คลังข่าว

ราคา DDR4 เริ่มลดลง หลังพุ่งกว่า 2,200% ในรอบปี

ตลาดหน่วยความจำเริ่มมีสัญญาณผ่อนคลาย โดย DDR4 Spot Price ปรับลดลงประมาณ 5% ในเดือนมีนาคม หลังจากก่อนหน้านี้ราคาพุ่งสูงกว่า 2,200% ภายในเวลาเพียงปีเดียว

สาเหตุหลักมาจากความต้องการในฝั่ง AI และ Data Center ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล ส่งผลให้กำลังการผลิต DRAM ถูกดึงไปใช้งานจนแทบไม่เหลือสำหรับตลาดทั่วไป

สิ่งนี้กระทบทั้งผู้ใช้ทั่วไป สายประกอบคอม (DIY) รวมถึงผู้ผลิตโน้ตบุ๊กและ PC OEM อย่างชัดเจน ทำให้ต้นทุนการอัปเกรดเพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก

นอกจากนี้ การที่ผู้ผลิตหน่วยความจำทยอยย้ายไลน์การผลิตไปสู่ DDR5 ยังทำให้ DDR4 มีซัพพลายน้อยลง ส่งผลให้ราคาพุ่งแรงกว่าปกติ

ข้อมูลระบุว่า DDR4 ขนาด 16Gb มีราคาจากเพียง $3.20 ในปี 2025 ขึ้นไปแตะราว $74.10 หรือเพิ่มขึ้นกว่า 22 เท่า

ขณะที่ DDR5 แม้จะมีราคาสูงขึ้นเช่นกัน แต่เพิ่มขึ้นในอัตราที่ต่ำกว่า

การปรับตัวลงของ Spot Price ในครั้งนี้ [...]

ซื้อ Mac Pro ได้ “แถม Mac Pro อีกเครื่อง”!

เกิดเรื่องน่าสนใจในวงการสายฮาร์ดแวร์ เมื่อผู้ใช้ Reddit รายหนึ่งได้แชร์ประสบการณ์ซื้อ Mac Pro มือสองจาก garage sale แต่กลับพบว่า ภายในเครื่องมี Mac Pro อีกเครื่องซ่อนอยู่

เคสภายนอกเป็น Mac Pro รุ่นอะลูมิเนียมแบบคลาสสิกที่ถูกถอดชิ้นส่วนออกไปเกือบหมด เหลือเพียงโครงเปล่า แต่ภายในกลับมี Mac Pro ปี 2013 หรือรุ่น Mac Pro 6,1 ถูกใส่ไว้ด้านใน

Mac Pro รุ่นดังกล่าวมีดีไซน์ทรงกระบอก หรือที่หลายคนเรียกว่า “trash can” และเป็นเครื่องที่ Apple ออกแบบระบบระบายความร้อนแบบเฉพาะตัว

เจ้าของโพสต์ระบุว่าเครื่องด้านในยังสามารถเปิดติดได้ แม้จะยังไม่มีระบบปฏิบัติการติดตั้งอยู่ก็ตาม ทำให้ดีลราคาเพียง $25 กลายเป็นการค้นพบที่คุ้มค่าเกินคาด

อย่างไรก็ตาม จากความคิดเห็นในชุมชน พบว่า Mac Pro รุ่นนี้ต้องอาศัยโครงเคสภายนอกเพื่อช่วยในการไหลเวียนอากาศ หากใช้งานโดยไม่มีเคส อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการระบายความร้อน

เหตุการณ์นี้จึงกลายเป็นอีกหนึ่งเรื่องราวแปลกในวงการ PC [...]

Intel โชว์ชิป GPU “Big Battlemage” ครั้งแรก!

Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดของ GPU รุ่นใหม่ในตระกูล Battlemage อย่าง BMG-G31 เป็นครั้งแรก ผ่านการแกะการ์ด Arc Pro B70 แบบเต็มรูปแบบโดย Tech Guy Beau
จากภาพ teardown พบว่าชิปมีขนาดประมาณ 25 x 15 มม. หรือราว 375 mm² ซึ่งใกล้เคียงกับข้อมูลก่อนหน้าที่เคยรายงานไว้ที่ 368 mm² แตกต่างเพียงเล็กน้อยเท่านั้น

BMG-G31 ถูกใช้งานใน Arc Pro B70 และ B65 สำหรับตลาด workstation โดยในรุ่น B70 มาพร้อม 32 Xe cores, หน่วยความจำ 32GB GDDR6 และอินเทอร์เฟซ 256-bit

ในแง่ประสิทธิภาพ การ์ดสามารถทำผลงานได้สูงกว่า Arc [...]

ลาดหน่วยความจำยังคงร้อนแรงอย่างต่อเนื่อง เมื่อมีรายงานว่า RAM และ SSD ในร้าน Micro Center มีสต็อกเต็ม แต่ราคายังคงพุ่งสูงอย่างหนัก

จากข้อมูลล่าสุด SSD ระดับสูงอย่าง Samsung 9100 PRO รุ่น 2TB มีราคาประมาณ $679 ขณะที่รุ่น 8TB ขยับไปถึง $2,700+ แล้ว
ฝั่ง WD ก็ไม่น้อยหน้า โดย SSD 2TB อยู่ที่ราว $699 และ 4TB ทะลุ $1,200

ด้าน RAM สถานการณ์ยิ่งหนักกว่า โดย DDR5 32GB มีราคาสูงถึง $699 และ 64GB แตะ $859
ส่วนรุ่นใหญ่ 128GB จาก Corsair พุ่งไปถึง $4,199 ซึ่งสูงกว่าการ์ดจอบางรุ่นเสียอีก

แม้สินค้าจะไม่ได้ขาดตลาด แต่ราคากลับเพิ่มขึ้นจากต้นทุนที่สูงขึ้นและความผันผวนของอุตสาหกรรม
โดยเฉพาะแรงกดดันจากฝั่ง AI และ [...]

Intel ปลดล็อกขีดจำกัดใหม่ ชิปบางกว่าเส้นผมหลายเท่า

Intel Foundry สร้างความก้าวหน้าครั้งสำคัญในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการพัฒนาชิปแบบ GaN (Gallium Nitride) ที่มีความบางที่สุดในโลก โดยมีความหนาเพียง 19 ไมโครเมตร ซึ่งถือว่าบางมากเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีชิปในปัจจุบัน

ชิปดังกล่าวถูกพัฒนาบนเทคโนโลยี GaN-on-silicon ขนาด 300 มม. และสามารถรวมทรานซิสเตอร์ GaN เข้ากับวงจรดิจิทัลแบบซิลิคอนในตัวเดียวได้สำเร็จ ลดความจำเป็นในการใช้ชิปเสริมแบบเดิม

การรวมระบบทั้งหมดไว้ในชิปเดียวช่วยลดการสูญเสียพลังงานจากการส่งสัญญาณ และเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลอย่างมีนัยสำคัญ

Intel ระบุว่าเทคโนโลยีใหม่นี้ผ่านการทดสอบด้านความเสถียรแล้ว และมีศักยภาพเพียงพอสำหรับการใช้งานจริงในอนาคต

จุดเด่นของ GaN คือสามารถทำงานที่ความถี่สูงและทนความร้อนได้ดีกว่าซิลิคอน ทำให้เหมาะกับงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น Data Center, AI และเครือข่ายไร้สาย

ในภาคเครือข่าย GaN ยังรองรับความถี่สูงกว่า 200 GHz ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของเทคโนโลยี 5G และ 6G

นอกจากนี้ยังสามารถนำไปใช้กับระบบเรดาร์ ดาวเทียม และ Photonics ได้อีกด้วย

การใช้ GaN บนโครงสร้างซิลิคอนยังช่วยให้สามารถผลิตได้บนสายการผลิตเดิม ลดต้นทุนการพัฒนาในระยะยาว

ความก้าวหน้านี้สะท้อนให้เห็นถึงความพยายามของ Intel ในการผลักดันขีดจำกัดของชิปยุคใหม่ ทั้งด้านขนาด ประสิทธิภาพ และพลังงาน

และอาจกลายเป็นหนึ่งในก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมชิปในยุค AI และการประมวลผลขั้นสูง

[...]

