เนื้อหาในเดือน เมษายน 2026

Cadence และ NVIDIA ขยายความร่วมมือเพื่อพลิกโฉมวิศวกรรมสำหรับยุคแห่ง AI และการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว

การขยายความร่วมมือในครั้งนี้เป็นการรวม Agentic AI, การจำลองทางฟิสิกส์ (Physics-based simulation) และดิจิทัลทวิน (Digital Twins) มาเร่งกระบวนการทางวิศวกรรมและปลดล็อกประสิทธิภาพการผลิตในระดับใหม่ ครอบคลุมทั้งเซมิคอนดักเตอร์ ระบบ Physical AI และโรงงาน AI (AI Factories)
ในงาน CadenceLIVE Silicon Valley 2026 บริษัท Cadence (Nasdaq: CDNS) ได้ประกาศขยายความร่วมมือกับ NVIDIA เพื่อส่งมอบโซลูชันแบบเร่งความเร็วในด้าน Agentic AI, การจำลองทางฟิสิกส์ และดิจิทัลทวิน เพื่อปลดล็อกประสิทธิภาพการผลิตในระดับใหม่ และเร่งกระบวนการออกแบบทางวิศวกรรมยุคถัดไป ทั้งในด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ ระบบ Physical AI และโรงงาน AI ระดับไฮเปอร์สเกล
ด้วยการผสมผสานความเป็นผู้นำของ Cadence ในด้านการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วย Agentic AI, การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) และการออกแบบและวิเคราะห์ระบบ (SDA) [...]

Apple อาจ “ถอย” เทคชิปใหม่ใน A20 เพราะราคา RAM พุ่ง

Apple อาจมีการปรับแผนสำคัญสำหรับชิป A20 ที่จะใช้ใน iPhone 18 รุ่นพื้นฐาน โดยรายงานล่าสุดระบุว่า บริษัทอาจตัดสินใจไม่ใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งใหม่อย่าง WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) แม้ก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่ากำลังเตรียมนำมาใช้เป็นครั้งแรก
เดิมที WMCM ถูกมองว่าเป็นก้าวสำคัญของ Apple เนื่องจากสามารถรวมชิปหลายส่วน เช่น CPU, GPU และ Neural Engine ไว้ในแพ็กเกจเดียวแบบยืดหยุ่นสูง และยังสามารถวางหน่วยความจำ (RAM) ลงบน wafer ได้โดยตรง ส่งผลให้ latency ต่ำลงและประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

นอกจากนี้ เทคโนโลยีดังกล่าวยังช่วยให้แต่ละส่วนของชิปสามารถจัดการพลังงานแยกกันได้ ทำให้ประหยัดพลังงานมากขึ้น และเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อภายในชิป
อย่างไรก็ตาม ปัจจัยสำคัญที่ทำให้ Apple อาจต้องยกเลิก WMCM สำหรับ A20 รุ่นปกติ คือปัญหา DRAM ขาดแคลนทั่วโลก [...]

Samsung Q1/2026 ฟอร์มโหด! กำไรพุ่ง 48 เท่า ธุรกิจชิปโตแรงจากกระแส AI หนุนเต็มกำลัง

Samsung รายงานผลประกอบการไตรมาส 1 ปี 2026 ออกมาอย่างร้อนแรง โดยได้รับแรงหนุนจากกระแส AI ที่ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง ส่งผลให้ธุรกิจหน่วยความจำและเซมิคอนดักเตอร์เติบโตแบบก้าวกระโดด
รายได้รวมของบริษัทอยู่ที่ 133.9 ล้านล้านวอน (ประมาณ 90.13 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) สูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ และเพิ่มขึ้นอย่างมากจากช่วงเดียวกันของปีก่อน

ในด้านกำไรจากการดำเนินงานรวมอยู่ที่ 57.23 ล้านล้านวอน (ประมาณ 38.54 พันล้านดอลลาร์) เติบโตถึง 756% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา ขณะที่ธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ (DS) ทำกำไรเพิ่มขึ้นถึง 48 เท่า จากอานิสงส์ความต้องการหน่วยความจำที่พุ่งสูง
เฉพาะกลุ่มหน่วยความจำมีรายได้รวม 74.8 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้น 292% YoY สะท้อนถึงดีมานด์จาก AI และ Data Center ที่ยังขยายตัวต่อเนื่อง

อย่างไรก็ตาม จุดที่น่าสนใจที่สุดคือ Samsung เปิดเผยว่า หน่วยความจำ DRAM [...]

