Ajinomoto เตรียมขึ้นราคา ABF สูงสุด 30% หลัง AI Server ดีมานด์พุ่ง

Ajinomoto ผู้ผลิต ABF (Ajinomoto Build-Up Film) รายใหญ่ของโลก เตรียมปรับขึ้นราคาวัสดุสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สูงสุดถึง 30% หลังตลาด AI Server และ AI GPU เติบโตอย่างรุนแรงจากกระแส AI Supercycle

ABF ถือเป็นวัสดุสำคัญในกระบวนการแพ็กเกจชิปขั้นสูง โดยถูกใช้งานใน FCBGA substrate ซึ่งเป็นโครงสร้างเชื่อมต่อระหว่างตัวชิปกับแผงวงจรหลัก ช่วยรองรับ bandwidth สูงและการส่งสัญญาณความเร็วสูงสำหรับชิป AI รุ่นใหม่

รายงานจาก Commercial Times ระบุว่า ผู้ผลิตซับสเตรตรายใหญ่ในไต้หวันอย่าง Unimicron, Kinsus และ Nay Ya PCB กำลังเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิต หลังความต้องการจาก AI Data Center และ GPU สำหรับงาน AI เพิ่มขึ้นต่อเนื่อง

ก่อนหน้านี้ตลาด ABF เริ่มเผชิญภาวะตึงตัวอยู่แล้ว แต่ล่าสุดช่องว่างระหว่างอุปสงค์และอุปทานถูกคาดว่าจะยืดต่อไปจนถึงปี 2027

ผู้ผลิตหลายรายเริ่มทยอยขึ้นราคาสปอตของ ABF มากกว่า 30% ขณะที่ราคาสัญญาระยะยาวคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอีกประมาณ 5–10% ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

ต้นทุนที่เพิ่มขึ้นนี้จะส่งต่อไปยังผู้ผลิต AI GPU และ AI ASIC โดยตรง ซึ่งอาจส่งผลต่อราคาของ AI Server และโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ในอนาคต

รายงานยังระบุว่า ความต้องการในตลาด Co-Packaged Optics (CPO) และเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ จะยิ่งเร่งให้ตลาดซับสเตรตตึงตัวมากขึ้นอีกในช่วงหลายปีข้างหน้า

ที่มา: Commercial Times / WCCFTech

Intel Razor Lake-AX มาแน่! AI PC ยุคใหม่อาจไม่มี RAM แยกอีกต่อไป

Intel มีรายงานว่ากำลังเตรียมนำเทคโนโลยี “On-Package Memory” กลับมาใช้อีกครั้ง
ผ่านชิป AI PC รุ่นใหม่ในตระกูล Razor Lake-AX ที่จะเปิดตัวช่วงปี 2028

ข้อมูลจาก Haze2K1 บน X ระบุว่า Razor Lake-AX จะใช้หน่วยความจำที่ติดตั้งอยู่บนแพ็กเกจเดียวกับตัวชิป
ลักษณะเดียวกับที่ Intel เคยใช้ใน Lunar Lake มาก่อนหน้านี้

อย่างไรก็ตาม รอบนี้ Intel จะยกระดับแนวคิดดังกล่าวไปสู่ตลาดโน้ตบุ๊กระดับสูง
เพื่อแข่งขันกับ AMD Medusa Halo ซึ่งเป็น APU ระดับ Halo-Class รุ่นถัดไปของ AMD

แม้ยังไม่มีการยืนยันชนิดหน่วยความจำอย่างเป็นทางการ
แต่คาดว่า Intel อาจเลือกใช้ LPDDR5X หรือ LPDDR6

โดย LPDDR6 มีแนวโน้มสูงกว่า เนื่องจากต้องรองรับ iGPU ขนาดใหญ่และงาน AI ที่ใช้แบนด์วิดธ์มหาศาล

อีกหนึ่งความเป็นไปได้คือ Intel อาจนำเทคโนโลยี ZAM หรือ “Z-Angle Memory” มาใช้งานร่วมกัน
เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อระหว่างชิปและหน่วยความจำ

Razor Lake-AX จะเป็น SoC ดีไซน์พิเศษ
ที่รวมทั้ง CPU, GPU, Cache และ Controller หลายส่วนไว้ในแพ็กเกจเดียว
ต่างจาก Razor Lake รุ่นปกติที่ยังเน้นความเข้ากันได้กับแพลตฟอร์ม Nova Lake

รายงานยังระบุว่า Razor Lake อาจใช้ Xe3P “Celestial” หรือ Xe4 “Druid” เป็นสถาปัตยกรรมกราฟิกใหม่
เพื่อต่อสู้กับ Halo-Class APU ของ AMD โดยตรง

ในปัจจุบัน AMD มี Strix Halo เป็นเรือธงของตลาด AI PC
และกำลังเตรียมส่ง Medusa Halo ลงตลาดในช่วงปี 2027-2028

หากข้อมูลนี้เป็นจริง
ศึก AI PC ระดับสูงระหว่าง Intel และ AMD อาจเดือดขึ้นอีกขั้นในช่วงปลายทศวรรษนี้

