SK hynix เปิดตัวหน่วยความจำ HBM3 ความมจุ 24GB ความเร็ว 6.4 Gbps ในงาน OCP Summit

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง SK hynix ผู้ผลิตชิปแรมระดับโลกมาฝากกันครับกับข่าวการเปิดตัวหน่วยความจำแบบ HBM3 ความมจุ 24GB ความเร็ว 6.4 Gbps ในงาน OCP Summit โดยเป็นหน่วยความจำในรุ่นต่อไปที่เตรียมจะใช้งานในการ์ดจอและซีพียู ซึ่งข้อมูลได้เผยให้เห็นสแต๊กมากถึง 12 12 stacks มีอินเตอร์เฟสกว้างถึง 1024-bit interface เพิ่มแบนด์วิดท์ต่อสแต็กจาก 461 GB/s เป็น 819 GB/s ซึ่งคาดว่าหน่วยความจำ HBM3 นั้นพร้อมใช้งานในปี 2023 ครับ

ที่มา https://videocardz.com/