สาวกอินเทลใจชื้น!! Intel Core i9-9900K และ i7-9700K อาจจะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ die กับกระดอง IHS โดยตรง

/ ข่าวโดย: Nongkoo OverclockTeam , 26/07/2018 00:55, 390 views / view in EnglishEN
Share

สาวกอินเทลใจชื้น!! Intel Core i9-9900K และ i7-9700K อาจจะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ die กับกระดอง IHS โดยตรง

intel core i9 9900k i7 9700k die ihs สาวกอินเทลใจชื้น!! Intel Core i9 9900K และ i7 9700K อาจจะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ die กับกระดอง IHS โดยตรง





วันนี้ก็มีข่าวออกมาให้เราได้ชมกันอีกครับ จากเว็บไซต์ทางฝั่งเยอรมัน Golem.de ที่มีการบอกว่าซีพียูในรุ่นใหม่ของทางอินเทลก็คือ Intel 9th GEN นั้นจะมีการบัดกรีเชื่อมต่อเข้ากับ die และกระดอง IHS โดยตรง ซึ่งซีพียูในรุ่นที่ผ่านๆมาทางอินเทลได้ใช้ซิลิโคนธรรมดาในการถ่ายเทความร้อนจาก die ไปยังกระดองเท่านั้น โดยในระยะหลังๆซีพียูรุ่นที่ออกมาใหม่ๆทางอินเทลนั้นเน้นใช้ซิลิโคนธรรมดาทำให้การถ่ายเทความร้อนไม่ดีเท่าที่ควร จึงมีการโมดิฟายหรือที่เราทราบกันดีก็คือแงะกระดองทาซิลิโคนใหม่ที่มีคุณภาพกว่าเดิมลงไป ในจุดนี้เองทำเอาบรรดาสาวกอินเทลก็เรียกร้องให้ทางอินเทลกลับมาใช้การบัดกรี die เข้ากับกระดองโดยตรงเหมือนกับซีพียูรุ่น Sandy Bridge ที่เคยทำมาก่อนหน้านี้ ที่เหล่าสาวกอินเทลจะทราบดีว่าประสิทธิภาพในการโอเวอร์คลีอกนั้นดีมากๆ  โดยซีพียูรุ่นใหม่ Intel 9th GEN ที่คาดว่าจะได้รับการบัดกรีก็คือ Intel Core i9-9900K และ i7-9700K นั่นเองครับ จากการรายงานของเว็บไซต์ Golem.de จากข่าวนี้ก็ยังไม่เป็นทางการนะครับ แต่ดูแล้วซีพียูรุ่นใหม่ของทางอินเทลน่าจะมีจุดเด่นในเรื่องของการโอเวอร์คล๊อกที่ดีขึ้นจากที่สเปกของบรรดาซีพียูนั้นความเร็วจะสูงมากขึ้นกว่าเดิมและมีข่าวลือว่าสามารถโอเวอร์คล๊อกไปได้ที่ความเร็ว 5.5Ghz ได้อย่างสบายๆอีกด้วย จากข่าวนี้สาวกอินเทลน่าจะใจชื้นไม่น้อยครับกับการบัดกรีซีพียูที่เริ่มนำกลับมาใช้ใหม่แล้ว

intel delidding e1532537562115 1000x392 สาวกอินเทลใจชื้น!! Intel Core i9 9900K และ i7 9700K อาจจะใช้การบัดกรีเชื่อมต่อ die กับกระดอง IHS โดยตรง

ที่มา https://videocardz.com/



ร่วมแสดงความคิดเห็นหรือวิจารณ์ Click!!!
Bookmark บทความ : Zickr Kudd Duocore Techkr aJigg Oncake Lefthit Meetgamer Siamcollective TagToKnow Dunweb Digza