คลังเนื้อหาของผู้แต่ง

Biwin เตรียมนำพอร์ตโฟลิโอด้านสตอเรจขั้นสูงจัดแสดงในงาน COMPUTEX 2026

Biwin ผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันหน่วยความจำและสตอเรจขั้นสูง เตรียมเข้าร่วมจัดแสดงในงาน COMPUTEX ซึ่งจะจัดขึ้นที่ Taipei Nangang Exhibition Center ระหว่างวันที่ 2–5 มิถุนายน 2026

ภายในบูธ #R0102 ชั้น 4 ฮอลล์ 2 ทาง Biwin จะนำไลน์อัปผลิตภัณฑ์เรือธงมาจัดแสดง ครอบคลุมทั้งหน่วยความจำยุคใหม่, PCIe SSD และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลแบบพกพาระดับมืออาชีพ ที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการที่เพิ่มขึ้นของ AI Computing, เกมมิง, งานสร้างคอนเทนต์ และการทำงานบนอุปกรณ์พกพา

ประสิทธิภาพไร้ขีดจำกัด — ตั้งแต่หน่วยความจำหลักจนถึงสตอเรจแบบพกพา
ความจุระดับสูงสุด ผสานประสิทธิภาพ DDR5 ระดับแม่นยำ

Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 192 GB Memory Kit

ด้วยความจุขนาดใหญ่พิเศษ 192 GB [...]

Ajinomoto เตรียมขึ้นราคา ABF สูงสุด 30% หลัง AI Server ดีมานด์พุ่ง

Ajinomoto ผู้ผลิต ABF (Ajinomoto Build-Up Film) รายใหญ่ของโลก เตรียมปรับขึ้นราคาวัสดุสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สูงสุดถึง 30% หลังตลาด AI Server และ AI GPU เติบโตอย่างรุนแรงจากกระแส AI Supercycle

ABF ถือเป็นวัสดุสำคัญในกระบวนการแพ็กเกจชิปขั้นสูง โดยถูกใช้งานใน FCBGA substrate ซึ่งเป็นโครงสร้างเชื่อมต่อระหว่างตัวชิปกับแผงวงจรหลัก ช่วยรองรับ bandwidth สูงและการส่งสัญญาณความเร็วสูงสำหรับชิป AI รุ่นใหม่

รายงานจาก Commercial Times ระบุว่า ผู้ผลิตซับสเตรตรายใหญ่ในไต้หวันอย่าง Unimicron, Kinsus และ Nay Ya PCB กำลังเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิต หลังความต้องการจาก AI Data Center และ GPU สำหรับงาน AI [...]

Intel Razor Lake-AX มาแน่! AI PC ยุคใหม่อาจไม่มี RAM แยกอีกต่อไป

Intel มีรายงานว่ากำลังเตรียมนำเทคโนโลยี “On-Package Memory” กลับมาใช้อีกครั้ง
ผ่านชิป AI PC รุ่นใหม่ในตระกูล Razor Lake-AX ที่จะเปิดตัวช่วงปี 2028

ข้อมูลจาก Haze2K1 บน X ระบุว่า Razor Lake-AX จะใช้หน่วยความจำที่ติดตั้งอยู่บนแพ็กเกจเดียวกับตัวชิป
ลักษณะเดียวกับที่ Intel เคยใช้ใน Lunar Lake มาก่อนหน้านี้

อย่างไรก็ตาม รอบนี้ Intel จะยกระดับแนวคิดดังกล่าวไปสู่ตลาดโน้ตบุ๊กระดับสูง
เพื่อแข่งขันกับ AMD Medusa Halo ซึ่งเป็น APU ระดับ Halo-Class รุ่นถัดไปของ AMD

แม้ยังไม่มีการยืนยันชนิดหน่วยความจำอย่างเป็นทางการ
แต่คาดว่า Intel อาจเลือกใช้ LPDDR5X หรือ LPDDR6

โดย LPDDR6 มีแนวโน้มสูงกว่า เนื่องจากต้องรองรับ iGPU ขนาดใหญ่และงาน AI [...]

MONTECH LIGHTFLOW ARGB 360 REVIEW ชุดน้ำสำเร็จที่เย็น เงียบ ดีไซน์สวยงามเรียบหรูด้วยไฟ ARGB แบบจัดเต็ม เอาซีพียูระดับท็อปได้สบายรองรับทุกแพลตฟอร์ม พร้อมตอบโจทย์สายเกมมิ่ง สายทำงาน สายม๊อด ในราคาสุดคุ้มเพียง 2พันบาทต้นๆ เท่านั้น

Noctua แจกไฟล์พัดลมฟรี! แต่พอเอาไปปริ้นท์ 3D แล้ว “แรงลมหายครึ่ง”

