AMD Zen 7 “Grimlock” ลือใช้ TSMC A14 ข้ามสู่ยุค 1.4nm ในปี 2028

มีรายงานใหม่เปิดเผยว่า AMD เริ่มเดินหน้าการเตรียมซัพพลายเชนสำหรับสถาปัตยกรรม Zen 7 รุ่นถัดไปแล้ว โดยใช้โค้ดเนมว่า “Grimlock” และอาจผลิตบนเทคโนโลยี TSMC A14 หรือกระบวนการระดับ 1.4nm สำหรับช่วงปี 2028

ข้อมูลจาก Commercial Times ระบุว่า Zen 7 จะเป็นรุ่นต่อจาก Zen 6 และอาจมาพร้อมการออกแบบ CCD รุ่นใหม่ที่รองรับจำนวนคอร์สูงสุดถึง 16 คอร์ต่อชิปเล็ต

จุดที่น่าสนใจคือ AMD อาจเตรียมเทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นใหม่ ซึ่งมีรายงานว่าอาจเพิ่ม L3 Cache ได้สูงสุดถึง 224MB ต่อ CCD ถือเป็นการยกระดับประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งและ AI อย่างมาก

นอกจากนี้ AMD ยังถูกลือว่ากำลังประเมินเทคโนโลยีแพ็กเกจแบบ FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) ของ Powertech Technology เพื่อรองรับชิปเล็ตยุคใหม่ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น

รายงานยังชี้ว่าแผนดังกล่าวสอดคล้องกับกำหนดการของ TSMC ที่เตรียมเริ่มการผลิตระดับ Pilot Production ในปี 2027 ก่อนเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2028

อย่างไรก็ตาม AMD ยังไม่ได้ยืนยันทั้งชื่อ Grimlock, รายละเอียด Zen 7 หรือช่วงเวลาเปิดตัวอย่างเป็นทางการในขณะนี้

ที่มา: Commercial Times