คลังเนื้อหาของผู้แต่ง

NVIDIA ขึ้นแท่นเบอร์ 1 ตลาด Data Center Ethernet Switch ครั้งแรก!

NVIDIA สร้างอีกหนึ่งความสำเร็จในตลาดโครงสร้างพื้นฐาน AI หลังข้อมูลล่าสุดจาก IDC ระบุว่าบริษัทก้าวขึ้นเป็นผู้มีรายได้สูงสุดในตลาด Data Center Ethernet Switch เป็นครั้งแรกในไตรมาสแรกของปี 2026

ตลาด Ethernet Switch สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์มีมูลค่ารวม 15.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 39.8% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โดย NVIDIA ครองส่วนแบ่งตลาด 21.5% ด้วยรายได้กว่า 2.1 พันล้านดอลลาร์ และอัตราการเติบโตสูงถึง 192.7% YoY

ปัจจัยสำคัญที่ผลักดันการเติบโตคือแพลตฟอร์ม Spectrum-X ซึ่งเป็นโซลูชันเครือข่ายแบบครบวงจรสำหรับ AI Data Center ที่รวมการทำงานของ GPU, BlueField DPU และ LinkX Networking เข้าไว้ด้วยกัน ช่วยรองรับคลัสเตอร์ GPU ขนาดใหญ่สำหรับงาน AI [...]

GIGABYTE เปิดตัว AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY และ INFINITY WOOD อย่างเป็นทางการ!

GIGABYTE ประกาศเปิดตัวการ์ดจอ AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY 16G และ AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY WOOD 16G อย่างเป็นทางการ พร้อมเพิ่มทั้งสองรุ่นเข้าสู่สายผลิตภัณฑ์ของบริษัท หลังจากเคยนำมาโชว์ภายในงาน COMPUTEX 2026
การ์ดทั้งสองรุ่นใช้ชิป GeForce RTX 5080 พร้อมสเปกมาตรฐาน ได้แก่ 10,752 CUDA Cores, หน่วยความจำ GDDR7 16GB บัส 256-bit และ Boost Clock สูงสุด 2,805MHz รวมถึงใช้หัวต่อไฟแบบ 16-pin และแนะนำพาวเวอร์ซัพพลายขนาด 850W

ระบบระบายความร้อนใช้ดีไซน์ใหม่ WINDFORCE Hyperburst [...]

โลกหมุนย้อนกลับ! DDR4 4GB คืนตลาดอีกครั้ง เพราะ AI แย่งชิป DRAM

Goodram ผู้ผลิตหน่วยความจำจากโปแลนด์เปิดตัวแรมรุ่นใหม่ RIVAL DDR4 Radiant ซึ่งมีให้เลือกตั้งแต่ความจุ 4GB, 8GB, 16GB และ 32GB โดยการกลับมาของโมดูล DDR4 ขนาด 4GB ถือเป็นเรื่องที่สร้างความประหลาดใจให้กับตลาดพีซีในปี 2026

รายงานระบุว่าสาเหตุไม่ได้เกิดจากความต้องการแรมขนาดเล็กเพิ่มขึ้น แต่เป็นผลจากภาวะขาดแคลนชิป DRAM ที่ถูกดึงไปใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI จำนวนมหาศาล ส่งผลให้แรม DDR5 ความจุสูงมีราคาปรับตัวขึ้นอย่างมากและหาซื้อได้ยากกว่าปกติ

Goodram RIVAL DDR4 Radiant รองรับความเร็ว DDR4-3200 MT/s พร้อมค่า CL16 หรือ CL18 ตามรุ่น ใช้แรงดันไฟ 1.2–1.35V และมีฮีตสเปรดเดอร์ให้เลือกทั้งสีแดงและสีเขียว

แม้แรม DDR5 ความจุสูงยังคงมีวางจำหน่าย แต่ราคาที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องทำให้ผู้ผลิตบางรายเริ่มนำเสนอผลิตภัณฑ์ความจุต่ำอีกครั้ง เพื่อรองรับตลาดผู้บริโภคในช่วงที่อุตสาหกรรม DRAM กำลังเผชิญแรงกดดันจากความต้องการของ AI อย่างไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน

ที่มา: IT [...]

