หลุดภาพ Intel Nova Lake เผยดีไซน์ 6 Tile ผสาน Intel 18A-P และ TSMC N2P รุ่นท็อปอาจมี 52 คอร์

หลุดภาพ Intel Nova Lake เผยดีไซน์ 6 Tile ผสาน Intel 18A-P และ TSMC N2P รุ่นท็อปอาจมี 52 คอร์

Moore’s Law Is Dead (MLID) เผยภาพ Die Shot ที่อ้างว่าเป็นซีพียู Intel Nova Lake-H และ Nova Lake-HX รุ่นใหม่ แสดงให้เห็นการออกแบบชิปแบบโมดูลาร์ที่ประกอบด้วย Tile หลายส่วน เพื่อรองรับการกำหนดค่าทั้งซีพียูและกราฟิกในตัวที่แตกต่างกัน ข้อมูลหลุดระบุว่า Nova Lake จะใช้กระบวนการผลิต Intel 18A-P และ 3E สำหรับ Tile บางส่วน ขณะที่ Compute Tile ผลิตด้วยเทคโนโลยี TSMC N2P โดยแนวทางนี้ช่วยให้ Intel สามารถผสานชิปที่ผลิตจากกระบวนการต่างกันไว้ในแพ็กเกจเดียวกันได้

Nova Lake-HX ใช้โครงสร้าง 6 Tile

ตามข้อมูลที่เผยแพร่ แพ็กเกจ Nova Lake-HX มีขนาดประมาณ 12 × 30 มม. หรือ 360 ตารางมิลลิเมตร ประกอบด้วย Tile จำนวน 6 ส่วน ได้แก่ Graphics Tile, Hub/SoC Tile, Peripheral Control Tile, Compute Tile และ Passive Tile อีกสองส่วน

Graphics Tile ใช้เทคโนโลยี Intel 3-E ส่วน Hub/SoC และ Peripheral Control Tile ใช้ Intel 18A-P ขณะที่ Compute Tile ใช้ TSMC N2P โดย Compute Tile ของรุ่น HX อาจรองรับการกำหนดค่า 8P + 16E รวม 24 คอร์ ตามข้อมูลในภาพหลุด

สำหรับ Nova Lake-H รุ่นโน้ตบุ๊ก มีแพ็กเกจขนาดประมาณ 12 × 23 มม. หรือ 276 ตารางมิลลิเมตร โดยใช้โครงสร้าง Tile ที่แตกต่างจากรุ่น HX แต่ยังคงแนวทางการออกแบบแบบโมดูลาร์เช่นเดียวกัน

กราฟิกในตัวอาจมีสูงสุด 12 Xe3P Cores

รายงานระบุว่า Nova Lake-H อาจมีตัวเลือกกราฟิกในตัวตั้งแต่ 4 Xe3 Cores และ 8 Xe3 Cores ไปจนถึงรุ่นสูงสุดที่ใช้ Xe3P จำนวน 12 คอร์ ซึ่งมีจำนวน Execution Units มากกว่ารุ่น 8 Xe3 ตามข้อมูลที่เผยแพร่

การออกแบบแบบโมดูลาร์ยังช่วยให้ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์สามารถเลือกใช้การกำหนดค่าชิปที่แตกต่างกันได้ โดยไม่จำเป็นต้องออกแบบเมนบอร์ดหรือแชสซีใหม่ทั้งหมดในทุกกรณี

สำหรับ Nova Lake-HX นั้น รายงานระบุว่ารุ่นโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงอาจใช้กราฟิกในตัว 4 Xe3 Cores และทำงานร่วมกับการ์ดจอแยก NVIDIA GeForce หรือ AMD Radeon ขณะที่ Nova Lake-H รุ่นทั่วไปอาจเน้นการใช้งานในโน้ตบุ๊กบางเบาพร้อมกราฟิกในตัว 8 Xe3 Cores

รุ่นท็อปอาจมี 52 คอร์ พร้อมแคช bLLC มากกว่า 288MB

Nova Lake ซึ่งมีข่าวลือว่าอาจใช้ชื่อทางการตลาด Core Ultra 4000 ถูกคาดการณ์ว่าจะมีรุ่นสูงสุดที่ประกอบด้วยคอร์แบบ Hybrid รวม 52 คอร์จากสอง Tile นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมแคช bLLC หรือ Big Last Level Cache เพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD โดยข้อมูลหลุดกล่าวถึงความจุมากกว่า 288MB ในรุ่นประสิทธิภาพสูงสุด

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดมาจากแหล่งข่าวและภาพหลุดที่ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel โดย MLID ระบุว่ามีการปรับเปลี่ยนตัวเลขขนาดบางส่วนประมาณ 1–5% เพื่อปกป้องแหล่งข่าว

ในด้านกำหนดการ รายงานคาดว่า Nova Lake สำหรับอุปกรณ์พกพาและซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นที่มีคอร์สูงสุด 28 คอร์ อาจเปิดตัวในไตรมาสแรกของปี 2027 ส่วนรุ่นเรือธงแบบสอง Compute Tile ที่มีสูงสุด 52 คอร์ อาจตามมาในอีกหนึ่งถึงสองไตรมาสถัดไป ทั้งนี้ กำหนดการและรายละเอียดสเปกยังต้องรอการยืนยันอย่างเป็นทางการ

ที่มา: Moore’s Law Is Dead, Wccftech