Intel Core i7 3960X the first 6 cores Sandy Bridge processor
...ปีแล้วปีเล่าที่เราได้เห็นพัฒนาการของไมโครโปรเซสเซอร์จากยักษ์ใหญ่แห่งวงการเซมิคอนดักเตอร์อย่างอินเทล ถ้าคุณเป็นผู้ที่สนใจในเทคโนโลยี หรือเป็นคนที่ชอบใฝ่หาความแรงในโลกพีซีที่ไม่เคยมีที่สิ้นสุด ผมว่าเราอาจจะสังเกตได้ว่า ครั้งแรกที่อินเทลเปิดตัว Core micro architecture ในเจเนอร์เรชั่นแรก (Nehalem) หรือ Core i ในรุ่นแรกนั้น อินเทลเริ่มจากการเปิดตัวโมเดลท๊อปสุดที่เป็นซีรียส์ 9 ในซอกเก็ต LGA1366 แล้วเป็นเวลาเกือบหนึ่งปีให้หลัง อินเทลได้เปิดตัว Core i5 และ i7 ที่อยู่บน mainstreme platform อย่าง 1156
...แต่ในรอบปีนี้ เราเริ่มต้นศักราชใหม่กันด้วย Sandy-bridge ที่เปิดตัวมาในแพลตฟอร์มระดับเมนสตรีมอย่างซอกเก็ต 1155 ใช้เมมโมรีแค่ 2 channel ซึ่งในขณะนั้นที่ตัว Sandy Bridge มันเปิดตัวมา ผมเชื่อว่าไม่มีใครสนใจจะคิดหรอกครับว่ามันจะยังคงมี "ก๊อกสอง" ที่อินเทลคอยจ่อคิวรอเปิดตัวไว้เพื่อมาทดแทนรุ่นพี่ Nehalem ในซอกเก็ต 1366 เพราะในตอนนั้นถือได้ว่า Sandy Bridge สามารถทำประสิทธิภาพได้ดีเพียงพอ เร็วพอที่จะไม่มีคนถวิลหาความแรงที่สุดโต่งไปมากกว่านั้น
...ซึ่งในวันนี้จะเป็นวันที่เราจะได้พบกับซีพียูระดับ ultra-high-end สำหรับเดสก์ทอพอย่าง Core i7 3960X หรือเรียกกันในโค้ดเนม Sandy Bridge-E ที่จะเป็นตัวตายตัวแทนของซีพียูในซีรียส์ 9 ภายใต้สถาปัตยกรรม Nehalem โดย Sandy Bridge-E มาพร้อมกับชิปเซ็ต X79 ใหม่และเมนบอร์ดมาตรฐานจากทางอินเทล ซึ่งเราจะมาดูรายละเอียดกันในวันนี้ครับ
...เวลาเราคุยกันเรื่องพัฒนาการของไมโครโปรเซสเซอร์ในฝั่งของอินเทล เราก็คงจะต้องยกรูปแบบนี้มาให้ชมกัน คือวัฏจักร Tick-Tock โดย Tock คือจังหวะที่อินเทลเปลี่ยนสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ โดย Sandy Bridge-E นั้นเราจะยังคงไม่ถือว่าเป็นการพัฒนาในขั้นกว่าของโคงสร้าง Micro Arctitechture หลัก กล่าวคือยังไม่มีการปรับปรุงไปใช้กระบวนการผลิตที่เล็กกว่า ยังคงเป็น 32nm แบบเดียวกับที่มีการเปิดตัว Sandy Bridge ในครั้งแรกครับ กล่าวคือ "E" เหมือนเป็นส่วนต่อขยายของ SND 32nm ก่อนที่เราจะได้ก้าวเข้าสู่ 22nm ในโค้ดเนม Ivy Bridge กัน
...คุณสมบัติของ Core i7 ในซอกเก็ต LGA2011 หรือ Sandy Bridge-E นี้คือมี 6 Cores พร้อม HT ทำให้มี 12 Threads การทำงาน มี Turbo boost 2.0 และที่สำคัญไปกว่านั้นคือเมมโมรีคอนโทรลเลอร์แรมแบบ DDR3 สนับสนุนการทำงานถึง 4 Channel (Quad-Channel) ที่ความเร็ว DDR3 1600MHz นอกจากนี้ยังมีส่วนควบคุมบัส PCI-E มากถึง 40 เลน (มากกว่า Sandy Bridge เกือบสองเท่า) นอกจากนี้ฟีเจอร์อย่าง AVX หรือชุดคำสั่งที่ช่วยเรื่องของการประมวลผลทางด้านทศนิยม (Floating Point) ได้ดีขึ้น ก็ยังคงมีอยู่ใน Sandy Bridge-E แต่ที่น่าสังเกตก็คือ การที่อินเทลตัดเอากราฟฟิคอินติเกรตภายในซีพียูออกไป นั้นหมายความว่ามันเป็นการตัดความสามารถในการทำ Quick-Sync ซึ่งมันคือฟีเจอร์ที่จะช่วยในเรื่องของการตัดต่อวีดีโอ โดยจะนำเอา Shader unit ในตัวประมวลผลกราฟฟิคภายในมาช่วยในการประมวลผลวีดีโอ (สนับสนุนในชิป H67 และ Z68)
