AMD เดินเกม AI หนัก! จับมือ GlobalFoundries พัฒนา Co-Packaged Optics สำหรับ MI500

AMD กำลังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีใหม่สำหรับยุค AI Data Center ด้วยการร่วมมือกับ GlobalFoundries ในการผลิต Co-Packaged Optics (CPO) สำหรับ GPU รุ่นถัดไปในซีรีส์ Instinct MI500

CPO หรือ Silicon Photonics เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ “แสง” แทนสัญญาณไฟฟ้าผ่านสายทองแดง เพื่อเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล ลด latency และเพิ่ม bandwidth อย่างมีนัยสำคัญ โดยจะถูกแพ็กเข้าร่วมกับตัว accelerator โดยตรง

สำหรับ MI500 นั้น AMD จะใช้โซลูชันแบบ MRM-based CPO โดยส่วน Photonic Integrated Circuits (PIC) จะผลิตโดย GlobalFoundries และการแพ็กเกจจะดำเนินการโดย ASE

ในฝั่งคู่แข่ง NVIDIA ก็เร่งพัฒนา CPO เช่นกัน โดยมีรายงานว่า Vera Rubin จะใช้เทคโนโลยีนี้ และในอนาคตอาจเปลี่ยนมาใช้ CPO เต็มรูปแบบแทน NPO

AMD ยังได้เข้าซื้อบริษัทด้าน photonics อย่าง Enosemi ไปก่อนหน้านี้ เพื่อเร่งการพัฒนาเทคโนโลยีนี้โดยเฉพาะ

ในด้านสเปก MI500 จะมาพร้อมสถาปัตยกรรม CDNA 6 และหน่วยความจำ HBM4E ที่ให้ bandwidth สูงยิ่งขึ้นจากเดิมระดับ 19.6TB/s ใน MI400

ตัวชิปจะผลิตบนกระบวนการระดับ 2nm รุ่นใหม่ของ TSMC ซึ่งมีการปรับปรุงประสิทธิภาพเพิ่มเติมจากรุ่นก่อนหน้า

AMD ตั้งเป้าผลักดันประสิทธิภาพ AI ให้เพิ่มขึ้นมากกว่า 1000 เท่า ภายในระยะเวลาเพียง 4 ปี เพื่อแข่งขันกับการเติบโตของตลาด AI ที่กำลังเร่งตัวอย่างรวดเร็ว

Instinct MI500 มีกำหนดเปิดตัวในปี 2027 และจะเป็นหนึ่งในก้าวสำคัญของการแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในยุค AI Infrastructure

ที่มา: @jukan05