TSMC ผลิตเวเฟอร์ 3nm แตะ 175,000 แผ่นต่อเดือน แต่ยังไม่พอความต้องการ AI

TSMC ยังคงเผชิญกับความต้องการเวเฟอร์ระดับ 3 นาโนเมตรที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจากกลุ่มลูกค้า AI แม้ว่าบริษัทจะสามารถเพิ่มกำลังการผลิตสู่ระดับสูงสุดใหม่ได้แล้วก็ตาม

รายงานจาก Commercial Times ระบุว่า ปัจจุบันกำลังการผลิตเวเฟอร์ 3nm ของ TSMC ในช่วงไตรมาสที่ 2 ปี 2026 เพิ่มขึ้นมาอยู่ที่ประมาณ 160,000 ถึง 175,000 แผ่นต่อเดือน ซึ่งถือเป็นระดับสูงสุดนับตั้งแต่เริ่มให้บริการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีดังกล่าว

อย่างไรก็ตาม ความต้องการจากลูกค้าในกลุ่ม AI ยังคงสูงเกินกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่ ทำให้ TSMC ยังไม่สามารถตอบสนองคำสั่งซื้อได้ทั้งหมด

หนึ่งในเหตุผลสำคัญคือเทคโนโลยี 3nm ยังคงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการพัฒนาชิป AI เนื่องจากสามารถสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการประมวลผล ประสิทธิภาพด้านพลังงาน และต้นทุนการผลิตได้ดีกว่าโหนดที่ล้ำหน้ากว่า

ขณะเดียวกัน TSMC ยังคงเดินหน้าขยายกำลังการผลิตและลงทุนในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่าง CoWoS และ SoIC ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับชิป AI ยุคใหม่

รายงานระบุว่าแรงกดดันจากความต้องการดังกล่าวอาจส่งผลให้ TSMC ปรับขึ้นราคาการผลิตเวเฟอร์อีกประมาณ 15% ในอนาคต

แม้เทคโนโลยี 2nm จะเริ่มได้รับความสนใจมากขึ้น แต่ต้นทุนในการเปลี่ยนผ่านยังคงสูงมาก โดยเฉพาะสำหรับบริษัท AI ที่ต้องการผลิตชิปในปริมาณมหาศาล

ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า TSMC เตรียมลงทุนราว 28,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อสร้างโรงงานเพิ่มเติมอีก 3 แห่ง รองรับการผลิตชิปในยุคถัดไป

บริษัทตั้งเป้าว่าเทคโนโลยี 2nm อาจมีกำลังการผลิตสูงถึง 140,000 แผ่นต่อเดือนภายในเวลาเพียง 1 ปีหลังเริ่มดำเนินการเชิงพาณิชย์

ในอีกด้านหนึ่ง Samsung แม้จะมีเทคโนโลยีการผลิต 2nm แบบ GAA แต่ยังเผชิญข้อจำกัดด้านอัตราผลผลิต (Yield) ที่อยู่ราว 60% ทำให้ยังไม่สามารถแข่งขันกับ TSMC ในระดับเดียวกันได้

ด้วยเหตุนี้ TSMC จึงยังคงเป็นผู้ผลิตชิปที่ได้รับความไว้วางใจสูงสุดจากลูกค้า AI ทั่วโลก และคาดว่าจะยังคงต้องรับมือกับความต้องการที่พุ่งสูงต่อไปอีกหลายปีข้างหน้า

ที่มา: Commercial Times