Qualcomm เผยงบ Q2/2026 รายได้ตามคาด ท่ามกลางตลาดหน่วยความจำยังผันผวน

Qualcomm ประกาศผลประกอบการไตรมาส 2 ประจำปีงบประมาณ 2026 ซึ่งสิ้นสุดเมื่อวันที่ 29 มีนาคม โดยรายได้และผลประกอบการออกมาตามที่บริษัทคาดการณ์ไว้ ท่ามกลางสภาพตลาดหน่วยความจำที่ยังคงมีความท้าทาย
Cristiano Amon ประธานและซีอีโอของ Qualcomm ระบุว่า บริษัทกำลังอยู่ในช่วงเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม โดยเฉพาะการมาของ “AI Agents” ที่เข้ามาเปลี่ยนแนวทางการพัฒนาแพลตฟอร์มในทุกผลิตภัณฑ์

นอกจากนี้ Qualcomm ยังเดินหน้าขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด Data Center โดยมีความร่วมมือกับผู้ให้บริการ hyperscaler รายใหญ่ในการพัฒนาชิปเฉพาะทาง ซึ่งคาดว่าจะเริ่มมีการส่งมอบในช่วงปลายปีนี้
ในไตรมาสดังกล่าว บริษัทได้คืนเงินให้ผู้ถือหุ้นรวม 3.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ แบ่งเป็นเงินปันผล 945 ล้านดอลลาร์ และการซื้อหุ้นคืนมูลค่า 2.8 พันล้านดอลลาร์

ด้านภาษี Qualcomm บันทึกผลประโยชน์ทางภาษีจำนวน 5.7 พันล้านดอลลาร์ จากการปรับมูลค่าทรัพย์สินภาษีรอการตัดบัญชี ซึ่งสะท้อนในผลประกอบการตามมาตรฐาน GAAP
สำหรับแนวโน้มไตรมาส 3 บริษัทคาดว่ายังคงได้รับผลกระทบจากข้อจำกัดด้านซัพพลายหน่วยความจำและราคาที่สูงขึ้น อย่างไรก็ตาม รายได้จากลูกค้าในประเทศจีนมีแนวโน้มแตะจุดต่ำสุดในไตรมาสนี้ และจะเริ่มฟื้นตัวในไตรมาสถัดไป
Qualcomm เตรียมเปิดเผยแผนการเติบโตเพิ่มเติม รวมถึงโอกาสใน Data [...]

GIGABYTE อัปเดต BIOS รองรับ RAM แบบใหม่ “HUDIMM” บนเมนบอร์ด Intel 600 / 700 / 800 Series แล้ว

GIGABYTE ประกาศอัปเดต BIOS ครั้งใหญ่สำหรับเมนบอร์ด Intel ซีรีส์ 600, 700 และ 800 โดยเพิ่มการรองรับหน่วยความจำมาตรฐานใหม่อย่าง HUDIMM (One Sub-channel DDR5) อย่างเต็มรูปแบบ เพื่อช่วยขยายโอกาสการใช้งาน DDR5 ไปยังผู้ใช้ในทุกระดับงบประมาณ

HUDIMM เป็นรูปแบบหน่วยความจำ DDR5 แบบใหม่ที่ใช้โครงสร้าง single 32-bit sub-channel แตกต่างจาก DDR5 แบบ UDIMM ทั่วไปที่ใช้ dual 32-bit sub-channels ส่งผลให้สามารถลดจำนวนชิป DRAM ต่อโมดูลลง และลดต้นทุนการผลิตได้อย่างมีนัยสำคัญ

การมาของ HUDIMM ถือเป็นแนวทางสำคัญในการแก้ปัญหาราคาหน่วยความจำ DDR5 [...]

AMD “Halo Box” โผล่อีกครั้งใน Linux

AMD Halo Box มินิพีซีสาย AI ที่ใช้สถาปัตยกรรม Ryzen AI “Strix Halo” กลับมาเป็นที่สนใจอีกครั้ง หลังมีการค้นพบในแพตช์ไดรเวอร์ Linux ล่าสุด
ข้อมูลจาก Phoronix ระบุว่า AMD ได้เพิ่มไดรเวอร์ใหม่ในระบบ Linux ชื่อว่า “amd_halo_led” ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อควบคุมไฟ RGB บนตัวเครื่อง Halo Box โดยเฉพาะ

แม้ว่าไดรเวอร์ดังกล่าวจะยังไม่เปิดเผยฟีเจอร์ใหม่ด้าน CPU, GPU หรือ AI แต่ถือเป็นสัญญาณสำคัญว่าฮาร์ดแวร์กำลังเข้าสู่ขั้นตอนพัฒนาใกล้เสร็จสมบูรณ์
ตัวระบบ Halo Box ถูกวางตำแหน่งเป็นแพลตฟอร์มสำหรับพัฒนา AI แบบ Local โดยใช้ Ryzen AI Max-class APU และมีเป้าหมายแข่งขันกับระบบขนาดเล็กอย่าง NVIDIA DGX Spark และ Dell GB10

ในระดับซอฟต์แวร์ AMD [...]