มีลุ้นสำหรับสายสะสม! รายงานล่าสุดระบุว่า Rockstar อาจเตรียมวางจำหน่าย GTA 6 เวอร์ชันแผ่น (Disc Edition) สำหรับ PS5 และ Xbox Series X หลังเกมเปิดตัวไปแล้ว

มีรายงานใหม่จากสื่อโปแลนด์ PPE.pl ระบุว่า Rockstar Games อาจมีแผนวางจำหน่าย Grand Theft Auto VI เวอร์ชันแผ่น (Disc Edition) สำหรับ PlayStation 5 และ Xbox Series X หลังเกมเปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยคาดว่าอาจเริ่มจำหน่ายได้ในช่วง เดือนธันวาคม 2026

ก่อนหน้านี้ Rockstar ยืนยันว่าชุดพรีออเดอร์แบบกล่องจะมาในรูปแบบ Code in Box ซึ่งภายในกล่องมีเพียงรหัสดาวน์โหลดเกม ไม่มีแผ่นบลูเรย์เหมือนเกมคอนโซลทั่วไป

รายงานระบุว่า การจำหน่ายแบบโค้ดอาจเป็นเพียงล็อตแรกของการผลิต ก่อนที่บริษัทจะออกเวอร์ชันแผ่นจริงตามมาในภายหลัง ซึ่งสอดคล้องกับข้อความที่อ้างว่าได้รับจากฝ่ายสนับสนุนลูกค้าของ Rockstar ที่ระบุว่า ผู้เล่นจะสามารถซื้อเวอร์ชันแผ่นได้ในช่วงหลายเดือนหลังการเปิดตัว

อย่างไรก็ตาม จนถึงขณะนี้ Rockstar ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับการวางจำหน่าย [...]

IBM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป 0.7 นาโนเมตร! แรงขึ้น 50% ประหยัดพลังงานสูงสุด 70%

IBM เปิดตัวเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ขนาด 0.7 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมชิป โดยบริษัทระบุว่าเทคโนโลยีดังกล่าวสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้สูงสุด 50% หรือประหยัดพลังงานได้มากถึง 70% เมื่อเทียบกับชิปขนาด 2 นาโนเมตรของ IBM

จุดเด่นของชิปรุ่นใหม่นี้คือการใช้สถาปัตยกรรมสามมิติ Nanostack ที่ซ้อนชั้นทรานซิสเตอร์ในแนวตั้ง แทนการวางบนระนาบเดียว ทำให้สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้เกือบ 100,000 ล้านตัว บนพื้นที่ขนาดเท่าเล็บมือ ซึ่งมีความหนาแน่นเกือบสองเท่าของชิป 2 นาโนเมตรในปัจจุบัน

IBM ยังเผยว่าประสิทธิภาพของหน่วยความจำ SRAM เพิ่มขึ้นถึง 40% ซึ่งเป็นการพัฒนาที่วงการชิปไม่ได้เห็นมานานหลายทศวรรษ ช่วยเพิ่มศักยภาพของระบบ AI, สมาร์ทโฟน, โน้ตบุ๊ก และดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงควบคู่กับการใช้พลังงานที่ต่ำลง

อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีดังกล่าวยังอยู่ในขั้นวิจัยและพัฒนา โดย IBM คาดว่าจะสามารถผลักดันสู่การผลิตเชิงอุตสาหกรรมได้ภายในระยะเวลาประมาณ 5 ปี ขณะที่ TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีระดับ 1.4 นาโนเมตร สำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ในช่วงปี 2028

ที่มา: IBM, AFP

ครบรอบ 4 ปี สคส. ยกระดับ PDPA ไทยสู่ “โครงสร้างพื้นฐานเศรษฐกิจดิจิทัล” วางเป้า “ข้อมูลรั่วไหลเป็นศูนย์” รับยุค AI สร้างสังคมดิจิทัลที่ปลอดภัยและเชื่อมั่นได้

