TSMC เร่งขยายกำลังผลิต 2nm ตั้งเป้า 110,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในกลางปี 2027

TSMC มีแผนเพิ่มกำลังการผลิตเทคโนโลยีการผลิตชิป 2nm และ 3nm ในปี 2027 หลังความต้องการชิปสำหรับ AI และ High-Performance Computing (HPC) ยังคงเพิ่มขึ้น

รายงานจากสื่อไต้หวันระบุว่า ภายในสิ้นปี 2026 TSMC จะมีกำลังผลิต 2nm ประมาณ 90,000 เวเฟอร์ต่อเดือน และ 3nm ประมาณ 180,000 เวเฟอร์ต่อเดือน

บริษัทมีเป้าหมายเพิ่มกำลังผลิตภายในช่วงกลางปี 2027 เป็น 110,000 เวเฟอร์ต่อเดือนสำหรับ 2nm และ 210,000 เวเฟอร์ต่อเดือนสำหรับ 3nm

เมื่อเทียบกับระดับสิ้นปี 2026 กำลังผลิต 2nm จะเพิ่มขึ้นประมาณ 22% ขณะที่ 3nm เพิ่มขึ้นประมาณ 16% ทำให้ 2nm มีอัตราการเติบโตของกำลังผลิตสูงกว่า 3nm

การเพิ่มกำลังผลิต 3nm ส่วนหนึ่งมาจากการขยายโรงงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ โดยมีรายงานว่าการผลิต 3nm ที่โรงงานดังกล่าวอาจเริ่มขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปี 2027

สำหรับ 2nm ถือเป็นเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงรุ่นล่าสุดของ TSMC และคาดว่าจะถูกนำไปใช้กับชิปประสิทธิภาพสูงรุ่นใหม่ โดยเฉพาะผลิตภัณฑ์ที่ต้องการประสิทธิภาพและประสิทธิภาพพลังงานที่สูงขึ้น

นอกจากนี้ TSMC ยังอยู่ระหว่างการเพิ่มกำลังการผลิตแพ็กเกจจิง CoWoS เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ซึ่งต้องใช้การแพ็กเกจชิปประสิทธิภาพสูงร่วมกับหน่วยความจำและส่วนประกอบอื่น

ทั้งนี้ ตัวเลขกำลังผลิตและเป้าหมายดังกล่าวมาจากรายงานของสื่อไต้หวันและยังไม่ใช่การประกาศอย่างเป็นทางการจาก TSMC

ที่มา: Wccftech / UDN