Noctua กลายเป็นที่พูดถึงในกลุ่มสาย DIY และ PC Modding หลังเปิดให้ดาวน์โหลดไฟล์ CAD ของพัดลมหลายรุ่นอย่างเป็นทางการ
ทำให้หลายคนเริ่มทดลองนำไฟล์ดังกล่าวไปพิมพ์ผ่านเครื่อง 3D Printer เพื่อใช้งานจริง

ล่าสุด Gamers Nexus ได้ทำการทดสอบพัดลม Noctua แบบ 3D Print อย่างจริงจัง
โดยใช้เครื่อง Bambu Lab FDM และวัสดุ PLA ในการสร้างชิ้นส่วนพัดลม

แม้จะสามารถพิมพ์และประกอบใช้งานได้จริง
แต่ทีมทดสอบยังต้องใช้ “มอเตอร์ของแท้” จากพัดลม Noctua เดิม
เนื่องจากมอเตอร์มีผลต่อรอบหมุน สมดุล และเสียงของพัดลมโดยตรง

ปัญหาสำคัญคือเรื่องวัสดุ
เพราะ Noctua ใช้โพลิเมอร์เฉพาะทางที่สามารถรักษารูปทรงใบพัดได้ดีแม้หมุนรอบสูง
ขณะที่ PLA และพลาสติกทั่วไปมีโอกาสบิดตัวจากแรงเหวี่ยง

ด้วยเหตุนี้ ทีมงานจึงต้องเพิ่มช่องว่างระหว่างใบพัดกับกรอบพัดลม
จากเดิมประมาณ 0.5 มม. เป็นราว 3 มม. เพื่อป้องกันการเสียดสี

ผลทดสอบในห้อง Semi-Anechoic Chamber ของ Gamers Nexus พบว่า
พัดลม 3D [...]

พบ DDR5 ปลอมในตลาดเอเชีย ใช้ชิป DRAM ปลอมและวงจรผิดตำแหน่ง

ตลาดหน่วยความจำเริ่มเผชิญปัญหาใหม่ หลังมีรายงานพบ DDR5 ปลอมเริ่มระบาดในหลายประเทศแถบเอเชีย ท่ามกลางสถานการณ์ราคา RAM ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
รายงานระบุว่า RAM DDR5 ปลอมเหล่านี้ถูกวางขายทั้งในร้านค้าและแพลตฟอร์มออนไลน์ โดยบางรุ่นภายนอกดูคล้ายของจริงมาก แต่เมื่อแกะออกกลับพบว่าใช้ “ชิป DRAM ปลอม” ซึ่งทำจากพลาสติก หรือมีการจัดวางวงจรไฟผิดตำแหน่ง

กรณีหนึ่งจากผู้ใช้ในญี่ปุ่นบน X เผยให้เห็น DDR5 SO-DIMM ขนาด 16GB ที่ติดฉลาก Samsung แต่ภายในกลับใช้ชิปของ SK Hynix และลักษณะ PCB มีความผิดปกติหลายจุด เช่น ขอบแผงโค้งผิดรูปและหน้าสัมผัสสีทองที่ไม่เหมือนมาตรฐาน
สำหรับผู้ใช้งานทั่วไป การแยกของแท้และของปลอมถือว่ายากมาก โดยเฉพาะ RAM Desktop รุ่นที่ติด Heatspreader ปิดชิปเอาไว้ ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบภายในได้ง่าย

นอกจากนี้ยังพบว่ามีการขาย RAM ปลอมบน Yahoo Japan ในราคาประมาณ 12,845 เยน หรือราว 85 [...]

AMD ขยายกำลังผลิต 4nm และ 5nm หลัง Qualcomm และ MediaTek ลดออเดอร์

AMD ดูเหมือนจะได้รับประโยชน์โดยตรงจากภาวะชะลอตัวของตลาดสมาร์ตโฟนโลก หลัง Qualcomm และ MediaTek เริ่มลดการใช้กำลังการผลิตชิป 4nm และ 5nm ของ TSMC ท่ามกลางต้นทุนหน่วยความจำที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
รายงานระบุว่า DRAM และ NAND กลายเป็นต้นทุนหลักของสมาร์ตโฟนระดับเริ่มต้นและระดับกลาง โดยคิดเป็นมากกว่า 50% ของต้นทุนรวมเครื่อง ส่งผลให้ผู้ผลิตมือถือต้องลดจังหวะการผลิตลง

การชะลอตัวดังกล่าวทำให้เกิดกำลังการผลิตว่างในสายการผลิต 4nm และ 5nm ของ TSMC ราว 20,000 ถึง 30,000 wafers หรือคิดเป็นชิปมือถือประมาณ 15-20 ล้านชิ้น
ขณะที่ฝั่งมือถือเริ่มชะลอ AMD กลับเร่งใช้ Capacity เหล่านี้อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในกลุ่ม CPU Server และ Data Center

Lisa Su ซีอีโอของ [...]