...เอาล่ะ เรามาดูภายในจริงๆกันครับ หากใครเป็นผู้ช่างสังเกตสักหน่อย ที่ผมได้กล่าวไปในตอนแรกว่า Core i7 3960X นั้นจะมี 6 แกนประมวลผล แต่ให้ดูในรูป die shot ดีดีครับว่ามันมีแกนประมวลผล (ช่องว่างๆ) ตามภาพด้านบนนี้ นับกันจริงๆได้ถึง 8 แกนด้วยกัน โดยมีสองแกนถูกปิดการทำงานอยู่ เหมือนเป็นการส่งสัญญาณเป็นนัยๆว่าอินเทลนั้นน่าจะกำลังเตรียมจะเปิดตัว Sandy Bridge-E ที่เป็น Xeon version แบบ 8 แกน มาให้เราได้สัมผัสกันในเร็ววันนี้ โดยใน i7 นี้มันยังคงถูกปิดการทำงานเอาไว้อยู่ครับ
...มัวแต่มานั่งจับผิดกันจนลืมเข้าประเด็น ประเด็นจริงๆมันอยู่ที่ แกนหลักของ Sandy Bridge-E โดยหลักๆแล้วนั้นไม่มีอะไรเปลี่ยนแปลงไปจาก Sandy Bridge ตัวก่อนเลยครับทั้งชุดคำสั่ง L1, L2 Cache ยังคงมีขนาดเท่าเดิม ที่เปลี่ยนไปมีเพียงขนาดของ L3 cache ที่ใช้แบ่งกันระหว่างแกนประมวลผลทั้งหกแกน และเมมโมรีคอนโทรลเลอร์และชุดควบคุมระบบบัสความเร็วสูงภายใน die ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น ขนาดที่ใหญ่ขึ้นนั้นอินเทลได้จัดแจง ผ่าตัดเอากราฟฟิคแบบอินติเกรต ออกไปจาก Sandy Bridge-E และแทนที่ด้วยแกนประมวลผลอุปกรณ์ที่เป็นหมัดเด็ดอย่าง Memory controller DDR3 Quad Channel และ PCI-E 40Lanes
...อย่างไรก็ดี Sandy Bridge-E นั้นก็ยังคงมีขนาดที่ถือได้ว่าค่อนข้างใหญ่มากสำหรับซีพียูเดสก์ทอพมาตรฐาน โดยมีขนาด die จริงๆถึง 20.8 mm x 20.9 mm
...นับวันแพลตฟอร์ที่เราใช้กันอยู่ทุกวันนี้ ก็จะเริ่มรวมเอาทุกสิ่งทุกอย่างเข้าไปในซีพียูมากขึ้น และลดความสำคัญของชิปเซ็ตลงไปทีละน้อย ในแพลตฟอร์ม X79 นั้นตัวชิป X79 ที่เป็นชิปเซ็ตแบบ single chipset ทำหน้าที่ดูแลระบบบัสความเร็วต่ำอย่าง USB, SATA รวมไปถึง PCI Express แบบเวอร์ชั่น 2.0 ที่ความเร็ว 1x ในขณะที่ภายในตัวซีพียูนั้นจะเป็น PCI Express 2.0 มากถึง 40 เลน แบบ 8 และ 16x หรือ 2x ขึ้นอยู่กับการคอนฟิค สามารถดูได้ในไดอะแกรมด้านบน
...เปรียบ เทียบกันระหว่าง Sandy Bridge-E ที่กำลังจะเปิดตัว โดยที่ในตอนเริ่มแรกนี้อินเทลจะมีในรุ่น i7-3960X Extreme Edition และ 3930K Unlocked ที่เป็นแบบ 6 Cores ต่างกันที่ความเร็วและขนาด L3 โดยรุ่นท๊อปสุดจะมีมาให้ถึง 15MB ด้วยกัน และในส่วนตัว 3820 ไม่มีอักษรใดๆต่อท้าย จะเป็นแบบ 4 Cores มี L3 ขนาด 10MB ที่จะเปิดตัวในภายหลัง ซึ่งจะมีรายละเอียดในส่วนของการ Overclock ที่แตกต่างกันไปโดยจะมีการจำกัดการปรับตัวคูณไว้แค่ 43 เท่านั้น ในขณะที่ซีพียูในรหัส X และ K นั้นจะสามารถปรับตัวคูณได้สูงสุดถึง 57 อย่างที่เราๆได้เคยสัมผัสกันไปแล้วใน 2600K หรือ 2500K
