Apple เตรียมปฏิวัติ iPhone? ลือ Samsung กำลังพัฒนา “จอ Holographic” ให้ Spatial iPhone รุ่นใหม่!

Apple อาจกำลังพัฒนา “Spatial iPhone” รุ่นใหม่ที่มาพร้อมเทคโนโลยีจอ Holographic โดยล่าสุดมีรายงานว่า Samsung กำลังเป็นผู้พัฒนาพาเนลรุ่นใหม่ให้กับ Apple สำหรับอุปกรณ์ดังกล่าว

รายงานระบุว่าพาเนลรหัส “MH1” กำลังอยู่ในขั้นตอนพัฒนาในประเทศเกาหลีใต้ และอาจใช้เทคโนโลยี Eye-Tracking ร่วมกับ Diffractive Beam-Steering เพื่อสร้างภาพ 3D แบบ Spatial ที่สมจริงมากยิ่งขึ้น

หากข้อมูลดังกล่าวเป็นจริง นี่อาจเป็นอีกก้าวสำคัญของ Apple ในตลาด Spatial Computing หลังจากเปิดตัว Vision Pro ไปก่อนหน้านี้

Samsung เองก็กำลังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีจอภาพขั้นสูงอย่างต่อเนื่อง โดยก่อนหน้านี้บริษัทเพิ่งได้รับสัญญาระยะยาวในการผลิตจอ OLED แบบพับได้ให้กับ iPhone Fold รุ่นอนาคตของ Apple

สำหรับจอ MH1 คาดว่าจะต่อยอดจากสายการผลิต M16 OLED ซึ่งมีรายงานว่าจะถูกใช้ใน iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max ในอนาคต

นอกจากนี้ยังมีการคาดการณ์ว่า Spatial iPhone รุ่นใหม่ อาจทำงานร่วมกับฟีเจอร์ Spatial บน iOS 26 เพื่อสร้างประสบการณ์ Mixed Reality ที่สมบูรณ์มากขึ้น

ความร่วมมือระหว่าง Apple และ Samsung ในครั้งนี้ สะท้อนให้เห็นว่าทั้งสองบริษัทยังคงพึ่งพาเทคโนโลยีระดับสูงซึ่งกันและกัน แม้จะเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาดสมาร์ตโฟนก็ตาม

หากเทคโนโลยี MH1 สามารถใช้งานได้จริง อุตสาหกรรมสมาร์ตโฟนอาจกำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของจอภาพ 3D และ Spatial Computing อย่างเต็มรูปแบบในอนาคตอันใกล้

ที่มา: Schrödinger@phonefuturist

Intel หลุดโรดแมป CPU ใหม่ยาวถึงปี 2028 เตรียมส่ง Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake และ Moon Lake ลุยตลาดเต็มรูปแบบ

มีรายงานใหม่จาก DigiTimes เปิดเผยโรดแมปซีพียูรุ่นถัดไปของ Intel ในช่วงปี 2026–2028 โดยบริษัทกำลังเตรียมเปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ถึง 4 ตระกูล ได้แก่ Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake และ Moon Lake เพื่อแข่งขันในตลาด Desktop และ Mobile ยุค AI อย่างจริงจัง

ตามรายงานระบุว่า Intel จะเดินเกมทั้งตลาดพีซีเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊กพร้อมกัน โดย Nova Lake และ Razor Lake จะเป็นซีรีส์หลักสำหรับ Desktop Platform ขณะที่ Titan Lake และ Moon Lake จะเน้นตลาด Mobile และอุปกรณ์พลังงานต่ำ

Nova Lake ถือเป็นโปรเจกต์สำคัญที่สุดของ Intel ในเวลานี้ โดยถูกวางให้เป็นผู้สืบทอด Arrow Lake อย่างเป็นทางการ และมีเป้าหมายเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026 อย่างไรก็ตาม รายงานล่าสุดอ้างว่า Intel อาจพร้อมเปิดตัวได้เร็วถึงช่วงไตรมาส 3 ปี 2026 หากแผนการผลิตไม่สะดุด

ด้าน Razor Lake ถูกคาดหมายว่าจะเป็นแพลตฟอร์มเดสก์ท็อประดับสูงรุ่นถัดไป ส่วน Titan Lake และ Moon Lake จะเข้ามารับบทสำคัญในตลาด AI PC และโน้ตบุ๊กยุคใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น

รายงานยังระบุว่า Intel มั่นใจว่าแผนโรดแมปทั้งหมดในช่วง 2 ปีข้างหน้ายังอยู่ในกำหนดเดิม และไม่มีปัญหาใหญ่ด้านการผลิตในขณะนี้

หากข้อมูลดังกล่าวถูกต้อง ตลาด CPU ในช่วงปี 2026–2028 อาจกลับมาร้อนแรงอีกครั้ง หลัง Intel เตรียมส่งสถาปัตยกรรมใหม่ชน AMD และ ARM แบบเต็มตัวในทุกเซกเมนต์