ตลาด PC โต แต่สัญญาณไม่ดี! Q1 2026 อาจเป็นจุดพีคแล้ว

รายงานล่าสุดจาก Omdia ระบุว่าตลาด PC ทั่วโลกในไตรมาส 1 ปี 2026 เติบโต 3.2% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยมียอดจัดส่งรวมอยู่ที่ 64.8 ล้านเครื่อง

ในรายละเอียด Notebook (รวม Mobile Workstation) เติบโต 2.6% อยู่ที่ 50.8 ล้านเครื่อง ขณะที่ Desktop (รวม Workstation) เติบโตสูงกว่าเล็กน้อยที่ 5.4% แตะ 14.0 ล้านเครื่อง

การเติบโตดังกล่าวได้รับแรงหนุนจากการเร่งสั่งสินค้าล่วงหน้า เนื่องจากผู้ผลิตและช่องทางจำหน่ายคาดการณ์ว่าต้นทุนชิ้นส่วนจะเพิ่มขึ้น รวมถึงแรงส่งจากการเปลี่ยนผ่านระบบ Windows 10 และการเปิดตัวสินค้าใหม่จำนวนมากในช่วงต้นปี

อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์จาก Omdia เตือนว่าการเติบโตในไตรมาสแรกอาจเป็นจุดสูงสุดของปี เนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำและสตอเรจกำลังเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

รายงานยังระบุว่าราคา Memory และ Storage เพิ่มขึ้นหลายเท่าตัวตั้งแต่ปี 2025 ขณะที่ CPU จาก [...]

SK hynix เริ่มส่ง SSD 321-layer QLC แล้ว!

SK hynix ประกาศเริ่มจัดส่ง SSD รุ่นใหม่ PQC21 ที่ใช้เทคโนโลยี 321-layer QLC NAND อย่างเป็นทางการ โดยถือเป็นหนึ่งใน SSD รุ่นแรกที่ใช้หน่วยความจำระดับนี้สำหรับตลาดผู้ใช้งานทั่วไป ไม่ใช่เฉพาะเซิร์ฟเวอร์

ไดรฟ์รุ่นดังกล่าวมาพร้อมความจุ 1TB และ 2TB โดยมีจุดเด่นด้านการเพิ่มความจุในพื้นที่เท่าเดิม พร้อมทั้งยังคงประหยัดพลังงาน เหมาะสำหรับโน้ตบุ๊กบางเบาและ AI PC รุ่นใหม่

QLC NAND สามารถเก็บข้อมูลได้ 4 บิตต่อเซลล์ ทำให้เพิ่มความจุได้มากกว่า NAND แบบ TLC อย่างไรก็ตาม ข้อจำกัดคือความเร็วเขียนแบบดิบอาจต่ำกว่า ซึ่ง SK hynix แก้ปัญหาด้วยการใช้ SLC caching เพื่อช่วยเร่งความเร็วในการใช้งานจริง เช่น การติดตั้งแอปหรือโอนไฟล์

บริษัทระบุว่าได้เริ่มส่งมอบ SSD รุ่นนี้ให้กับ Dell Technologies ตั้งแต่เดือนเมษายน 2026 [...]

NVIDIA ปล่อยอัปเดต DLSS 4.5 เต็มรูปแบบแล้ว!

