เนื้อหาในเดือน มิถุนายน 2026

โลกหมุนย้อนกลับ! DDR4 4GB คืนตลาดอีกครั้ง เพราะ AI แย่งชิป DRAM

Goodram ผู้ผลิตหน่วยความจำจากโปแลนด์เปิดตัวแรมรุ่นใหม่ RIVAL DDR4 Radiant ซึ่งมีให้เลือกตั้งแต่ความจุ 4GB, 8GB, 16GB และ 32GB โดยการกลับมาของโมดูล DDR4 ขนาด 4GB ถือเป็นเรื่องที่สร้างความประหลาดใจให้กับตลาดพีซีในปี 2026

รายงานระบุว่าสาเหตุไม่ได้เกิดจากความต้องการแรมขนาดเล็กเพิ่มขึ้น แต่เป็นผลจากภาวะขาดแคลนชิป DRAM ที่ถูกดึงไปใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI จำนวนมหาศาล ส่งผลให้แรม DDR5 ความจุสูงมีราคาปรับตัวขึ้นอย่างมากและหาซื้อได้ยากกว่าปกติ

Goodram RIVAL DDR4 Radiant รองรับความเร็ว DDR4-3200 MT/s พร้อมค่า CL16 หรือ CL18 ตามรุ่น ใช้แรงดันไฟ 1.2–1.35V และมีฮีตสเปรดเดอร์ให้เลือกทั้งสีแดงและสีเขียว

แม้แรม DDR5 ความจุสูงยังคงมีวางจำหน่าย แต่ราคาที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องทำให้ผู้ผลิตบางรายเริ่มนำเสนอผลิตภัณฑ์ความจุต่ำอีกครั้ง เพื่อรองรับตลาดผู้บริโภคในช่วงที่อุตสาหกรรม DRAM กำลังเผชิญแรงกดดันจากความต้องการของ AI อย่างไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน

ที่มา: IT [...]

มีลุ้นสำหรับสายสะสม! รายงานล่าสุดระบุว่า Rockstar อาจเตรียมวางจำหน่าย GTA 6 เวอร์ชันแผ่น (Disc Edition) สำหรับ PS5 และ Xbox Series X หลังเกมเปิดตัวไปแล้ว

มีรายงานใหม่จากสื่อโปแลนด์ PPE.pl ระบุว่า Rockstar Games อาจมีแผนวางจำหน่าย Grand Theft Auto VI เวอร์ชันแผ่น (Disc Edition) สำหรับ PlayStation 5 และ Xbox Series X หลังเกมเปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยคาดว่าอาจเริ่มจำหน่ายได้ในช่วง เดือนธันวาคม 2026

ก่อนหน้านี้ Rockstar ยืนยันว่าชุดพรีออเดอร์แบบกล่องจะมาในรูปแบบ Code in Box ซึ่งภายในกล่องมีเพียงรหัสดาวน์โหลดเกม ไม่มีแผ่นบลูเรย์เหมือนเกมคอนโซลทั่วไป

รายงานระบุว่า การจำหน่ายแบบโค้ดอาจเป็นเพียงล็อตแรกของการผลิต ก่อนที่บริษัทจะออกเวอร์ชันแผ่นจริงตามมาในภายหลัง ซึ่งสอดคล้องกับข้อความที่อ้างว่าได้รับจากฝ่ายสนับสนุนลูกค้าของ Rockstar ที่ระบุว่า ผู้เล่นจะสามารถซื้อเวอร์ชันแผ่นได้ในช่วงหลายเดือนหลังการเปิดตัว

อย่างไรก็ตาม จนถึงขณะนี้ Rockstar ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับการวางจำหน่าย [...]