สำนักงานคณะกรรมการคุ้มครองข้อมูลส่วนบุคคล (สคส.) หรือ PDPC จัดงานครบรอบ 4 ปีแห่งการสถาปนาองค์กร ได้รับเกียรติจากรัฐมนตรีช่วยว่าการกระทรวงดิจิทัลเพื่อเศรษฐกิจและสังคม มอบนโยบายส่งสัญญาณเดินหน้ายกระดับการบังคับใช้กฎหมาย PDPA สู่บทบาทใหม่ ในฐานะ “โครงสร้างพื้นฐานสำคัญของเศรษฐกิจดิจิทัล” ภายใต้ยุทธศาสตร์ “ข้อมูลรั่วไหลเป็นศูนย์” รับมือยุค AI พร้อมสร้างสมดุลระหว่างการคุ้มครองสิทธิประชาชนและการขับเคลื่อนเศรษฐกิจของประเทศ สู่เป้าหมายการเป็นสังคมดิจิทัลที่ปลอดภัยและเชื่อมั่นได้

การก้าวเข้าสู่ปีที่ 4 ของ สคส. เกิดขึ้นท่ามกลางภูมิทัศน์ความเสี่ยงทางดิจิทัลที่ซับซ้อนอย่างที่ไม่เคยเป็นมาก่อน ทั้งการใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ในทางที่ผิด เทคโนโลยีปลอมแปลงเสมือนจริง (Deepfake) ภัยคุกคามทางไซเบอร์ และเศรษฐกิจแบบหลอกลวง ที่ขยายตัวเป็นเครือข่ายอาชญากรรมและสร้างความเสียหายในวงกว้าง โดยข้อมูลระดับสากลเผยว่ารูปแบบการฉ้อโกงที่อาศัย AI และ Deepfake เพิ่มขึ้นถึงร้อยละ 180 ในรอบปี และความเสียหายจากการฉ้อโกงอัตลักษณ์บุคคลทั่วโลกในปี 2568 มีมูลค่าเกินกว่า 50,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ [...]

AMD ขับเคลื่อนขุมพลัง 4 ใน 10 ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ทรงพลังที่สุดในโลก เดินหน้ายกระดับความเป็นผู้นำระดับโลกด้าน HPC และ AI

AMD ได้แสดงให้เห็น ณ งาน ISC 2026 ถึงความเป็นผู้นำอย่างต่อเนื่องในด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) พร้อมตอกย้ำความสำเร็จล่าสุดจากการจัดอันดับในรายชื่อ Top500 และ Green500 ประจำปี 2026

ปัจจุบัน AMD เป็นขุมพลังขับเคลื่อนระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์รวมทั้งสิ้น 191 ระบบ ซึ่งเติบโตขึ้น 11% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา นอกจากนี้ AMD ยังขับเคลื่อนระบบใหม่ถึง 41% ในรายชื่อการจัดอันดับปีนี้ โดยกราฟิกการ์ดเร่งความเร็วการประมวลผล AMD Instinct และโปรเซสเซอร์ AMD EPYC ยังคงเป็นโซลูชันชั้นนำที่ส่งมอบประสิทธิภาพและความคุ้มค่าด้านพลังงานที่จำเป็นสำหรับการประมวลผลทางวิทยาศาสตร์ขั้นสูงและ AI

AMD ยังได้เน้นย้ำถึงการเติบโตในทวีปยุโรปเพื่อรองรับ Sovereign AI และการประมวลผลระดับเอ็กซาสเกล (exascale computing) ผ่านระบบต่าง ๆ เช่น ระบบใหม่ HPC7 ของ [...]

Hygon เปิดตัวชิป Data Center รุ่นใหม่ เดินหน้าลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

Hygon ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน เปิดเผยแผนพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ โดยมีไฮไลต์สำคัญคือซีพียู C86 เจเนอเรชันใหม่ ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพ IPC มากกว่า 15% และรองรับเทคโนโลยี SMT4 ทำให้ซีพียูระดับสูงสุดมีสเปกถึง 128 คอร์ 512 เธรด

ชิปรุ่นใหม่ยังรองรับชุดคำสั่ง AVX-512 และเพิ่มชุดคำสั่ง AI อย่าง INT8 และ BF16 เพื่อรองรับงานด้าน AI และ HPC โดย Hygon ระบุว่าประสิทธิภาพสามารถแข่งขันกับ Intel Xeon 6 ได้ พร้อมรองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 104 เลน

นอกจากซีพียูแล้ว บริษัทยังเผยแผนพัฒนา GPU สำหรับ AI Training ที่ใช้หน่วยความจำ HBM รวมถึง [...]