NVIDIA ประกาศปล่อยอัปเดต DLSS 4.5 อย่างเป็นทางการผ่าน NVIDIA App หลังออกจากช่วง Beta โดยมาพร้อมฟีเจอร์สำคัญทั้ง DLSS Super Resolution, Ray Reconstruction และ Multi Frame Generation รุ่นใหม่ที่สามารถเร่งเฟรมเรตได้สูงสุดถึง 6 เท่า

การอัปเดตครั้งนี้ช่วยให้ผู้ใช้การ์ดจอ GeForce RTX สามารถปรับปรุงคุณภาพภาพและประสิทธิภาพในเกมได้ทันทีผ่าน DLSS Overrides โดยไม่ต้องรอการอัปเดตจากตัวเกมโดยตรง

ในฝั่งเกมใหม่ Samson เปิดตัวพร้อมรองรับ DLSS Multi Frame Generation และ Ray Tracing ตั้งแต่วันแรก ขณะที่ Dawn of Defiance ก็รองรับ DLSS 4 และสามารถอัปเกรดเป็น DLSS 4.5 ผ่านแอปได้เช่นกัน

ด้านเกมยอดนิยมอย่าง Enlisted และ [...]

RTX 5090 Lightning Z เสียหายหลังผู้ใช้ทดลองบัดกรี PCB เอง

กรณีล่าสุดในวงการฮาร์ดแวร์ เมื่อการ์ดจอระดับเรือธง MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z ถูกส่งเข้าซ่อม หลังผู้ใช้งานพยายามดัดแปลงฮาร์ดแวร์ด้วยตนเองจนเกิดความเสียหายบนแผงวงจร (PCB)

รายงานจาก NorthridgeFix ระบุว่า ตัวการ์ดมีร่องรอยการบัดกรีบริเวณใกล้ GPU และมี pad ของตัวต้านทานหลุดออก ส่งผลให้ระบบไม่สามารถเปิดใช้งานได้

สาเหตุหลักมาจากความพยายาม “resistor mod” เพื่อปลดล็อกการใช้งาน XOC BIOS ระดับ 2500W ซึ่งปกติถูกจำกัดไว้เฉพาะกลุ่มนักโอเวอร์คล็อกระดับสูง

ผู้ใช้งานรายนี้ระบุเองว่า ต้องการฝึกบัดกรีชิ้นส่วนขนาดเล็ก (0402) และเลือกใช้การ์ดจอราคากว่า $5,000 เป็นอุปกรณ์ทดลอง

แม้ทีมซ่อมจะสามารถเริ่มกระบวนการกู้แผงวงจรและตรวจสอบแรงดันได้ในระดับหนึ่ง แต่ยังต้องรอการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อยืนยันว่าการ์ดสามารถกลับมาใช้งานได้หรือไม่

กรณีนี้สะท้อนให้เห็นถึงความเสี่ยงของการดัดแปลงฮาร์ดแวร์ขั้นสูง โดยเฉพาะกับ GPU ระดับเรือธงที่มีโครงสร้างซับซ้อนและมีต้นทุนสูงมาก

นอกจากนี้ ยังชี้ให้เห็นว่าการจำกัด BIOS ขั้นสูงของผู้ผลิต อาจเป็นอีกปัจจัยที่ผลักดันให้ผู้ใช้บางส่วนเลือกวิธี “ฮาร์ดม็อด” แทน

อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญแนะนำว่า การโมดิฟายระดับนี้ควรทำโดยผู้มีประสบการณ์เท่านั้น เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายที่ไม่สามารถย้อนกลับได้

ที่มา: NorthridgeFix

Intel Arc Pro B70 แบบ 4 GPU กินไฟทะลุ 720W แต่ติดข้อจำกัด Multi-GPU

การทดสอบล่าสุดจาก HardwareLuxx เผยให้เห็นศักยภาพของ Intel Arc Pro B70 ในรูปแบบ “Battlematrix” ที่ใช้การ์ดจอถึง 4 ใบในระบบเดียว

ชุดทดสอบใช้ Xeon W5-3435X พร้อม RAM 128GB และเมนบอร์ดระดับเวิร์กสเตชัน โดย Arc Pro B70 แต่ละใบมาพร้อม 32GB GDDR6 และแบนด์วิธสูงถึง 608 GB/s

ในงานเรนเดอร์และ AI แบบ single-GPU การ์ดสามารถทำผลงานได้ใกล้เคียง Radeon Pro W7800 และบางกรณีแซงได้

ด้าน AI inference ผ่าน OpenVINO และ MLPerf พบว่า Arc Pro [...]