Samsung เปิดตัววิสัยทัศน์หน่วยความจำ 3D ยุคใหม่ พร้อมเผย zHBM, zNAND-O และ V10 BV-NAND 400+ Layer ในงาน FMS 2026
Samsung Electronics เปิดตัวนวัตกรรมหน่วยความจำสำหรับยุค AI ภายในงาน Future of Memory and Storage (FMS) 2026 ที่เมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา โดยนำเสนอโรดแมปเทคโนโลยีหน่วยความจำและสตอเรจรุ่นใหม่ ตั้งแต่ DRAM, NAND, Enterprise Storage ไปจนถึงโครงสร้างหน่วยความจำแบบ 3 มิติสำหรับ AI ในอนาคต
ไฮไลต์สำคัญของงานคือการเปิดตัวต้นแบบ zHBM (3D High Bandwidth Memory) ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่นำหน่วยความจำ HBM มาซ้อนอยู่ด้านบนของ AI Accelerator โดยตรง แตกต่างจากโครงสร้างเดิมที่วาง HBM ไว้ข้างตัวประมวลผล วิธีนี้ช่วยลดระยะทางการส่งข้อมูล เพิ่มแบนด์วิดท์ ลดการใช้พลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI ทั้งการเทรนโมเดลและการประมวลผลแบบ Inference
Samsung ระบุว่า ระบบที่ใช้ zHBM รุ่นถัดไปสามารถให้ประสิทธิภาพสูงกว่า HBM5 ได้ประมาณ 8 เท่า พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำมากกว่า 10 เท่า, เพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงาน 3 เท่า และลดความต้านทานความร้อนลงมากกว่าครึ่ง นอกจากนี้ยังรองรับการปรับแต่ง IP ระหว่างชั้นหน่วยความจำและ AI Accelerator ตามความต้องการของลูกค้า
อีกหนึ่งเทคโนโลยีที่เปิดตัวคือ zNAND-O ซึ่งเป็น NAND ประสิทธิภาพสูงรุ่นใหม่ที่พัฒนาบนพื้นฐาน V-NAND โดยออกแบบมาเพื่องาน Edge AI ที่ต้องการความหน่วงต่ำ ประสิทธิภาพ I/O สูง และใช้พื้นที่ติดตั้งน้อย
Samsung ยังประกาศเปิดตัว V10 BV-NAND (Bonding V-NAND) ซึ่งเป็น NAND รุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี Wafer Bonding และมีจำนวนชั้นมากกว่า 400 Layer เป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรม ส่งผลให้ความหนาแน่นของข้อมูลเพิ่มขึ้นประมาณ 58% เมื่อเทียบกับ V9 พร้อมยกระดับประสิทธิภาพการอ่าน การเขียน และ I/O เพื่อตอบโจทย์ระบบ AI และศูนย์ข้อมูลประสิทธิภาพสูงในอนาคต
ภายในงาน Samsung ยังนำเสนอผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ ได้แก่ HBM4E, HBM5, LPDDR5X-PIM ซึ่งเป็น LPDDR ที่รองรับ Processing-In-Memory และ SSD ระดับองค์กรอย่าง PM1763 และ BM1773 สำหรับ AI Data Center
นอกจากนี้ Samsung ยังตอกย้ำจุดแข็งในฐานะผู้ผลิตแบบ Integrated Device Manufacturer (IDM) ที่มีทั้งธุรกิจหน่วยความจำ Foundry และ Advanced Packaging พร้อมให้บริการแบบ One-Stop Turnkey Solution ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบ ชิป การผลิต ไปจนถึงแพ็กเกจจิ้ง เพื่อรองรับการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่อย่างครบวงจร
ที่มา: Samsung