IBM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป 0.7 นาโนเมตร! แรงขึ้น 50% ประหยัดพลังงานสูงสุด 70%

IBM เปิดตัวเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ขนาด 0.7 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมชิป โดยบริษัทระบุว่าเทคโนโลยีดังกล่าวสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้สูงสุด 50% หรือประหยัดพลังงานได้มากถึง 70% เมื่อเทียบกับชิปขนาด 2 นาโนเมตรของ IBM

จุดเด่นของชิปรุ่นใหม่นี้คือการใช้สถาปัตยกรรมสามมิติ Nanostack ที่ซ้อนชั้นทรานซิสเตอร์ในแนวตั้ง แทนการวางบนระนาบเดียว ทำให้สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้เกือบ 100,000 ล้านตัว บนพื้นที่ขนาดเท่าเล็บมือ ซึ่งมีความหนาแน่นเกือบสองเท่าของชิป 2 นาโนเมตรในปัจจุบัน

IBM ยังเผยว่าประสิทธิภาพของหน่วยความจำ SRAM เพิ่มขึ้นถึง 40% ซึ่งเป็นการพัฒนาที่วงการชิปไม่ได้เห็นมานานหลายทศวรรษ ช่วยเพิ่มศักยภาพของระบบ AI, สมาร์ทโฟน, โน้ตบุ๊ก และดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงควบคู่กับการใช้พลังงานที่ต่ำลง

อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีดังกล่าวยังอยู่ในขั้นวิจัยและพัฒนา โดย IBM คาดว่าจะสามารถผลักดันสู่การผลิตเชิงอุตสาหกรรมได้ภายในระยะเวลาประมาณ 5 ปี ขณะที่ TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีระดับ 1.4 นาโนเมตร สำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ในช่วงปี 2028

ที่มา: IBM, AFP

ครบรอบ 4 ปี สคส. ยกระดับ PDPA ไทยสู่ “โครงสร้างพื้นฐานเศรษฐกิจดิจิทัล” วางเป้า “ข้อมูลรั่วไหลเป็นศูนย์” รับยุค AI สร้างสังคมดิจิทัลที่ปลอดภัยและเชื่อมั่นได้

สำนักงานคณะกรรมการคุ้มครองข้อมูลส่วนบุคคล (สคส.) หรือ PDPC จัดงานครบรอบ 4 ปีแห่งการสถาปนาองค์กร ได้รับเกียรติจากรัฐมนตรีช่วยว่าการกระทรวงดิจิทัลเพื่อเศรษฐกิจและสังคม มอบนโยบายส่งสัญญาณเดินหน้ายกระดับการบังคับใช้กฎหมาย PDPA สู่บทบาทใหม่ ในฐานะ “โครงสร้างพื้นฐานสำคัญของเศรษฐกิจดิจิทัล” ภายใต้ยุทธศาสตร์ “ข้อมูลรั่วไหลเป็นศูนย์” รับมือยุค AI พร้อมสร้างสมดุลระหว่างการคุ้มครองสิทธิประชาชนและการขับเคลื่อนเศรษฐกิจของประเทศ สู่เป้าหมายการเป็นสังคมดิจิทัลที่ปลอดภัยและเชื่อมั่นได้

การก้าวเข้าสู่ปีที่ 4 ของ สคส. เกิดขึ้นท่ามกลางภูมิทัศน์ความเสี่ยงทางดิจิทัลที่ซับซ้อนอย่างที่ไม่เคยเป็นมาก่อน ทั้งการใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ในทางที่ผิด เทคโนโลยีปลอมแปลงเสมือนจริง (Deepfake) ภัยคุกคามทางไซเบอร์ และเศรษฐกิจแบบหลอกลวง ที่ขยายตัวเป็นเครือข่ายอาชญากรรมและสร้างความเสียหายในวงกว้าง โดยข้อมูลระดับสากลเผยว่ารูปแบบการฉ้อโกงที่อาศัย AI และ Deepfake เพิ่มขึ้นถึงร้อยละ 180 ในรอบปี และความเสียหายจากการฉ้อโกงอัตลักษณ์บุคคลทั่วโลกในปี 2568 มีมูลค่าเกินกว่า 50,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ [...]