ที่มา: DigiTimes

AMD Instinct MI350P เปิดตัวอย่างเป็นทางการ

AMD เปิดตัว Instinct MI350P การ์ดเร่งประมวลผล AI รุ่นใหม่ในตระกูล CDNA 4 โดยรอบนี้มาในรูปแบบ PCIe Accelerator สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยอากาศ และเน้นตลาด AI Inference โดยเฉพาะ

จุดเด่นสำคัญคือหน่วยความจำ HBM3E ขนาดมหาศาลถึง 144GB บนบัส 4096-bit พร้อมแบนด์วิดท์สูงถึง 4TB/s ซึ่งถือว่าอยู่ในระดับเดียวกับฮาร์ดแวร์ AI ระดับ Data Center ชั้นนำในตลาดตอนนี้

ตัวชิปมาพร้อม 128 Compute Units, 8,192 Stream Processors และ 512 Matrix Cores ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 พร้อมความเร็วสูงสุด 2.2GHz

AMD ยังระบุว่า MI350P สามารถทำประสิทธิภาพ AI สูงสุดได้ถึง 4.6 PFLOPS ในงาน MXFP4/MXFP6 และรองรับ FP16, BF16 รวมถึง ECC Memory แบบเต็มรูปแบบ

อีกจุดที่ถูกพูดถึงหนักคือการใช้หัวต่อไฟ 12V-2×6 พร้อมค่า TDP สูงสุด 600W ถือเป็นการ์ด PCIe รุ่นแรกของ AMD ที่ใช้พลังงานระดับนี้

ตัวการ์ดมาในขนาด Full-height Full-length แบบ 2 สล็อต รองรับ PCIe 5.0 x16 และยังสามารถแบ่งพาร์ติชัน GPU เพื่อใช้งานหลาย Workload พร้อมกันได้

มุมที่น่าสนใจคือ AMD กำลังพยายามขยายตลาด AI Accelerator นอกเหนือจากระบบ OAM ขนาดใหญ่ เพื่อให้ลูกค้ากลุ่ม Enterprise และ Data Center เข้าถึงง่ายขึ้น

การแข่งขันในตลาด AI Infrastructure ตอนนี้เริ่มเดือดขึ้นเรื่อย ๆ เพราะไม่ได้แข่งกันแค่ GPU แต่รวมถึง Memory Capacity, Power Delivery และ Ecosystem ทั้งระบบ

ฝั่ง NVIDIA อาจยังครองตลาด แต่ AMD กำลังเปิดเกมรุกหนักขึ้นชัดเจนในปีนี้

ที่มา: AMD

AI ดันวงการ RAM เปลี่ยน! Samsung และ SK hynix แข่งสร้าง 3D DRAM

Samsung Electronics และ SK hynix กำลังเดินเกมคนละทางในการพัฒนา DRAM เจเนอเรชันใหม่ เพื่อรองรับยุค AI Infrastructure ที่ต้องการ bandwidth และ density สูงขึ้นอย่างมหาศาล

รายงานล่าสุดระบุว่า Samsung กำลังพิจารณานำเทคโนโลยี GAAFET ซึ่งเคยใช้กับชิปประมวลผล มาปรับใช้กับ DRAM รุ่นใหม่

GAAFET เป็นโครงสร้างทรานซิสเตอร์ที่ให้ gate โอบรอบ channel เพื่อควบคุมกระแสได้แม่นยำขึ้น ส่งผลต่อประสิทธิภาพและการใช้พลังงานที่ดีขึ้น

แต่ DRAM มีความซับซ้อนมากกว่าชิปทั่วไป เพราะต้องมี capacitor สำหรับเก็บข้อมูลอยู่ในเซลล์เดียวกัน

หนึ่งในแนวทางที่ Samsung สนใจ คือการวางวงจรควบคุมไว้ “ใต้ memory array” คล้ายเทคนิคที่ใช้ใน NAND Flash เพื่อเพิ่ม density และลดข้อจำกัดด้านพื้นที่

ในอีกฝั่ง SK hynix กำลังทดลองแนวทาง 4F² ซึ่งใช้การ stack ทรานซิสเตอร์ในแนวตั้ง พร้อมโครงสร้าง gate แบบโอบรอบเช่นกัน

เป้าหมายของทั้งสองบริษัทคือสร้าง “3D DRAM” ที่สามารถก้าวข้ามข้อจำกัดของ DRAM แบบ 2D เดิม ซึ่งเริ่มตันเมื่อขนาดการผลิตต่ำกว่า 10nm

สงคราม AI รอบนี้ไม่ได้แข่งแค่ GPU หรือ AI Accelerator อีกต่อไป

เพราะ HBM และ DRAM กำลังกลายเป็น “คอขวดสำคัญ” ของระบบ AI ขนาดใหญ่

ใครสร้าง memory รุ่นใหม่ที่เร็วกว่า ประหยัดพลังงานกว่า และผลิตได้ก่อน
มีโอกาสขึ้นเป็นผู้นำตลาด AI Infrastructure รอบถัดไปทันที

