Intel ดันเทคใหม่ “Glass Substrates” เตรียมพลิกวงการชิป อาจแทน CoWoS ของ TSMC
Amkor Technology พันธมิตรสำคัญของ Intel เปิดเผยว่าเทคโนโลยี “Glass Substrates” ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ด้าน Advanced Packaging มีแนวโน้มเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ภายในระยะเวลา 3 ปี
เทคโนโลยีดังกล่าวถูกพัฒนาขึ้นเพื่อเป็นทางเลือกใหม่แทน CoWoS ของ TSMC ซึ่งปัจจุบันถือเป็นมาตรฐานหลักในการรวมชิปประมวลผลและหน่วยความจำ HBM เข้าด้วยกันในยุค AI อย่างไรก็ตาม เมื่อขนาดและความซับซ้อนของชิปเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง CoWoS เริ่มเผชิญข้อจำกัดด้านต้นทุน การผลิต ความร้อน และความเครียดเชิงโครงสร้าง ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพและระยะเวลาการผลิต Glass Substrates จึงถูกมองว่าเป็นโซลูชันใหม่ที่สามารถแก้ปัญหาเหล่านี้ได้ โดยมีจุดเด่นด้านความเสถียรเชิงความร้อน การลดการบิดงอของวัสดุ และรองรับการออกแบบชิปขนาดใหญ่ที่ใช้ HBM จำนวนมาก