AMD ขับเคลื่อนขุมพลัง 4 ใน 10 ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ทรงพลังที่สุดในโลก เดินหน้ายกระดับความเป็นผู้นำระดับโลกด้าน HPC และ AI

AMD ได้แสดงให้เห็น ณ งาน ISC 2026 ถึงความเป็นผู้นำอย่างต่อเนื่องในด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) พร้อมตอกย้ำความสำเร็จล่าสุดจากการจัดอันดับในรายชื่อ Top500 และ Green500 ประจำปี 2026

ปัจจุบัน AMD เป็นขุมพลังขับเคลื่อนระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์รวมทั้งสิ้น 191 ระบบ ซึ่งเติบโตขึ้น 11% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา นอกจากนี้ AMD ยังขับเคลื่อนระบบใหม่ถึง 41% ในรายชื่อการจัดอันดับปีนี้ โดยกราฟิกการ์ดเร่งความเร็วการประมวลผล AMD Instinct และโปรเซสเซอร์ AMD EPYC ยังคงเป็นโซลูชันชั้นนำที่ส่งมอบประสิทธิภาพและความคุ้มค่าด้านพลังงานที่จำเป็นสำหรับการประมวลผลทางวิทยาศาสตร์ขั้นสูงและ AI

AMD ยังได้เน้นย้ำถึงการเติบโตในทวีปยุโรปเพื่อรองรับ Sovereign AI และการประมวลผลระดับเอ็กซาสเกล (exascale computing) ผ่านระบบต่าง ๆ เช่น ระบบใหม่ HPC7 ของ [...]

Hygon เปิดตัวชิป Data Center รุ่นใหม่ เดินหน้าลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

Hygon ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน เปิดเผยแผนพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ โดยมีไฮไลต์สำคัญคือซีพียู C86 เจเนอเรชันใหม่ ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพ IPC มากกว่า 15% และรองรับเทคโนโลยี SMT4 ทำให้ซีพียูระดับสูงสุดมีสเปกถึง 128 คอร์ 512 เธรด

ชิปรุ่นใหม่ยังรองรับชุดคำสั่ง AVX-512 และเพิ่มชุดคำสั่ง AI อย่าง INT8 และ BF16 เพื่อรองรับงานด้าน AI และ HPC โดย Hygon ระบุว่าประสิทธิภาพสามารถแข่งขันกับ Intel Xeon 6 ได้ พร้อมรองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 104 เลน

นอกจากซีพียูแล้ว บริษัทยังเผยแผนพัฒนา GPU สำหรับ AI Training ที่ใช้หน่วยความจำ HBM รวมถึง [...]

NVIDIA ปล่อย DLSS SDK 310.7.0 และ Streamline SDK 2.12.0 อย่างเป็นทางการ

NVIDIA เปิดตัว **DLSS SDK 310.7.0** ควบคู่กับ **Streamline SDK 2.12.0** อย่างเป็นทางการผ่าน GitHub โดยการอัปเดตครั้งนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับปรุงเสถียรภาพและแก้ไขข้อบกพร่องเป็นหลัก มากกว่าการเพิ่มฟีเจอร์ใหม่สำหรับผู้ใช้งานทั่วไป

ในส่วนของ DLSS SDK 310.7.0 นั้น NVIDIA ระบุว่ามีการปรับปรุงระบบติดตามทรัพยากรและเฟรมภายในเครื่องมือ Nsight Graphics และ Nsight Systems พร้อมแก้ไขบั๊กเพื่อเพิ่มความเสถียรในการพัฒนาแอปพลิเคชันและเกม

ขณะเดียวกัน Streamline SDK 2.12.0 ก็ได้รับการอัปเดตในลักษณะเดียวกัน โดยเน้นการแก้ไขข้อผิดพลาดและเพิ่มเสถียรภาพของแพลตฟอร์มสำหรับนักพัฒนา

แม้ว่าการอัปเดตครั้งนี้จะยังไม่มี Ray Reconstruction เวอร์ชันใหม่ หรือการเปลี่ยนแปลงด้านคุณภาพภาพตามที่หลายคนรอคอย แต่โปรแกรม **DLSS Swapper** ได้รองรับ DLSS Super Resolution, Ray Reconstruction และ Frame Generation [...]