ที่มา: WCCFTECH / Haze2K1

Noctua แจกไฟล์พัดลมฟรี! แต่พอเอาไปปริ้นท์ 3D แล้ว “แรงลมหายครึ่ง”

Noctua กลายเป็นที่พูดถึงในกลุ่มสาย DIY และ PC Modding หลังเปิดให้ดาวน์โหลดไฟล์ CAD ของพัดลมหลายรุ่นอย่างเป็นทางการ
ทำให้หลายคนเริ่มทดลองนำไฟล์ดังกล่าวไปพิมพ์ผ่านเครื่อง 3D Printer เพื่อใช้งานจริง

ล่าสุด Gamers Nexus ได้ทำการทดสอบพัดลม Noctua แบบ 3D Print อย่างจริงจัง
โดยใช้เครื่อง Bambu Lab FDM และวัสดุ PLA ในการสร้างชิ้นส่วนพัดลม

แม้จะสามารถพิมพ์และประกอบใช้งานได้จริง
แต่ทีมทดสอบยังต้องใช้ “มอเตอร์ของแท้” จากพัดลม Noctua เดิม
เนื่องจากมอเตอร์มีผลต่อรอบหมุน สมดุล และเสียงของพัดลมโดยตรง

ปัญหาสำคัญคือเรื่องวัสดุ
เพราะ Noctua ใช้โพลิเมอร์เฉพาะทางที่สามารถรักษารูปทรงใบพัดได้ดีแม้หมุนรอบสูง
ขณะที่ PLA และพลาสติกทั่วไปมีโอกาสบิดตัวจากแรงเหวี่ยง

ด้วยเหตุนี้ ทีมงานจึงต้องเพิ่มช่องว่างระหว่างใบพัดกับกรอบพัดลม
จากเดิมประมาณ 0.5 มม. เป็นราว 3 มม. เพื่อป้องกันการเสียดสี

ผลทดสอบในห้อง Semi-Anechoic Chamber ของ Gamers Nexus พบว่า
พัดลม 3D Print มีระดับเสียงใกล้เคียงของแท้
แต่สร้างแรงลมได้เพียงประมาณ “ครึ่งเดียว” ของพัดลม Noctua จริง

สาเหตุคาดว่าเกิดจากทั้งวัสดุ รูปทรงใบพัด มุมเอียง และช่องว่างที่เพิ่มขึ้น
ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพการไหลของอากาศโดยตรง

ท้ายที่สุด Noctua เองก็ระบุว่าไฟล์ CAD เหล่านี้เหมาะสำหรับใช้ในการออกแบบเคส ทดสอบขนาด หรือโมดิฟายงานต่าง ๆ
มากกว่าการนำไปสร้างพัดลมประสิทธิภาพสูงใช้งานจริง

ที่มา: Gamers Nexus

พบ DDR5 ปลอมในตลาดเอเชีย ใช้ชิป DRAM ปลอมและวงจรผิดตำแหน่ง

ตลาดหน่วยความจำเริ่มเผชิญปัญหาใหม่ หลังมีรายงานพบ DDR5 ปลอมเริ่มระบาดในหลายประเทศแถบเอเชีย ท่ามกลางสถานการณ์ราคา RAM ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

รายงานระบุว่า RAM DDR5 ปลอมเหล่านี้ถูกวางขายทั้งในร้านค้าและแพลตฟอร์มออนไลน์ โดยบางรุ่นภายนอกดูคล้ายของจริงมาก แต่เมื่อแกะออกกลับพบว่าใช้ “ชิป DRAM ปลอม” ซึ่งทำจากพลาสติก หรือมีการจัดวางวงจรไฟผิดตำแหน่ง

กรณีหนึ่งจากผู้ใช้ในญี่ปุ่นบน X เผยให้เห็น DDR5 SO-DIMM ขนาด 16GB ที่ติดฉลาก Samsung แต่ภายในกลับใช้ชิปของ SK Hynix และลักษณะ PCB มีความผิดปกติหลายจุด เช่น ขอบแผงโค้งผิดรูปและหน้าสัมผัสสีทองที่ไม่เหมือนมาตรฐาน

สำหรับผู้ใช้งานทั่วไป การแยกของแท้และของปลอมถือว่ายากมาก โดยเฉพาะ RAM Desktop รุ่นที่ติด Heatspreader ปิดชิปเอาไว้ ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบภายในได้ง่าย

นอกจากนี้ยังพบว่ามีการขาย RAM ปลอมบน Yahoo Japan ในราคาประมาณ 12,845 เยน หรือราว 85 ดอลลาร์สหรัฐ โดยผู้ขายระบุชัดว่าเป็นสินค้า “Junk” และไม่รับคืนสินค้า

ก่อนหน้านี้ตลาดเคยพบทั้ง GPU ปลอมและ CPU ปลอมมาแล้ว และล่าสุด RAM DDR5 ก็กำลังกลายเป็นเป้าหมายใหม่ของมิจฉาชีพ เนื่องจากต้นทุนฮาร์ดแวร์ในตลาดยังคงสูง

