คลังข่าว

SK Hynix เตือนอุปทาน DRAM จะเติบโตช้ากว่าความต้องการไปจนถึงปี 2028

SK Hynix ออกมาเตือนว่า อัตราการเติบโตของอุปทานหน่วยความจำ DRAM จะไม่ทันกับความต้องการของตลาดไปจนถึงอย่างน้อยปี 2028 โดยมีสาเหตุหลักจากความต้องการหน่วยความจำที่พุ่งสูงอย่างต่อเนื่องในกลุ่ม AI, ดาต้าเซ็นเตอร์ และเซิร์ฟเวอร์
บริษัทระบุว่า การขยายกำลังการผลิตทำได้ช้ากว่าความต้องการจริง เนื่องจากการลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปใช้เงินสูงและต้องใช้เวลาหลายปี ขณะที่ผู้ผลิตหน่วยความจำให้ความสำคัญกับการผลิตหน่วยความจำมูลค่าสูงอย่าง HBM สำหรับงาน AI มากกว่าหน่วยความจำสำหรับตลาดพีซีทั่วไป
ผลที่ตามมาคือ ตลาด DRAM มีแนวโน้มตึงตัวอย่างต่อเนื่อง และอาจส่งผลให้ ราคาหน่วยความจำทรงตัวในระดับสูงหรือปรับเพิ่มขึ้น ในช่วงหลายปีข้างหน้า โดยเฉพาะ DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์และงาน AI ซึ่งจะส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมไอทีและผู้บริโภคโดยรวม

Half-Life 3 ยังไม่มา เพราะ RAM แพง!

มีรายงานว่า Half-Life 3 จะเปิดตัวพร้อม Steam Machine รุ่นใหม่ของ Valve และยังเล็งกำหนดไว้ที่ ฤดูใบไม้ผลิปีหน้า 2026
ลือ!! โดยเหตุผลที่ Valve ยังไม่ประกาศอย่างเป็นทางการ ไม่ใช่เพราะเกมไม่พร้อม แต่เป็นเพราะ Valve ยังตั้งราคา Steam Machine ไม่ได้ เนื่องจาก
ราคา RAM พีซีพุ่งสูงขึ้น ณ ตอนนี้ทำให้ต้นทุน Steam Machine ยังไม่นิ่งและยังกำหนดราคาวางจำหน่ายไม่ได้
Valve ต้องการตั้งราคาขายแบบพีซี (ไม่ขายขาดทุนเหมือนคอนโซล) เลยต้องรอให้ต้นทุนนิ่งก่อน โดยบรรดาแหล่งข่าวหลายๆ ที่ก็ยืนยันตรงกันว่า Half-Life 3 ยังมีโอกาสที่จะออกมาแน่ในฤดูใบไม้ผลิปีหน้า 2026

มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาอัปเกรดไลน์การผลิตชิปโหนด N4 และ N5 ที่โรงงานผลิตชิปเฟส 2 ในประเทศญี่ปุ่น

แหล่งข่าววงในเผยว่า TSMC ได้ปรับกลยุทธ์การผลิตของโรงงานในญี่ปุ่น โดยโรงงาน JASM Fab 23 เฟส 1 ที่คุมาโมโตะยังคงผลิตชิปรุ่นเก่าที่โหนดสูงสุดราว 12 นาโนเมตร ขณะที่ Fab 23 เฟส 2 ซึ่งเดิมวางแผนผลิตชิป 6–7 นาโนเมตร และจะเสร็จในปี 2027 มีรายงานว่าบางกิจกรรมถูกชะลอชั่วคราว
ทั้งนี้ ความต้องการฮาร์ดแวร์ด้าน AI ที่เพิ่มสูงขึ้น ทำให้ TSMC ประเมินแผนโรงงานใหม่อีกครั้ง และเคยมีข่าวว่าบริษัทอาจพิจารณาอัปเกรดไปใช้กระบวนการ N4 ในอนาคต

Framework ประกาศเตรียมขึ้นราคา RAM DDR5 ครั้งใหญ่ถึงสูงถึง 50% โดยแรมที่มีความจุ 96GB จะมีราคาเพิ่มขึ้นอีก 720 ดอลลาร์สหรัฐฯ กันเลยทีเดียว

Framework เพิ่งประกาศว่าจะขึ้นราคาการอัปเกรด RAM DDR5 ขึ้น 50% ในโพสต์บล็อกใหม่สำหรับ Framework Laptop DIY Edition ในอนาคตอันใกล้นี้ไม่ว่าจะเป็นหน่วยความจำ DDR5, LPDDR5X หรือ GDDR ซึ่งทุกภูมิภาคทั่วโลกทยอยขึ้นราคากันหมดครับช่วงนี้

JEDEC Solid State Technology Association ใกล้พัฒนามาตรฐาน Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4) เสร็จสิ้นในเวลาอันใกล้นี้

โดยอุปกรณ์ SPHBM4 มีลักษณะใกล้เคียงกับหน่วยความจำ HBM4 ที่นิยมใช้ในตัวเร่งประมวลผลด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI Accelerators) โดยใช้ DRAM die ชุดเดียวกัน แต่เปลี่ยนมาใช้ interface base die แบบใหม่ ซึ่งสามารถติดตั้งบน แผ่นซับสเตรตแบบออร์แกนิกมาตรฐาน ได้ ในขณะที่ HBM4 แบบดั้งเดิมมักติดตั้งบน ซับสเตรตซิลิคอน
โดยการพัฒนา SPHBM4 จะให้แบนด์วิดท์รวมเท่ากับ HBM4 แต่ใช้จำนวนพินน้อยกว่า ด้วยการทำงานที่ความถี่สูงกว่า ซึ่งอินเทอร์เฟซของ HBM4 จะมีสัญญาณข้อมูล 2,048 เส้น ขณะที่มาตรฐาน SPHBM4 จะกำหนดสัญญาณข้อมูลเพียง 512 เส้น และใช้เทคนิค 4:1 serialization เพื่อให้ได้แบนด์วิดท์เท่ากัน การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยให้สามารถใช้ระยะห่างของบัมพ์ [...]

