AMD โชว์แพลตฟอร์มแร็คสเกล “Helios”

วันนี้ที่งาน Open Compute Project (OCP) Global Summit ณ เมืองซานโฮเซ AMD (NASDAQ: AMD) ได้จัดแสดงแพลตฟอร์มแร็คสเกล “Helios” แบบภาพนิ่งเป็นครั้งแรกต่อสาธารณชน แพลตฟอร์มนี้พัฒนาขึ้นจากข้อกำหนด Open Rack Wide (ORW) ใหม่ ซึ่งเปิดตัวโดย Meta Helios ขยายปรัชญาฮาร์ดแวร์แบบเปิดของ AMD จากซิลิคอนสู่ระบบสู่แร็ค นับเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบเปิดที่สามารถทำงานร่วมกันได้

Helios ตอกย้ำความเป็นผู้นำของ AMD ในด้าน AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยเป็นรากฐานสำหรับการส่งมอบโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิดที่ปรับขนาดได้ ซึ่งจะรองรับความต้องการด้าน AI ที่กำลังเติบโตทั่วโลก ข้อกำหนด ORW ใหม่นี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของศูนย์ข้อมูลระดับกิกะวัตต์ โดยกำหนดแร็คแบบเปิดกว้างสองเท่าที่ปรับให้เหมาะสมที่สุดสำหรับความต้องการด้านพลังงาน ระบบระบายความร้อน และความสามารถในการซ่อมบำรุงของระบบ AI รุ่นต่อไป ด้วยการนำมาตรฐาน ORW และ OCP มาใช้ “Helios” จึงมอบรากฐานที่เป็นหนึ่งเดียวตามมาตรฐานให้กับอุตสาหกรรมเพื่อพัฒนาและปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีประสิทธิภาพและประสิทธิภาพสูงในระดับขนาดใหญ่