RTX 5090 เจออีกเคส! สายไฟ 12V-2×6 ละลายทั้งการ์ดและ PSU แม้เสียบถูกต้อง

สื่อฮาร์ดแวร์ชื่อดัง Club386 รายงานเหตุการณ์สายไฟ 12V-2×6 เกิดการละลายระหว่างใช้งานกับการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition ส่งผลให้ทั้งตัวการ์ดจอและเพาเวอร์ซัพพลาย be quiet! Dark Power 13 ได้รับความเสียหาย
รายงานระบุว่าการเชื่อมต่อใช้สายแท้มาตรฐานแบบ 16-pin เพียงเส้นเดียว และตรวจสอบแล้วว่าหัวต่อถูกเสียบจนสุด ไม่มีการใช้สายดัดแปลงหรืออุปกรณ์จากผู้ผลิตภายนอกแต่อย่างใด

แม้ NVIDIA จะเปลี่ยนการ์ดจอให้ใหม่ แต่เหตุการณ์ดังกล่าวสะท้อนว่าปัญหาหัวต่อไฟยังคงเกิดขึ้นได้ แม้จะใช้งานอย่างถูกต้องตามคำแนะนำของผู้ผลิต

ก่อนหน้านี้นักโอเวอร์คล็อกชื่อดัง der8auer เคยตรวจสอบด้วยกล้องถ่ายภาพความร้อน และพบว่าพินบางเส้นของหัวต่อ 12V-2×6 สามารถมีอุณหภูมิสูงถึง 150 องศาเซลเซียส ขณะที่พินอื่นแทบไม่รับโหลดไฟฟ้าเลย ซึ่งอาจเป็นสาเหตุของความร้อนสะสมและการละลายของหัวต่อ

ปัญหาดังกล่าวเริ่มถูกพูดถึงตั้งแต่ยุค RTX 4090 ในปี 2022 และยังคงเป็นประเด็นที่ผู้ใช้งานการ์ดจอระดับเรือธงให้ความกังวลมาจนถึงปัจจุบัน

ที่มา: TweakTown / Club386

AMD เอาจริง! Zen 6 ลุ้นแตะ 7GHz ทุบทุกสถิติความเร็ว CPU

AMD อาจกำลังเตรียมสร้างสถิติใหม่ให้กับตลาดซีพียูเดสก์ท็อป หลังมีข้อมูลหลุดจากเอกสารภายในบริษัทที่ระบุว่า Ryzen รุ่นใหม่บนสถาปัตยกรรม Zen 6 ถูกตั้งเป้าให้สามารถทำความเร็วได้สูงสุดถึง 7GHz

ข้อมูลดังกล่าวถูกเปิดเผยผ่านช่อง Moore’s Law is Dead ซึ่งอ้างว่าเป็นเอกสารจากช่วงไตรมาสแรกของปี 2026 โดย AMD ยังคงรักษาเป้าหมายความเร็วระดับ 7GHz ไว้สำหรับชิปตัวอย่างที่ใช้ในการทดสอบคุณภาพ

นอกจากความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้นแล้ว Zen 6 ยังถูกคาดว่าจะมาพร้อมการปรับปรุงครั้งใหญ่หลายด้าน ไม่ว่าจะเป็นการเพิ่มจำนวนคอร์เป็นสูงสุด 12 คอร์ต่อ CCD หรือเพิ่มขึ้นราว 50% จากรุ่นก่อนหน้า ส่งผลให้ซีพียูระดับสูงอาจมีจำนวนคอร์รวมสูงสุดถึง 24 คอร์

รายงานยังระบุถึงการปรับปรุง Memory Controller รุ่นใหม่ การลดค่า Latency ของระบบ และการรองรับหน่วยความจำ DDR5 ที่ความเร็วสูงกว่าปัจจุบัน
หากข้อมูลทั้งหมดเป็นจริง Zen 6 อาจกลายเป็นหนึ่งในการอัปเกรดที่สำคัญที่สุดของ Ryzen ทั้งในด้านความเร็ว ประสิทธิภาพ [...]

