14A2 มาแน่! Intel เพิ่มเทคโนโลยีใหม่สู้ TSMC

Intel มีรายงานว่ากำลังพัฒนา 14A2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับปรุงของกระบวนการผลิต 14A เพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตรของ TSMC และ Samsung ในช่วงปลายทศวรรษนี้

ข้อมูลจาก ETNews ระบุว่า 14A2 จะนำแนวคิด Dual-Side Power Delivery มาใช้งาน โดยจ่ายพลังงานให้ทรานซิสเตอร์ทั้งจากด้านหน้าและด้านหลังของชิป แตกต่างจาก 14A ที่ใช้ระบบ Backside Power Delivery เป็นหลัก

นอกจากนี้ Intel ยังมีแผนลดระยะ Metal Pitch จาก 28 นาโนเมตรใน 14A เหลือเพียง 21 นาโนเมตรใน 14A2 ซึ่งจะช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพของชิปมากยิ่งขึ้น

รายงานยังระบุว่า Intel ได้ปรับโครงสร้างการจ่ายไฟแบบผสม เพื่อแก้ปัญหาความต้านทานไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นจากการลดขนาดวงจร และช่วยให้สามารถใช้ประโยชน์จากเครื่อง High-NA EUV ได้อย่างคุ้มค่ามากขึ้น

ความเคลื่อนไหวครั้งนี้สะท้อนว่า Intel ยังคงเดินหน้าลงทุนในธุรกิจ Foundry อย่างจริงจัง โดยหวังแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ในตลาดรับจ้างผลิตชิปยุค AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

ที่มา:  ETNews