ที่มา: Wccftech

SSD ยังไม่สุด! Micron เปิดตัว SSD 245TB ใหญ่ที่สุดในโลก

Micron Technology ประกาศเริ่มจัดส่ง Micron 6600 ION SSD ความจุ 245TB อย่างเป็นทางการ ซึ่งถือเป็น SSD เชิงพาณิชย์ที่มีความจุสูงที่สุดในโลกเวลานี้

SSD รุ่นดังกล่าวถูกออกแบบมาสำหรับ Data Center, AI Infrastructure, Cloud และ Hyperscale Workloads โดยเฉพาะ รองรับทั้ง AI Data Lake, Object Storage และ Cloud-Scale Storage ยุคใหม่

Micron ระบุว่า 245TB Micron 6600 ION สามารถลดจำนวน rack ได้มากถึง 82% เมื่อเทียบกับระบบที่ใช้ HDD ในความจุรวมเท่ากัน

จุดสำคัญคือ SSD รุ่นนี้ใช้ Micron G9 QLC NAND รุ่นใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่า “ล้ำหน้าคู่แข่งอย่างน้อยหนึ่งเจเนอเรชัน” ในตลาด Data Center SSD

ด้านพลังงาน ตัวไดรฟ์ใช้ไฟสูงสุดเพียง 30W ซึ่งคิดเป็นประมาณครึ่งเดียวของระบบ HDD ที่ให้ความจุใกล้เคียงกัน

Micron ยังเปิดผลทดสอบ AI workload ที่น่าสนใจ เช่น

ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า HDD สูงสุด 84 เท่า

AI preprocessing เร็วขึ้นสูงสุด 8.6 เท่า

Latency ต่ำลงสูงสุด 29 เท่า

ในฝั่ง Object Storage ก็แรงไม่แพ้กัน โดย throughput ต่อวัตต์สูงกว่า HDD ถึง 435 เท่า และ time-to-first-byte เร็วขึ้นถึง 96 เท่า

นี่ไม่ใช่แค่ “SSD ความจุเยอะ”

แต่มันคือสัญญาณว่า Data Center ยุค AI กำลังเริ่มเปลี่ยนจาก HDD ไป SSD แบบจริงจัง

เพราะตอนนี้ปัญหาใหญ่ของ AI ไม่ใช่แค่ GPU

แต่คือ “การป้อนข้อมูลให้เร็วพอ” และ “ใช้พลังงานให้น้อยลง”

และ SSD ระดับ 245TB กำลังกลายเป็นอาวุธสำคัญของสงคราม AI Infrastructure รอบใหม่

ที่มา: Micron

Anthropic เปิดเกมใหญ่! ดึงพลังซูเปอร์คอมพิวเตอร์ SpaceX เสริม Claude

Anthropic ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับ SpaceX โดยบริษัทจะเข้าถึง Colossus 1 AI Supercomputer เพื่อเพิ่มศักยภาพการประมวลผลของ Claude AI อย่างมหาศาล

ตามข้อมูลที่เปิดเผย ระบบดังกล่าวมี compute capacity มากกว่า 300 เมกะวัตต์ และใช้ NVIDIA GPU มากกว่า 220,000 ตัว ถือเป็นหนึ่งในโครงสร้าง AI ขนาดใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมเวลานี้

Anthropic ระบุว่า compute ใหม่จะช่วยเพิ่มเสถียรภาพและ availability ให้กับผู้ใช้ Claude Pro และ Claude Max รวมถึงเพิ่ม API limit และเพดานการใช้งานสำหรับนักพัฒนาอย่างมีนัยสำคัญ

ช่วงที่ผ่านมา Anthropic ถูกวิจารณ์หนักเรื่อง rate limit ของ Claude โดยเฉพาะ Claude Code และ Opus ที่หลายคนมองว่า “ตันเร็ว” เมื่อเทียบกับคู่แข่งในตลาด AI

การดึงพลังจาก Colossus 1 จึงไม่ใช่แค่การเพิ่มเซิร์ฟเวอร์

แต่เป็นการแก้ “ปัญหาหลัก” ของการขยาย AI platform ระดับโลก

อุตสาหกรรม AI กำลังเปลี่ยนจากการแข่งขันด้านโมเดล ไปสู่การแข่งขันด้าน “Compute Infrastructure” อย่างเต็มรูปแบบ

ไม่ว่าจะเป็น Anthropic, OpenAI, Google หรือ xAI

ตอนนี้ทุกบริษัทกำลังเร่งสะสม GPU, Data Center และพลังงาน เพื่อรองรับ AI รุ่นถัดไปที่ใช้ทรัพยากรมหาศาลกว่าเดิมหลายเท่า

และในเกมนี้ “ใครมี compute มากกว่า” อาจเริ่มสำคัญพอ ๆ กับ “ใครมีโมเดลเก่งกว่า” แล้ว

ที่มา: Anthropic