หลุดข้อมูลซีพียู Core Ultra 9 290K Plus และ Core Ultra 7 270K Plus

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Intel มาให้ได้ชมกันครับกับข่าวหลุดข้อมูลซีพียู Core Ultra 9 290K Plus และ Core Ultra 7 270K Plus รุ่นรีเฟรชใหม่ล่าสุดในรหัส Arrow Lake ปรากฏในร้านค้าออนไลน์อินเดียก่อนเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่ราคายังไม่กำหนด

โดยสเปกการทำงานของทั้งสองรุ่นมีดังนี้

Intel Core Ultra 7 270K Plus
สถาปัตย์ Arrow Lake Refresh
Socket LGA 1851
จำนวนคอร์ 24 (8 Performance-cores + 16 Efficiency-cores)
P-Core Base Clock 3.7 GHz
E-Core Base Clock 3.2 GHz
P-Core [...]

พบข้อมูลซีพียู AMD RYZEN 400 Series รุ่นใหม่ปรากฏในฐานข้อมูล AMD Chipset Software 7.10.02.711

วันนี้ก็มีข่าวขจากฝั่ง AMD มาอัพเดทครับกับการพบข้อมูลซีพียู AMD RYZEN 400 Series รุ่นใหม่ปรากฏในฐานข้อมูล AMD Chipset Software 7.10.02.711 ซึ่งเป็นซีพียูสถาปัตย์ ZEN5c รหัส Gorgon Point ที่ใช้งานใน Mobile ประสิทธิภาพสูงในรหัส HX และซีพียู RYZEN AI รุ่นใหม่
โดยในรุ่นท็อปคือ RYZEN AI HX 470 โดยคาดเตรียมเปิดตัวในงาน CES2026 ต้นปีหน้านี้ครับ
จำนวนคอร์ 12C/24T
ความเร็ว 5.2Ghz
กราฟฟิก 860M 12CU
GPU AI XDNA2 55+TOPs

Segotep บริษัทผู้ผลิต PSU และเคส ได้เผยสเปกและกำหนดการวางขายสำหรับสายไฟเลี้ยง TITANLOAD แบบ 16-พิน

สายไฟ TITANLOAD ที่ออกแบบมาสำหรับ ซึ่งการ์ดจอ 12V-2×6 PCIe 5.1 รุ่นใหม่ มีทั้งแบบ 12A และ 14A โดยสาย TITANLOAD 12A ทดสอบที่ 669W มีอุณหภูมิที่ 50.76°C สำหรับอุณหภูมิสูงสุด และ 41.11°C สำหรับค่าเฉลี่ย พร้อมค่า hot-spot อยู่ที่ที่ 76.76°C และสาย TITANLOAD 14A มีอุณหภูมิสูงสุดเพิ่มขึ้นเพียง 27.53°C, ค่าเฉลี่ย 23.45°C, และค่า hot-spot 53.53°C รองรับพีคกำลังไฟสูงสุด 1080W และการทดสอบแบบสุดโหด (stress test) ที่กำลังไฟแบบเกินลิมิตที่ 1080W ซึ่งเกินกว่าที่สาย 14A กำหนดเอาไว้ [...]

MSI อัพเดทเมนบอร์ด MSI X870E MAX และ EVO พร้อม BIOS ขนาด 64MB สำหรับซีพียู AMD AM5 Ryzen รุ่นใหม่ในอนาคตที่กำลังจะเปิดตัวในเร็วๆ นี้

หลังจากมีข่าวเอเอ็มดีเตรียมซีพียู RYZEN 7 9850XD รุ่นใหม่เร็วๆ นี้ทาง MSI ได้ทำการอัพเดทไบออสเพื่อรองรับการทำงานซีพียูรุ่นใหม่ในอนาคตที่เพิ่มหน่วยจัดเก็บข้อมูลจากเดิม 32MB เพิ่มเป็น 64MB เพื่อใช้งานในไฟล์ไบออสเวอร์ชั่นใหม่ให้สมบรูณ์มากยิ่งขึ้น สำหรับซีพียูรุ่นใหม่ของเอเอ็มดีในตระกูล X3D จะเปิดตัวในช่วงต้นปีหน้าหรือในงาน CES2026 ครับ

รายงานจากทาง TrendForce เผยให้เห็นว่าราคาหน่วยความจำคาดว่าจะพุ่งสูงขึ้นอีกครั้งในไตรมาสแรกของปี 2026

ซึ่งจะสร้างแรงกดดันด้านต้นทุนอย่างมากต่อผู้ผลิตอุปกรณ์ปลายทางทั่วโลก ส่งผลให้แบรนด์สมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊กจำเป็นต้องเพิ่มราคาผลิตภัณฑ์และลดสเปคลง TrendForce ตั้งข้อสังเกตว่า หน่วยความจำมีสัดส่วนมากขึ้นในต้นทุนการผลิต (BOM) ของอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค เช่น สมาร์ทโฟนและพีซี รวมไปถึง Apple ที่อาจจะต้องประเมินกลยุทธ์ในการกำหนดราคาสินค้ารุ่นใหม่อีกครั้ง และพิจารณาลดหรือยกเลิกการลดราคา