TSMC ขายหุ้น Arm หมดพอร์ต รับเงินกว่า $231 ล้าน

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปสัญญาจ้างรายใหญ่ที่สุดของโลก ได้ขายหุ้นทั้งหมดที่ถืออยู่ใน Arm Holdings เป็นที่เรียบร้อย ตามเอกสารยื่นต่อหน่วยงานกำกับดูแล
โดยผ่านบริษัทลูก TSMC Partners ซึ่งได้ทำการขายหุ้น Arm จำนวน 1.11 ล้านหุ้น ระหว่างวันที่ 28–29 เมษายน ที่ราคาเฉลี่ย 207.65 ดอลลาร์ต่อหุ้น รวมมูลค่าประมาณ 231 ล้านดอลลาร์
ธุรกรรมดังกล่าวส่งผลให้ TSMC ไม่มีการถือครองหุ้นใน Arm อีกต่อไป และสร้างผลกระทบต่อกำไรสะสม (retained earnings) ราว 174 ล้านดอลลาร์
ก่อนหน้านี้ TSMC ได้ลงทุนใน Arm ตั้งแต่ช่วง IPO ปี 2023 ด้วยมูลค่าประมาณ 100 ล้านดอลลาร์ ที่ราคา 51 [...]

Phanteks Glacier One 360M25 LCD Review ชุดน้ำระดับพรีเมี่ยมที่ยกทั้งประสิทธิภาพและความสวยงามสุดอลังการด้วยหน้าจอ LCD IPS ขนาด 6นิ้ว ที่เย็นเหนือระดับ พร้อมความเงียบและสวยงามที่ตอบโจทย์ผู้ใช้งานทุกระดับและสายม๊อดระดับเริ่มต้นไปจนถึงมืออาชีพอีกรุ่นในราคาสุดคุ้ม

GALAX ยืนยัน “ไม่ออกจากตลาดการ์ดจอ” ยืนยันชัดยังเดินหน้าผลิตและพัฒนา GPU ต่อ

GALAX ออกแถลงการณ์ชี้แจงอย่างเป็นทางการ หลังมีรายงานข่าวที่คลาดเคลื่อนเกี่ยวกับการ “ถอนตัวจากตลาดการ์ดจอ” โดยยืนยันว่าบริษัทยังคงดำเนินธุรกิจตามปกติ และไม่มีแผนหยุดการผลิตหรือพัฒนาผลิตภัณฑ์แต่อย่างใด
ทางบริษัทระบุว่า GALAX ยังคงมุ่งมั่นในการพัฒนาและจำหน่ายฮาร์ดแวร์ประสิทธิภาพสูงเช่นเดิม พร้อมให้การสนับสนุนลูกค้าอย่างต่อเนื่อง

GALAX เป็นส่วนหนึ่งของ Palit Group มาตั้งแต่ปี 2007 และการเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้นล่าสุดเป็นเพียงการปรับโครงสร้างภายใน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการบริหารจัดการในระดับโลก
นอกจากนี้ Palit Group จะเข้ามาดูแลการบริหารแบรนด์ GALAX, KFA2 และ HOF โดยตรงจากสำนักงานใหญ่ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งและสร้างความเป็นหนึ่งเดียวในตลาดสากล

การปรับโครงสร้างดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อเพิ่ม synergy ระหว่างแบรนด์ ไม่ได้เป็นการลดบทบาทหรือยุติธุรกิจของ GALAX ตามที่มีข่าวลือก่อนหน้านี้
GALAX ย้ำว่าบริษัทยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างต่อเนื่อง และจะยังคงเป็นหนึ่งในผู้เล่นสำคัญในตลาดการ์ดจอระดับโลก

ที่มา: GALAX Official Statement

Intel ดันเทคใหม่ “Glass Substrates” เตรียมพลิกวงการชิป อาจแทน CoWoS ของ TSMC

Amkor Technology พันธมิตรสำคัญของ Intel เปิดเผยว่าเทคโนโลยี “Glass Substrates” ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ด้าน Advanced Packaging มีแนวโน้มเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ภายในระยะเวลา 3 ปี
เทคโนโลยีดังกล่าวถูกพัฒนาขึ้นเพื่อเป็นทางเลือกใหม่แทน CoWoS ของ TSMC ซึ่งปัจจุบันถือเป็นมาตรฐานหลักในการรวมชิปประมวลผลและหน่วยความจำ HBM เข้าด้วยกันในยุค AI

อย่างไรก็ตาม เมื่อขนาดและความซับซ้อนของชิปเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง CoWoS เริ่มเผชิญข้อจำกัดด้านต้นทุน การผลิต ความร้อน และความเครียดเชิงโครงสร้าง ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพและระยะเวลาการผลิต
Glass Substrates จึงถูกมองว่าเป็นโซลูชันใหม่ที่สามารถแก้ปัญหาเหล่านี้ได้ โดยมีจุดเด่นด้านความเสถียรเชิงความร้อน การลดการบิดงอของวัสดุ และรองรับการออกแบบชิปขนาดใหญ่ที่ใช้ HBM จำนวนมาก

Yoo Dong-soo หัวหน้าทีมของ Amkor ระบุว่า เทคโนโลยีนี้มีความก้าวหน้าจนสามารถรับมือกับแรงเครียดในกระบวนการผลิตได้แล้ว และคาดว่าจะพร้อมใช้งานจริงในอีกไม่เกิน 3 ปี
ก่อนหน้านี้ Intel ได้แสดงตัวอย่าง Glass Core substrate [...]