NVIDIA ปล่อย DLSS SDK 310.7.0 และ Streamline SDK 2.12.0 อย่างเป็นทางการ

NVIDIA เปิดตัว **DLSS SDK 310.7.0** ควบคู่กับ **Streamline SDK 2.12.0** อย่างเป็นทางการผ่าน GitHub โดยการอัปเดตครั้งนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับปรุงเสถียรภาพและแก้ไขข้อบกพร่องเป็นหลัก มากกว่าการเพิ่มฟีเจอร์ใหม่สำหรับผู้ใช้งานทั่วไป

ในส่วนของ DLSS SDK 310.7.0 นั้น NVIDIA ระบุว่ามีการปรับปรุงระบบติดตามทรัพยากรและเฟรมภายในเครื่องมือ Nsight Graphics และ Nsight Systems พร้อมแก้ไขบั๊กเพื่อเพิ่มความเสถียรในการพัฒนาแอปพลิเคชันและเกม

ขณะเดียวกัน Streamline SDK 2.12.0 ก็ได้รับการอัปเดตในลักษณะเดียวกัน โดยเน้นการแก้ไขข้อผิดพลาดและเพิ่มเสถียรภาพของแพลตฟอร์มสำหรับนักพัฒนา

แม้ว่าการอัปเดตครั้งนี้จะยังไม่มี Ray Reconstruction เวอร์ชันใหม่ หรือการเปลี่ยนแปลงด้านคุณภาพภาพตามที่หลายคนรอคอย แต่โปรแกรม **DLSS Swapper** ได้รองรับ DLSS Super Resolution, Ray Reconstruction และ Frame Generation [...]

RTX 5090 เจออีกเคส! สายไฟ 12V-2×6 ละลายทั้งการ์ดและ PSU แม้เสียบถูกต้อง

สื่อฮาร์ดแวร์ชื่อดัง Club386 รายงานเหตุการณ์สายไฟ 12V-2×6 เกิดการละลายระหว่างใช้งานกับการ์ดจอ NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition ส่งผลให้ทั้งตัวการ์ดจอและเพาเวอร์ซัพพลาย be quiet! Dark Power 13 ได้รับความเสียหาย
รายงานระบุว่าการเชื่อมต่อใช้สายแท้มาตรฐานแบบ 16-pin เพียงเส้นเดียว และตรวจสอบแล้วว่าหัวต่อถูกเสียบจนสุด ไม่มีการใช้สายดัดแปลงหรืออุปกรณ์จากผู้ผลิตภายนอกแต่อย่างใด

แม้ NVIDIA จะเปลี่ยนการ์ดจอให้ใหม่ แต่เหตุการณ์ดังกล่าวสะท้อนว่าปัญหาหัวต่อไฟยังคงเกิดขึ้นได้ แม้จะใช้งานอย่างถูกต้องตามคำแนะนำของผู้ผลิต

ก่อนหน้านี้นักโอเวอร์คล็อกชื่อดัง der8auer เคยตรวจสอบด้วยกล้องถ่ายภาพความร้อน และพบว่าพินบางเส้นของหัวต่อ 12V-2×6 สามารถมีอุณหภูมิสูงถึง 150 องศาเซลเซียส ขณะที่พินอื่นแทบไม่รับโหลดไฟฟ้าเลย ซึ่งอาจเป็นสาเหตุของความร้อนสะสมและการละลายของหัวต่อ

ปัญหาดังกล่าวเริ่มถูกพูดถึงตั้งแต่ยุค RTX 4090 ในปี 2022 และยังคงเป็นประเด็นที่ผู้ใช้งานการ์ดจอระดับเรือธงให้ความกังวลมาจนถึงปัจจุบัน

ที่มา: TweakTown / Club386