...นอกจากนี้ Sandy Bridge-E ยังคงมีรายละเอียดปลีกย่อยบางอย่างอีกเช่นความเร็วของเมมโมรี Quad Channel หากติดตั้งเมมโมรีโมดูลไป 1 โมดูลต่อชาแนล (กรณีใช้ Quad channel ถือว่าใส่ไป 4โมดูล) มันจะสามารถทำงานได้ที่ความเร็ว 1600MHz แต่ถ้าหากติดตั้งเมมโมรี 2 โมดูลต่อชาแนล (8 โมดูล Quad chennel) มันจะสามารถทำงานได้ด้วยความเร็วฐาน(ที่อินเทลรับประกัน) ที่ 1333MHz เท่านั้น
...อย่างไรก็ดี Quad Channel DDR3 ถือว่าเป็นสิ่งที่น่าจะเข้ามาช่วยเสริมเขี้ยวเล็บให้กับสาย Extreme Edition ของทางอินเทลได้อย่างดี เมื่อเทียบกับในยุคสมัยของ 9 seriesของ Nehalem ที่สนับสนุน DDR3 Triple-Channel
...ส่วนของ Turbo Boost 2.0 นันก็เป็นแบบที่เราคุ้นเคยกันครับ คือเร่งความเร็วการทำงานตามความเหมาะสม แม้กระทั่งขณะที่ซีพียูมีการทำงานอยู่ในทั้ง 5-6 แกนประมวลผล Turbo boost ก็ยังจะพยายามเพิ่มความเร็วให้เหมาะกับค่า TDP ที่ตัวซีพียูมันรองรับได้ อธิบายให้ได้ง่ายๆตามภาพด้านบน โดยในภาพนี้จะเป็นการสาธิตของรุ่น 3960 ที่จะสามารถเพิ่มความเร็วจากความเร็วฐานได้ถึง 600MHz เลยทีเดียว
...เหมือนจะกลายเป็นธรรมเนียมไปแล้วสำหรับซีพียูในตระกูล Extreme Edition ของอินเทลที่บางทีจะไม่แถมฮีทซิงค์ หรือชุดระบายความร้อนมาให้ แต่อย่างไรก็ดี อินเทลมีชุดระบายความร้อน หรือ Thermal Solution ให้ได้เลือกใช้งานกันตามความเหมาะสม ทั้งของอินเทลเองที่มีให้เลือกเป็นชุดระบบน้ำแบบปิด พัฒนาโดย ASETEK หรือจะเป็นพัดลมแบบมาตรฐาน สำหรับองค์กรที่ต้องการซีพียูประสิทธิภาพสูงเฉยๆ แต่ไม่ได้เอาซีพียูไปทารุณกรรมด้วยการโอเวอร์คลอกใดๆแบบที่เหล่า Hardware enthusiast เขาทำกัน
...INTEL THERMAL SOLUTION RTS2011LC เป็นชุดระบายความร้อนด้วยน้ำสำหรับโปรเซสเซอร์จากอินเทล โดยอินเทล พัฒนาโดย ASETEK ประกอบไปด้วยเรดิเอเตอร์ขนาด 120mm และชุดปั้มน้ำและ Water block ที่มีฟินขนาดเล็กๆทำให้ตัวปั้มไม่จำเป็นต้องเป็นปั้มแรงดันสูงมากนัก ก็สามารถรีดของเหลวภายในที่เป็น Propylene Gycol ไปนำเอาความร้อนออกมาถ่ายเทผ่าน Radiator ได้อย่างสะดวก
...หรือใครที่อยากเดินทางสายกลาง หรือเอาไปใช้งานแบบที่ไม่ต้องการเค้นตัวเลข clock speed มากๆนัก ซิงค์มาตรฐานที่ออกแบบมาให้ใช้กับความเร็วเดิมๆ ก็มีให้ได้เลือกสรรกันภายใต้ราคาที่ต่ำกว่า 20USD แน่นอนครับ
...และสุดท้ายนี้ขอเพิ่มเติมนิดหนึ่งว่าอินเทลได้มีพันธมิตร XMP (Extreme Memory Profile) ใหมอย่าง GSkill มาเพิ่มเติมในยุคนี้ โดยเมมโมรีแบรนด์ดังทั้งสี่แบรนด์เหล่านี้ ก็คงจะมีชุดคิต DDR3 Quad Channel ที่ Optimized โปรไฟล์ในเรื่องของไทม์มิ่งต่างๆมาให้เหมาะสมกับ Sandy Bridge-E เพื่อให้ได้ความแรงสูงสุดมาแล้วโดยไม่ต้องมานั่งปรับนั่งงมกันให้ยุ่งยาก
.
