว่ารุ่นธรรมดาทั่วไปถึง 20GB กันเลยทีเดียว โดยสเปกแรมที่สูงขึ้นดังกล่าวนี้อาจเป็นการเปลี่ยนแปลงส่งผลต่อจำนวน ROP (จาก 96 ถึง 128) และความกว้างของบัส (3072b ถึง 4096b) แต่ NVIDIA ยังไม่ได้รับการยืนยันถึงสเปกดังกล่าว ซึ่งพิธีมอบดังกล่าวนั้นเกิดขึ้นที่หน้าโรงแรมที่มีการนำเสนอ GPU ในรุ่น NVIDIA Titan V ซีรี่ส์ และมีการลงนามพร้อมความร่วมมือในการพัฒนา  NVIDIA Volta Tensor Cores ที่มีหน่วยความจำ 32 GB ต้องรอดูครับว่าในอนาคต Nvidia จะขยายเทคโนโลยีนี้ลงมาสู่การ์ดจอทั่วไปหรือไม่กับสเปกแรมที่สูงๆแบบนี้ สาวก Nvidia ต้องติดตามครับ

titan v ceo edition 3 Jensen Huang มอบการ์ดจอ TITAN V รุ่นพิเศษชื่อรุ่น “CEO Edition” ซึ่งมีความจุมากถึง 32GB HBM2 ให้แก่นักวิจัย AI

ที่มา https://videocardz.com/


หลุดมาให้เห็นกันอีกรอบ!! Intel Coffee Lake-S 8 Core 16 Thread ที่น่าจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390

2018 06 23 5 45 09 หลุดมาให้เห็นกันอีกรอบ!! Intel Coffee Lake S 8 Core 16 Thread ที่น่าจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390

วันนี้ก้มีข่าวจากฝั่งอินเทลมาให้เราได้ชมกันครับกับภาพหลุดจากโปรแกรม SiSoft database ที่เผยให้เห็นรายละเอียดของซีพียูรุ่นใหม่ของทางอินเทลที่มีจำนวนคอร์ 8 Core 16 Thread ที่คาดว่าจะเป็นรุ่นใหม่รหัส Coffee Lake-S ที่หลายๆคนรอคอย และคาดการณ์กันว่าอาจจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390 นั่นเองครับ ซึ่งสเปกความเร็วคร่าวๆอยู่ที่ 2.6Ghz  16 MB of L3 cache and 2 MB of L2 cache อัตราการบริโภคไฟอยู่ที่ 95W TDP ซึ่งคาดกันว่าซีพียูที่หลุดออกมานั้นน่าจะเป็นตัว ES หรือ engineering sample ซึ่งซีพียู Intel Coffee Lake-S 8 Core 16 Thread นั้นคาดกันว่าจะเป็นตัวพร้อมเมนบอร์ด Z390 ในหน้าหนาวที่จะถึงนี้ครับ

2018 06 23 5 33 21 หลุดมาให้เห็นกันอีกรอบ!! Intel Coffee Lake S 8 Core 16 Thread ที่น่าจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390

2018 06 23 5 33 49 หลุดมาให้เห็นกันอีกรอบ!! Intel Coffee Lake S 8 Core 16 Thread ที่น่าจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390

2018 06 23 5 34 00 หลุดมาให้เห็นกันอีกรอบ!! Intel Coffee Lake S 8 Core 16 Thread ที่น่าจะเป็นรุ่น Core i7 8800K มาพร้อมเมนบอร์ด Z390

ที่มา http://www.guru3d.com/


Nvidia ประสบปัญหา GPU ค้างสต๊อกเป็นจำนวนมากส่งผลทำให้การเปิดตัวการ์ดจอ GTX 1180 เลื่อนออกไปไม่มีกำหนด

untitled Nvidia ประสบปัญหา GPU ค้างสต๊อกเป็นจำนวนมากส่งผลทำให้การเปิดตัวการ์ดจอ GTX 1180 เลื่อนออกไปไม่มีกำหนด

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่งของทาง Nvidia ออกมาให้ได้ชมกันครับ กับข่าวที่พาร์ทเนอร์หลักรายใหญ่ที่ต้องส่งคืน GPU ให้กับทาง Nvidia ตอนนี้ประเด็นปัญหาสินค้าคงคลังอาจเกิดขึ้นที่ NVIDIA HQ เนื่องจาก OEM รายใหญ่ของไต้หวันได้คืนหน่วยประมวลผล GPU ที่มากถึง 300,000 หน่วยกลับคืนไปยัง NVIDIA ซึ่งจากกรณีนี้ก็ทำให้การเปิดตัวการ์ดจอในุรุ่นต่อไปอย่าง GTX 1180 นั้นเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด ตามข่าวนี้สกวกค่ายเขียวก็คงต้องรอการ์ดจอรุ่นใหม่กันอีกต่อไปครับ

untitled2 Nvidia ประสบปัญหา GPU ค้างสต๊อกเป็นจำนวนมากส่งผลทำให้การเปิดตัวการ์ดจอ GTX 1180 เลื่อนออกไปไม่มีกำหนด

ที่มา https://wccftech.com