TSMC เร่งผลิตชิปขั้นสุด! เพิ่มกำลังผลิต 3nm และ 2nm สูงขึ้น 20% ภายในปี 2026

TSMC เร่งผลิตชิปขั้นสุด! เพิ่มกำลังผลิต 3nm และ 2nm สูงขึ้น 20% ภายในปี 2026

TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก เตรียมเพิ่มกำลังการผลิตชิปในเทคโนโลยี 3nm และ 2nm ขึ้นอีก 20% ภายในปี 2026 เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะจากอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

ในปัจจุบัน TSMC กำลังเผชิญแรงกดดันด้านกำลังการผลิต เนื่องจากลูกค้ารายใหญ่ต่างเร่งขยายโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ซึ่งต้องใช้ชิปประสิทธิภาพสูงจำนวนมาก ส่งผลให้สายการผลิตขั้นสูงถูกใช้งานเต็มกำลัง รายงานระบุว่า TSMC มีแผนเพิ่มกำลังผลิต 3nm จากเดิมประมาณ 150,000 wafers ต่อเดือน เป็น 180,000 wafers ต่อเดือน ขณะที่สายการผลิต 2nm ซึ่งเพิ่งเริ่มเดินเครื่อง จะถูกเร่งกำลังผลิตขึ้นไปแตะระดับ 100,000 wafers ต่อเดือนภายในปี 2026 แม้จะมีการลงทุนขยายโรงงานและเพิ่มกำลังผลิตอย่างต่อเนื่อง แต่ CEO ของ TSMC อย่าง C.C. Wei ยอมรับว่า ปัญหาชิปขาดแคลนอาจยังคงยืดเยื้อไปจนถึงปี 2027 เนื่องจากความต้องการจากบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อย่าง NVIDIA, AMD และ Apple ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง สถานการณ์ดังกล่าวยังเปิดโอกาสให้ผู้ผลิตรายอื่น โดยเฉพาะ Intel เข้ามามีบทบาทมากขึ้นในตลาด Foundry หลังเริ่มได้รับความเชื่อมั่นจากลูกค้าบางส่วน การขยายกำลังผลิตของ TSMC ครั้งนี้จึงถือเป็นก้าวสำคัญในการรองรับยุค AI แต่ก็สะท้อนให้เห็นว่าความต้องการชิปขั้นสูงยังคง “สูงกว่าซัพพลาย” อย่างมีนัยสำคัญ ที่มา:  UDN