ผู้บริโภคจึงควรตรวจสอบความน่าเชื่อถือของร้านค้า รีวิว และประวัติผู้ขายอย่างละเอียดก่อนตัดสินใจซื้ออุปกรณ์คอมพิวเตอร์ในช่วงนี้

ที่มา:  X / Yahoo Japan

AMD ขยายกำลังผลิต 4nm และ 5nm หลัง Qualcomm และ MediaTek ลดออเดอร์

AMD ดูเหมือนจะได้รับประโยชน์โดยตรงจากภาวะชะลอตัวของตลาดสมาร์ตโฟนโลก หลัง Qualcomm และ MediaTek เริ่มลดการใช้กำลังการผลิตชิป 4nm และ 5nm ของ TSMC ท่ามกลางต้นทุนหน่วยความจำที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

รายงานระบุว่า DRAM และ NAND กลายเป็นต้นทุนหลักของสมาร์ตโฟนระดับเริ่มต้นและระดับกลาง โดยคิดเป็นมากกว่า 50% ของต้นทุนรวมเครื่อง ส่งผลให้ผู้ผลิตมือถือต้องลดจังหวะการผลิตลง

การชะลอตัวดังกล่าวทำให้เกิดกำลังการผลิตว่างในสายการผลิต 4nm และ 5nm ของ TSMC ราว 20,000 ถึง 30,000 wafers หรือคิดเป็นชิปมือถือประมาณ 15-20 ล้านชิ้น

ขณะที่ฝั่งมือถือเริ่มชะลอ AMD กลับเร่งใช้ Capacity เหล่านี้อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในกลุ่ม CPU Server และ Data Center

Lisa Su ซีอีโอของ AMD เปิดเผยในช่วงประกาศผลประกอบการว่า การเติบโตของบริษัทในไตรมาสล่าสุดมาจาก “จำนวนยูนิตที่ขายได้เพิ่มขึ้น” โดยเฉพาะ CPU ตระกูล Genoa และ Turin บนสถาปัตยกรรม Zen

สถานการณ์นี้สะท้อนให้เห็นถึง “Butterfly Effect” ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่การชะลอตัวของตลาดหนึ่ง อาจกลายเป็นโอกาสเติบโตของอีกตลาดหนึ่งทันที

ในขณะที่ตลาดสมาร์ตโฟนยังเผชิญแรงกดดันจากต้นทุนและความต้องการที่อ่อนตัว ตลาด AI และ Data Center กลับยังคงต้องการชิปประสิทธิภาพสูงอย่างต่อเนื่อง

ที่มา: WCCFTECH

NVIDIA V100 SXM2 กลายเป็นทางเลือกใหม่สำหรับรัน Local LLM ราคาประหยัด

สาย Self-Hosted AI กำลังให้ความสนใจกับ NVIDIA V100 รุ่น SXM2 หลังมีการค้นพบว่าสามารถนำ GPU ระดับ Data Center รุ่นเก่ามาใช้งานบนเมนบอร์ดทั่วไปผ่านอะแดปเตอร์แปลง PCIe ได้ในราคาประหยัด

V100 เป็น GPU สถาปัตยกรรม Volta ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2017 โดยรุ่น SXM2 เดิมถูกออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และระบบ Data Center ไม่สามารถเสียบใช้งานผ่านสล็อต PCIe แบบทั่วไปได้โดยตรง

อย่างไรก็ตาม มีผู้ใช้งานจากช่อง Hardware Haven ทดลองนำ V100 SXM2 ขนาด 16GB มาใช้งานผ่านบอร์ดแปลงเฉพาะทาง ซึ่งรวมต้นทุนทั้งหมดราว 200 ดอลลาร์สหรัฐ หรือประมาณไม่กี่พันบาทเท่านั้น

เมื่อเปรียบเทียบกับ NVIDIA RTX 3060 12GB พบว่า V100 ยังสามารถรันโมเดล LLM สมัยใหม่ได้ดี และมีอัตรา Tokens/sec สูงกว่าเล็กน้อย รวมถึงมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีกว่าในบางสถานการณ์

ข้อสังเกตสำคัญคือ V100 มีอัตราการใช้พลังงานขณะ Idle สูงกว่า และจำเป็นต้องติดตั้งระบบระบายความร้อนเพิ่มเติม เนื่องจากตัวการ์ดถูกออกแบบมาให้ใช้งานใน Rack Server ที่มีลมแรงตลอดเวลา

กระแสนี้เริ่มได้รับความนิยมในกลุ่มคนเล่น Local AI เนื่องจาก GPU ระดับ Data Center มือสองบางรุ่นมีราคาถูกลงมาก แต่ยังมี VRAM สูงเพียงพอสำหรับงาน LLM ขนาดกลาง

หลายฝ่ายมองว่าหากกระแสเริ่มแพร่หลาย ราคาของ V100 SXM2 อาจปรับตัวสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว เหมือนที่เคยเกิดขึ้นกับตลาด GPU AI มือสองในอดีต

ท่านสามารถเข้าไปดูคลิปเต็มได้ที่ https://www.youtube.com/watch?v=7DAPd5MGodY&t=1s

ที่มา: Hackaday / Hardware Haven