Intel เผยเทคโนโลยีผลิตชิปรุ่นใหม่ 18A-P อัปเกรดเหนือ 18A ชัดเจน แรงขึ้น ~9% หรือประหยัดพลังงานขึ้น ~18% ในระดับเดียวกัน

Intel เปิดเผยรายละเอียดของเทคโนโลยีการผลิตชิปรุ่นใหม่ 18A-P ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับปรุงจาก 18A โดยเน้นเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการแข่งขันในตลาด Foundry

เทคโนโลยี 18A-P ยังคงใช้สถาปัตยกรรม RibbonFET แบบ Gate-All-Around (GAA) และระบบจ่ายไฟด้านหลัง PowerVia โดยมีการปรับปรุงด้านทรานซิสเตอร์ การเชื่อมต่อ และการออกแบบร่วม (DTCO)

จากข้อมูลของ Intel ระบุว่า 18A-P ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 9% ที่ระดับพลังงานเท่าเดิม หรือสามารถลดการใช้พลังงานลงได้ถึง 18% ที่ระดับประสิทธิภาพเท่าเดิม เมื่อเทียบกับ 18A หนึ่งในจุดเด่นสำคัญคือการปรับปรุงการนำความร้อน (Thermal Conductivity) ดีขึ้นถึงประมาณ 50% ซึ่งช่วยให้การถ่ายเทความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้น ลดความเสี่ยงต่อข้อจำกัดด้านอุณหภูมิในการทำงาน

นอกจากนี้ Intel ยังเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ เช่น Logic VT แบบใหม่ การเพิ่ม VT pairs และการปรับ skew corners ให้แคบลงราว 30% เพื่อเพิ่มความเสถียรของประสิทธิภาพ ในด้านโครงสร้างพื้นฐานบางส่วน เช่น Library Height และ Contacted Poly Pitch ยังคงเหมือนกับ 18A แต่มีการเพิ่มทรานซิสเตอร์ทั้งแบบประหยัดพลังงานและประสิทธิภาพสูง

Intel ยังแสดงผลการทดสอบผ่านกราฟที่แสดงให้เห็นว่า 18A-P มีทั้งความเร็วที่ดีขึ้น การใช้พลังงานที่ลดลง และประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับ 18A การเปิดตัว 18A-P ถือเป็นก้าวสำคัญในการดึงดูดลูกค้า Foundry ภายนอก โดยเฉพาะในช่วงที่ PDK ของ 18A-P และ 14A เริ่มพัฒนาเข้าสู่ระยะพร้อมใช้งาน ซึ่งอาจช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นของลูกค้าในธุรกิจ Foundry ของ Intel

ที่มา: Dr. Ian Cutress (via VLSI)