SK Hynix โชว์หน่วยความจำ AI ขั้นสูงตั้งแต่ HBM4 ไปจนถึงระบบจัดเก็บข้อมูลรุ่นถัดไปในอนาคตที่งาน SC25

SK Hynix โชว์หน่วยความจำ AI ขั้นสูงตั้งแต่ HBM4 ไปจนถึงระบบจัดเก็บข้อมูลรุ่นถัดไปในอนาคตที่งาน SC25

SK hynix โชว์เทคโนโลยีหน่วยความจำล้ำสมัยสำหรับยุคของ AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) ในงาน Supercomputing 2025 (SC25) ที่เมืองเซนต์หลุยส์ สหรัฐฯ ระหว่างวันที่ 16–21 พฤศจิกายน SC เป็นงานประชุมด้าน HPC ที่ใหญ่ที่สุดในโลก จัดต่อเนื่องทุกปีตั้งแต่ปี 1988 โดยเป็นเวทีที่ผู้เชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรม มหาวิทยาลัย และสถาบันวิจัยมาร่วมแลกเปลี่ยนแนวโน้มเทคโนโลยีล่าสุด สร้างโอกาสความร่วมมือ และถกทิศทางนวัตกรรมในอนาคต ปีนี้ประเด็นหลักคือการบรรจบกันของ AI และ HPC

ภายใต้ธีม “Memory, Powering AI and Tomorrow” SK hynix ได้นำเสนอไลน์อัปหน่วยความจำรุ่นใหม่ที่จะเป็นผู้นำตลาด AI และ HPC พร้อมเผยวิสัยทัศน์ใหม่เพื่อเร่งความเร็วของการประมวลผลข้อมูลในระบบคอมพิวติ้ง

ผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีสุดล้ำที่ขับเคลื่อนประสิทธิภาพ AI และ HPC

SK hynix นำเสนอผลิตภัณฑ์แกนหลัก ได้แก่ HBM, DRAM และโซลูชัน eSSD พร้อมสาธิตการทำงานจริงในสภาพแวดล้อม AI และ HPC เพื่อแสดงให้เห็นถึงศักยภาพด้านเทคโนโลยีของบริษัท บริเวณด้านหน้าบูท SK hynix จัดแสดงผลิตภัณฑ์ HBM รุ่นล่าสุด รวมถึง HBM4 แบบ 12 เลเยอร์ ที่บริษัทเป็นผู้พัฒนาเป็นรายแรกของโลกในเดือนกันยายน 2025

HBM4 มาพร้อมช่องสัญญาณ I/O จำนวน 2,048 ช่อง ซึ่งมากกว่าเดิม 2 เท่า ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์อย่างก้าวกระโดด นอกจากนี้ยังมีประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นกว่าเดิมกว่า 40% จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับระบบ AI ประสิทธิภาพสูงระดับอัลตร้า

นอกจากนี้ยังมีการจัดแสดง HBM3E แบบ 12 เลเยอร์ ซึ่งเป็น HBM เชิงพาณิชย์ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในตลาดปัจจุบัน โดยจับคู่กับ GPU NVIDIA GB300 Grace Blackwell รุ่นถัดไป