Intel ทะลุขีดจำกัด Advanced Packaging ยุคใหม่ สร้างชิปใหญ่ 24x Reticle

Intel ทะลุขีดจำกัด Advanced Packaging ยุคใหม่ สร้างชิปใหญ่ 24x Reticle

Intel เปิดเผยความคืบหน้าด้านเทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งถือเป็นอีกก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ หลังสามารถแก้ปัญหา Encapsulation หรือกระบวนการปิดผนึกชิปขนาดใหญ่ได้สำเร็จ เปิดทางสู่การผลิตชิปแบบ Hyper-Large Form Factor (HLFF)

แพ็กเกจรุ่นใหม่นี้มีขนาดสูงสุดถึง 240 × 240 มิลลิเมตร หรือมากกว่า 24 เท่าของ Reticle ซึ่งใหญ่กว่าการออกแบบแพ็กเกจทั่วไปอย่างมาก รองรับการติดตั้ง Chiplet จำนวนมาก รวมถึงหน่วยความจำ HBM สำหรับงาน AI และ HPC

Intel ระบุว่าเทคโนโลยีดังกล่าวอาศัยการพัฒนาร่วมกันของวัสดุ Underfill สูตรใหม่ วิธีการจ่ายสารแบบหลายจุด (Multi-point Dispense) และกระบวนการอบ (Cure) ที่ช่วยลดโพรงอากาศ (Void) จนสามารถสร้างแพ็กเกจขนาดใหญ่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทได้ทดสอบแพ็กเกจ EMIB ขนาดมากกว่า 5x และ 7x Reticle รวมถึงแพ็กเกจ Foveros 3D หลายรูปแบบ ซึ่งผ่านการทดสอบด้านความน่าเชื่อถือและสามารถปิดผนึกได้โดยแทบไม่เกิดช่องว่างภายใน

Intel ยังระบุว่าแพ็กเกจ HLFF ในอนาคตจะรองรับกำลังไฟรวมระดับ 15–25 กิโลวัตต์ พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Modular และรองรับการเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูงถึง 64Gb/s ต่อช่องสัญญาณ ภายในแพ็กเกจ โรงงาน Rio Rancho รัฐนิวเม็กซิโก จะเป็นศูนย์กลางของเทคโนโลยี Advanced Packaging รุ่นใหม่ ซึ่ง Intel เชื่อว่าจะเป็นกุญแจสำคัญในการสร้าง AI Accelerator และชิปประสิทธิภาพสูงยุคถัดไป เพื่อแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นอย่าง TSMC

ที่มา: Intel