ขาโอเวอร์คล๊อกมีเฮ!! Intel Core i9-9900K ใช้การเชื่อมต่อแบบ Gold Plated Soldered HIS ใช้การบัดกรีโลหะเหลวติดกับแผ่นทองใต้กระดองโดยตรง

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่งอินเทลออกมาให้ได้ชมกันครับกับภาพการผ่ากระดองซีพียู Intel Core i9-9900K ที่ให้เห็นทั้งกระดองและ DIE ซีพียูที่มีการเชื่อมต่อแบบบัดกรีโลหะเหลวโดยตรงและใต้กระดองมีแผ่นทองในการเชื่อมต่อไปยังกระดองโดยตรงอีกด้วย ทั้งนี้มีการสังเกตุว่า Intel 9th GEN รุ่นใหม่นี้จะมีตัวกระดองที่คล้ายคลึงกับ Intel Sandy Bridge นั่นเองครับ โดยเป็นที่คาดการ์ณกันว่าประสิทธิภาพในการโอเวอร์คล๊อกนั้นจะต้องดีเท่า Intel Sandy Bridge นั่นเอง ซึ่งถ้าใครยังจำได้ดีในรุ่นนี้นั้น ดอเวอร์คลีอกกันทะลุ 5.2-5.5Ghz ได้อย่างสบายๆกันเลยทีเดียว เดี๋ยวต้องมาดูกันครับว่า Intel Core i9-9900K นั้นจะแรงแค่ไหนและโอเวอร์คลีอกกันได้ดีขนาดไหน สาวกอินเทลสายโอเวอร์คล๊อกต้องติดตามครับ

ที่มา https://wccftech.com/