คาดทาง Intel เตรียมเปิดตัวซีพียู Core Ultra 300 “Nova Lake-HX” รุ่นโมบายที่เป็นแพ็คเกจ BGA2540 รุ่นใหม่ติดมากับบอร์ดไม่มีซ็อกเก็ต

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Intel มาอัพเดทให้ทุกท่านได้ชมกันครับกับข่าวซีพียู Core Ultra 300 ซีรีส์ “Nova Lake-HX” รุ่นต่อไปของ Intel จะเปิดตัวแพ็คเกจ BGA แบบใหม่ BGA2540 ซึ่งได้มาจากเอกสารการจัดส่งของบอร์ดต้นแบบของโปรเซสเซอร์ที่หลุดออกมา แม้ว่าจะไม่ได้มีซ็อกเก็ต แต่โปรเซสเซอร์ในรุ่นโมบายก็มักจะใช้ขนาดแพ็คเกจและแผนที่พินข้ามรุ่นเพื่อลดความซับซ้อนในการออกแบบเมนบอร์ดโน้ตบุ๊กและโซลูชันการระบายความร้อนสำหรับ OEM ในช่วงหลายรุ่นที่ผ่านมา กลุ่มโปรเซสเซอร์มือถือสำหรับผู้ที่ชื่นชอบโน้ตบุ๊กจาก Intel ซึ่งกำหนดด้วย “-HX” ในชื่อรหัส ได้หมายถึงรุ่น BGA ที่เป็นมิตรต่อโน้ตบุ๊กของซิลิกอนเซกเมนต์ “-S” สูงสุด โดยบริษัทมีจำนวนคอร์สูงสุดในกลุ่มลูกค้า

จากรายงานเก่าๆ ที่เราทราบมาว่าเดสก์ท็อปรุ่น “Nova Lake-S” ที่มีการใช้งานเต็มประสิทธิภาพนั้นมีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยมีการกำหนดค่าคอร์เป็น 16 P-core, 32 E-core และ 4 E-core แบบพลังงานต่ำ ซึ่งเป็นโครงสร้างโปรเซสเซอร์ไฮบริด 3 ชั้นที่คล้ายกับ “Meteor Lake” Intel กำลังพิจารณาค่าพลังงานพื้นฐานของโปรเซสเซอร์ที่สูงถึง 150 W สำหรับ SKU ซีรีส์ K Core Ultra 9 ระดับสูง มีแนวโน้มสูงมากที่ซิลิกอนนี้จะมีจำนวนคอร์เท่ากันหรือใกล้เคียงกับ “Nova Lake-HX” ซึ่งเป็นสาเหตุที่ Intel ต้องการแพ็คเกจที่ใหญ่กว่าสำหรับอุปกรณ์พกพา เดสก์ท็อปรุ่น “Nova Lake-HX” จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด เนื่องจากคาดว่าโปรเซสเซอร์จะเปิดตัวซ็อกเก็ต LGA1954 ใหม่