คาดซีพียู AMD RYZEN 3000 จะบัดกรี DIE เชื่อมต่อกับกระดองโดยตรง Soldered IHS

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง AMD มาให้เราได้ชมกันอย่างไม่เป็นทางการครับกับข่าวที่มีการคาดกันว่าซีพียู AMD RYZEN 3000 “Matisse” สถาปัตย์ ZEN2 ขนาด 7nm รุ่นใหม่ล่าสุดที่กำลังจะเปิดตัวในเดือนกรกฎาคมที่จะถึงนี้ โดยมีทวีตเตอร์จาก Robert Hallock ได้ให้ข้อมูลว่า AMD จะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ DIE กับกระดองโดยตรงกันเลยทีเดียว ซึ่งถ้าเป็นเช่นนั้นจริงก็จะทำให้ประสิทธิภาพในการถ่ายเทความร้อนดีมากยิ่งขึ้นและคาดว่าประสิทธิภาพในการโอเวอร์คล๊อกก็จะดีมากยิ่งขึ้นเช่นกัน หลังจากงาน Computex2019 ที่ทาง CEO ของทาง AMD อย่าง ดร.ลิซ่า ซูได้ออกมาให้รายละเอียดซีพียู RYZEN 3000 ว่ามีประสิทธิภาพ IPC นั้นดีขึ้น 15เปอร์เซ็นกันเลยทีเดียว จำนวนแคสที่มีความจุมากขึ้นถึง 2เท่า Floating Point ก็แรงขึ้น 2เท่าอีกด้วยเราต้องมาดูครับว่าในวันเปิดตัวนั้นซีพียู AMD RYZEN 3000 ประสิทธิภาพจะดีมากน้อยขนาดไหน สาวก AMD ต้องติดตามครับ

ที่มา https://www.guru3d.com/