Huawei เปิดเกมใหม่! Kirin 2026 ใช้ 3D Stacking Hybrid Bonding สู้ Apple - Samsung

Huawei เปิดเผยรายละเอียดของเทคโนโลยี Hybrid Bonding สำหรับชิป Kirin 2026 ผ่านเอกสารวิจัยฉบับใหม่ โดยชูแนวคิดการออกแบบ LogicFolding Design ที่ใช้การจัดวางชิปแบบ 3D Stacking เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพการทำงาน โดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องผลิตชิป EUV รุ่นล้ำสมัย

เทคโนโลยีดังกล่าวใช้การเชื่อมต่อแนวดิ่งระหว่างชั้นของชิป ทำให้ CPU, GPU, NPU และ DRAM สามารถสื่อสารกันในระยะระดับไมโครเมตร แทนที่จะเป็นมิลลิเมตร ส่งผลให้มีแบนด์วิดท์สูงขึ้น ลดความหน่วง และใช้พลังงานน้อยลง Huawei ระบุว่าแนวทางนี้เป็นอีกหนึ่งวิธีในการก้าวข้ามข้อจำกัดจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่ทำให้บริษัทต้องผลิตชิปบนกระบวนการ SMIC 7nm แทนเทคโนโลยีระดับ EUV

ขณะเดียวกัน ผู้ผลิตรายใหญ่อื่นก็เริ่มหันมาให้ความสำคัญกับเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปเช่นกัน โดย Samsung มีรายงานว่าจะใช้ Heat Pass Block ใน Exynos 2700 ส่วน Apple เตรียมใช้แพ็กเกจ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) ในชิป A20 Pro เพื่อช่วยระบายความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ การแข่งขันในยุคต่อไปจึงอาจไม่ได้วัดกันเฉพาะขนาดกระบวนการผลิตเท่านั้น แต่รวมถึงนวัตกรรมด้าน Advanced Packaging ซึ่งกำลังกลายเป็นปัจจัยสำคัญของชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับยุค AI ที่มา: Wccftech