เน้นโตไว หรือไปรอด: ดิจิทัลไทยต้องขับเคลื่อนด้วย รากฐานที่แข็งแกร่ง ไม่ใช่แค่ ความเร็ว

บทความโดยนายเคนเนธ ไล รองประธานประจำภูมิภาคอาเซียน คลาวด์แฟลร์

ประเทศไทยกำลังขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ปัญญาประดิษฐ์แห่งชาติ เร่งผลักดันนโยบาย Cloud First และดึงดูดเม็ดเงินลงทุนใหม่ ๆ เข้าสู่กลุ่มการลงทุนด้านดาต้าเซ็นเตอร์และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล ส่งผลให้ทิศทางการขับเคลื่อนประเทศเริ่มเปลี่ยนผ่านจากการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีดิจิทัล ไปสู่การสร้างมูลค่าเพิ่มจากการใช้ดิจิทัล สิ่งที่ทุกฝ่ายให้ความสำคัญในปัจจุบัน คือการใช้เทคโนโลยีดิจิทัลขับเคลื่อนประสิทธิภาพการทำงาน ยกระดับเศรษฐกิจและคุณภาพชีวิต รวมถึงสร้างกลไกใหม่ ๆ ที่ใช้ขับเคลื่อนการเติบโต ซึ่งนับเป็นการเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญครั้งหนึ่งของประเทศที่มาพร้อมคำถามสำคัญ คือ องค์กรไทยขยายระบบดิจิทัลของตนบนรากฐานที่แข็งแกร่ง หรือ ขยายอยู่บนระบบเดิมที่แบกภาระหนักอยู่แล้ว

คำตอบของคำถามนี้มีความสำคัญอย่างยิ่ง เพราะความก้าวหน้าและความแข็งแกร่งทางดิจิทัลไม่ได้พัฒนาควบคู่กันไปอย่างอัตโนมัติ บ่อยครั้งที่องค์กรหลายแห่งดูเหมือนจะประสบความสำเร็จในการทรานส์ฟอร์มสู่ดิจิทัล แต่สิ่งที่ซ่อนอยู่เบื้องหลังคือ องค์กรเหล่านี้ยังคงดำเนินการด้วยสถาปัตยกรรมแบบเก่า ใช้ระบบต่าง ๆ ที่ผูกติดกันแน่น และมีสภาพแวดล้อมทางเทคโนโลยีที่กระจัดกระจาย ซึ่งสิ่งเหล่านี้ไม่สามารถรองรับความต้องการด้านความเร็ว จัดการกับความซับซ้อนไม่ได้ และไม่รองรับการพึ่งพาอาศัยกันระหว่างระบบต่าง ๆ ในยุคเศรษฐกิจดิจิทัลในปัจจุบัน รายงาน Security Signals Report ล่าสุดของคลาวด์แฟลร์ พบว่า ความล้มเหลวของระบบขั้นรุนแรงที่สุดในปัจจุบันไม่ได้เกิดจากการเปิดช่องโหว่ที่เห็นได้ชัดเจน แต่เกิดจากรอยแยกทางโครงสร้างที่ซ่อนอยู่ ที่มองไม่เห็นจนกว่าจะเกิดผลกระทบขึ้น

โครงการด้าน AI ในประเทศไทยกำลังเปลี่ยนผ่านจากช่วงทดลองไปสู่การใช้งานจริงอย่างรวดเร็ว ความจำเป็นในการสร้างรากฐานที่แข็งแกร่ง ที่สามารถรองรับเวิร์กโหลดเหล่านี้ได้อย่างปลอดภัย มั่นคง [...]