Reviewer's Sample Kit Appearance
พระเอกของวันนี้ครับ Core i7 3960X Engineering Sample ของแท้จากอินเทลประเทศไทย
...เปรียบเทียบขนาดกันดูครับ ซ้ายสุดคือ Core i7 3960X LGA2011 ตรงกลางคือ Core i7 965 LGA1366 และขวาสุดคือ Core i7 2600K LGA1155
นี่เป็นกล่องของ Motherboard Intel DX79SI ครับ สวยงามดุดันจริงๆ ชุดคิตจากอินเทลของแท้ ต้องมีบอร์ดนี้มาด้วยนะครับ
ด้านหลังกล่องก็โชว์รายละเอียดไว้พอสมควร
ดูกันให้ชัดๆถึง Features ต่างๆ ดังที่กล่าวมาข้างต้น
หัวกะโหลกสไตล์ลวดลายบน PCB สัญลักษณ์ของบอร์ดจาก Intel
Feature เด่นๆก็สามารถตรวจสอบได้ตรงนี้ครับ
ภายในกล่องก็มีมาเท่าที่เห็นครับ ซึ่งคาดว่าตัวจำหน่ายจริงน่าจะมีเยอะกว่านี้แน่นอน
.
แกะออกมาแล้ว ก็จะเห็นพลาสติกใสกันกระแทกห่อขึ้นรูปบอร์ดมาเลย
โทนบอร์ดออกฟ้าเข้มๆตัดกับสีดำสวยงามเช่นเดิม
มุมนี้เห็นสัญลักษณ์หัวกระโหลกสวยงามดุดัน
ด้านหลังบอร์ดสะดุดตามากกับแผ่นปิดหลัง CPU ใหญ่มาก
นี่ละครับ Socket ใหม่ LGA2011
...ประกอบ CPU เข้าไปแล้วครับ สังเกตุให้ดีสกรูยึด Heatsink จะออกแบบมาใหม่ โดยตัวสกรูจะยึดติดกับ Bracket เอา ไม่ได้ร้อยสกรูผ่านไปด้านหลังบอร์ดเหมือน Socket เก่าๆครับ
...ออกแบบมาใหม่ ด้วยความที่ตัว CPU นั้นมีขนาดใหญ่ ทำให้ Intel ต้องออกแบบระบบยึดของ CPU มาอย่างดี ดังรูป จะเห็นว่าจะมีคานกดอยู่สองฝั่งเลยครับ
พินเยอะมาก ลองนับดูแล้วได้ 2011 พินพอดีครับ
.
อีกซักรูปครับกับ Socket เมื่อไม่มี CPU
...แผ่นปิดด้านหลังของ Socket ครับ จะสังเกตเห็นได้ครับว่า ตรงรูร้อยบอร์ดมีแผ่นพลาสติกดีดำบางๆปิดอยู่ ระบบยึดชุดระบายความร้อนคงต้องเปลี่ยนกันใหม่อีกแล้วครับคราวนี้
Heatsink สวยงามสะดุดตาครับบริเวณภาคจ่ายไฟ
ตรงนี้เป็น Heatsink บริเวณกลางบอร์ดครับ เชื่อมต่อกันด้วย Heatpipe
ซิงค์ชิป PCH ที่สวยงามดุดันไม่ธรรมดา
.