NVIDIA V100 SXM2 กลายเป็นทางเลือกใหม่สำหรับรัน Local LLM ราคาประหยัด

สาย Self-Hosted AI กำลังให้ความสนใจกับ NVIDIA V100 รุ่น SXM2 หลังมีการค้นพบว่าสามารถนำ GPU ระดับ Data Center รุ่นเก่ามาใช้งานบนเมนบอร์ดทั่วไปผ่านอะแดปเตอร์แปลง PCIe ได้ในราคาประหยัด
V100 เป็น GPU สถาปัตยกรรม Volta ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2017 โดยรุ่น SXM2 เดิมถูกออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และระบบ Data Center ไม่สามารถเสียบใช้งานผ่านสล็อต PCIe แบบทั่วไปได้โดยตรง

อย่างไรก็ตาม มีผู้ใช้งานจากช่อง Hardware Haven ทดลองนำ V100 SXM2 ขนาด 16GB มาใช้งานผ่านบอร์ดแปลงเฉพาะทาง ซึ่งรวมต้นทุนทั้งหมดราว 200 ดอลลาร์สหรัฐ หรือประมาณไม่กี่พันบาทเท่านั้น
เมื่อเปรียบเทียบกับ NVIDIA RTX 3060 12GB [...]

AMD เผยรายละเอียด DGF เทคโนโลยี Geometry Compression สำหรับ RDNA รุ่นถัดไป

AMD เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยีใหม่ที่ชื่อว่า DGF หรือ Dense Geometry Format ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน Ray Tracing และกราฟิกยุคใหม่ที่มีจำนวน Polygon จำนวนมหาศาล
เทคโนโลยีดังกล่าวมีเป้าหมายในการจัดเก็บและสตรีม Geometry แบบใหม่ โดยใช้ระบบ Meshlet ขนาดเล็กแทนการโหลดฉากทั้งหมดเข้าสู่หน่วยความจำในคราวเดียว

AMD ระบุว่า DGF ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาของเกมยุคใหม่ที่ใช้โมเดลรายละเอียดสูงระดับหลายล้าน Polygon โดยเฉพาะเกมที่ใช้เทคนิค Ray Tracing และเทคโนโลยีคล้าย Unreal Engine Nanite
นอกจากนี้ AMD ยังเปิดตัวระบบ DGF SuperCompression ซึ่งสามารถลดขนาดข้อมูล Geometry ได้สูงสุดประมาณ 30% ช่วยลดภาระด้าน Storage และ Memory ได้อย่างมีนัยสำคัญ

แม้ว่า RDNA รุ่นปัจจุบันจะสามารถใช้งาน DGF ได้บางส่วน แต่ [...]

สหรัฐฯ ฟ้องผู้บริหาร Supermicro คดีลักลอบส่ง AI Server ไปจีนผ่านไทย

สหรัฐอเมริกาเริ่มเดินหน้าสอบสวนคดีลักลอบส่งออก AI Server มูลค่ากว่า 2.5 พันล้านดอลลาร์ หลังมีรายงานว่าเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ชิป AI ของ NVIDIA ถูกส่งผ่านประเทศไทยก่อนปลายทางจะไปถึงจีน
รายงานจาก Bloomberg และ Reuters ระบุว่า Supermicro และผู้บริหารบางส่วนถูกกล่าวหาว่าร่วมมือกับบริษัทในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ รวมถึงกลุ่มนายหน้าบุคคลที่สาม เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดการส่งออกชิป AI ของสหรัฐฯ

หนึ่งในบริษัทที่ถูกกล่าวถึงคือ OBON Corp ซึ่งมีสำนักงานใหญ่อยู่ในกรุงเทพมหานคร ประเทศไทย โดยมีข้อมูลว่า AI Server จำนวนมากถูกขายให้กับบริษัทดังกล่าว ก่อนบางส่วนจะถูกส่งต่อไปยัง Alibaba ในประเทศจีน
แหล่งข่าวระบุว่าอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องส่วนใหญ่เป็นเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ชิป NVIDIA H200 ซึ่งในช่วงเวลาดังกล่าวยังอยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกไปจีนจากรัฐบาลสหรัฐฯ

อย่างไรก็ตาม Alibaba ออกแถลงการณ์ปฏิเสธทันที โดยระบุว่าไม่มีความสัมพันธ์ทางธุรกิจกับ Supermicro, OBON หรือบุคคลที่สามที่เกี่ยวข้องในคดีดังกล่าว และยืนยันว่าไม่เคยใช้ชิป NVIDIA ที่ถูกแบนในศูนย์ข้อมูลของบริษัท
ด้าน NVIDIA เปิดเผยว่าบริษัทคาดหวังให้พันธมิตรทั้งหมดปฏิบัติตามกฎหมายและข้อกำหนดด้านการค้าระหว่างประเทศอย่างเคร่งครัด พร้อมทำงานร่วมกับรัฐบาลสหรัฐฯ ต่อไป
คดีดังกล่าวสะท้อนให้เห็นว่าความต้องการชิป AI [...]