Intel เตรียมอัปเกรดซ็อกเก็ต Nova Lake-S ด้วย “2L-ILM” กด CPU เรียบขึ้น ลดปัญหาโค้งงอ

Intel เตรียมอัปเกรดซ็อกเก็ต Nova Lake-S ด้วย “2L-ILM” กด CPU เรียบขึ้น ลดปัญหาโค้งงอ

มีข้อมูลหลุดใหม่เผยว่า Intel กำลังพัฒนาระบบยึดซีพียูแบบใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม Nova Lake-S ในชื่อ “2L-ILM” หรือ Two-Lever Independent Loading Mechanism

ระบบดังกล่าวเป็นกลไกกดล็อกแบบ “2 คันโยก” ที่ออกแบบมาเพื่อให้แรงกดกระจายสม่ำเสมอมากขึ้น ส่งผลให้หน้า IHS (Integrated Heat Spreader) ของซีพียูเรียบขึ้น และสัมผัสกับฮีตซิงก์ได้ดีขึ้น

แนวทางนี้เน้นกลุ่มผู้ใช้ระดับ Enthusiast และสายโอเวอร์คล็อก โดยเฉพาะเมนบอร์ดระดับสูงที่ต้องการประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงสุด

จากข้อมูลระบุว่า 2L-ILM จะไม่ใช่มาตรฐานในทุกเมนบอร์ด แต่จะเป็นตัวเลือกเฉพาะรุ่นระดับไฮเอนด์เท่านั้น

ก่อนหน้านี้ Intel เคยแยกระบบ ILM บนแพลตฟอร์ม LGA1851 (Arrow Lake) เป็นหลายแบบ เช่น Default-ILM และ RL-ILM ซึ่งผู้ผลิตคูลเลอร์อย่าง Noctua และ Cooler Master ก็รองรับแยกตามดีไซน์

ในขณะที่ยุค Alder Lake และ Raptor Lake ใช้ ILM แบบ LGA1700 ที่เคยถูกวิจารณ์เรื่องแรงกดไม่สมดุล จนเกิดปัญหา CPU โค้งและต้องมีอุปกรณ์เสริมอย่าง contact frame

การมาของ 2L-ILM อาจช่วยแก้ปัญหาเหล่านี้ได้โดยตรง และลดความจำเป็นของ mod เสริมจากผู้ใช้งาน

น่าสนใจว่าแนวคิด 2 คันโยกนี้เคยถูกใช้ในแพลตฟอร์ม LGA2011 มาก่อน ซึ่งเป็นกลุ่ม HEDT ที่เน้นประสิทธิภาพสูง

หลังจากนั้น Intel ได้เปลี่ยนไปใช้ระบบ PHM (Processor Heat Sink Module) ที่ล็อก CPU กับฮีตซิงก์ร่วมกัน

การกลับมาของดีไซน์สองคันโยกใน Nova Lake-S จึงอาจเป็นสัญญาณว่า Intel กำลังโฟกัสการปรับปรุง “คุณภาพการสัมผัสความร้อน” อย่างจริงจังอีกครั้ง

ที่มา: VideoCardz