ไต้หวันส่งสัญญาณเตรียมพื้นที่ผลิตชิป 1 นาโนเมตร คาดเกี่ยวข้องกับ TSMC เริ่มเดินหน้าโครงการปี 2027

แผนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิประดับ 1 นาโนเมตรของไต้หวันเริ่มมีความเคลื่อนไหว หลัง Cheng-Wen Wu รัฐมนตรีจากสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติของไต้หวัน เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับแผนพัฒนาเขตอุตสาหกรรมการผลิตชิปรุ่นใหม่ภายใน Tainan Science and Technology Park ซึ่งมีเป้าหมายรองรับเทคโนโลยีการผลิตระดับ 1 นาโนเมตร

แม้รัฐมนตรีจะไม่ได้ระบุชื่อ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) โดยตรง แต่มีความเป็นไปได้สูงว่าแผนดังกล่าวเกี่ยวข้องกับ TSMC เนื่องจากเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันที่มีเทคโนโลยีการผลิตระดับแนวหน้า

ไต้หวันเตรียมพื้นที่รองรับเทคโนโลยี 1 นาโนเมตร

ระหว่างการประชุม IEEE Asia Solid-State Circuits Conference รัฐมนตรี Cheng-Wen Wu กล่าวถึงแผนการพัฒนาเขตอุตสาหกรรมแห่งใหม่ภายในพื้นที่ Tainan Science Park เพื่อรองรับเทคโนโลยีการผลิตชิประดับ 1 นาโนเมตร โดยคาดว่ากระบวนการพัฒนาโครงการจะเริ่มต้นในปี 2027

นอกจากนี้ ยังมีการพูดถึงความจำเป็นในการประสานความร่วมมือด้านทรัพยากรต่าง ๆ ทั้งพื้นที่ น้ำ และโครงสร้างพื้นฐานที่จำเป็นต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีขั้นสูงต้องอาศัยทรัพยากรและระบบสนับสนุนจากซัพพลายเชนจำนวนมาก

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวเกิดขึ้นในช่วงที่ TSMC กำลังเดินหน้าสู่การผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร และพัฒนาเทคโนโลยีรุ่นถัดไปอย่างต่อเนื่อง

TSMC A14 เตรียมผลิตจำนวนมากในปี 2028

สำหรับเทคโนโลยีการผลิตรุ่นถัดไปของ TSMC อย่าง A14 หรือกระบวนการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตร บริษัทระบุแผนการเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2028

ขณะเดียวกัน มีรายงานและข่าวลือจากแหล่งข่าวในซัพพลายเชนเกี่ยวกับความเป็นไปได้ในการเร่งกำหนดการผลิตให้เร็วขึ้น โดยบางกระแสคาดการณ์ว่าอาจเริ่มการผลิตในช่วงปลายปี 2027 หรือเข้าสู่ขั้นตอน Risk Production ในช่วงครึ่งหลังของปีเดียวกัน

สำหรับ Risk Production เป็นขั้นตอนการผลิตในช่วงเริ่มต้นที่ผู้ผลิตใช้ทดสอบกระบวนการและอุปกรณ์ต่าง ๆ เพื่อค้นหาปัญหาที่อาจเกิดขึ้น ก่อนขยับไปสู่การผลิตในปริมาณมาก

อย่างไรก็ตาม กำหนดการดังกล่าวยังต้องแยกจากแผนการผลิตจำนวนมากที่ TSMC ประกาศไว้อย่างเป็นทางการ

หุ่นยนต์และการสื่อสารด้วยแสงเป็นอีกสองเทคโนโลยีที่ไต้หวันให้ความสำคัญ

นอกจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แล้ว รัฐมนตรี Cheng-Wen Wu ยังกล่าวถึงเทคโนโลยีที่มีแนวโน้มเติบโตสูงอย่างหุ่นยนต์และการสื่อสารด้วยแสง (Optical Communications)

อุตสาหกรรมหุ่นยนต์จะช่วยเปิดโอกาสให้ผู้ผลิตวัสดุประเภทโลหะ พลาสติก และอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง สามารถเข้ามามีส่วนร่วมในห่วงโซ่การผลิตสินค้าที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น

ส่วนเทคโนโลยีการสื่อสารด้วยแสงจำเป็นต้องได้รับการพัฒนาต่อไป เพื่อขยายการใช้งานให้ครอบคลุมมากกว่าระบบเชื่อมต่อภายในแร็กเซิร์ฟเวอร์ รองรับความต้องการของระบบคอมพิวเตอร์และโครงสร้าง

พื้นฐานยุคใหม่

TSMC เดินหน้าวิจัยเทคโนโลยีต่ำกว่า 1 นาโนเมตร

นอกเหนือจากการเตรียมความพร้อมด้านโรงงาน TSMC ยังเดินหน้าวิจัยเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์สำหรับกระบวนการผลิตชิปรุ่นอนาคต โดยร่วมมือกับ National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU) และมีความก้าวหน้าด้าน Surface Engineering ซึ่งเป็นหนึ่งในแนวทางที่อาจช่วยสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ต่ำกว่า 1 นาโนเมตร

ความเคลื่อนไหวครั้งนี้สะท้อนให้เห็นว่าไต้หวันกำลังเตรียมความพร้อมทั้งด้านเทคโนโลยี โครงสร้างพื้นฐาน และซัพพลายเชน เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระยะยาว

อย่างไรก็ตาม แผนการพัฒนาพื้นที่ผลิตชิประดับ 1 นาโนเมตรที่รัฐมนตรีกล่าวถึงยังไม่ได้เป็นการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก TSMC ว่าจะตั้งโรงงานดังกล่าวในพื้นที่นี้โดยตรง จึงต้องติดตามประกาศและรายละเอียดเพิ่มเติมจากบริษัทต่อไป

ที่มา: Wccftech, UDN, TSMC