Intel ดันเทคใหม่ “Glass Substrates” เตรียมพลิกวงการชิป อาจแทน CoWoS ของ TSMC

Amkor Technology พันธมิตรสำคัญของ Intel เปิดเผยว่าเทคโนโลยี “Glass Substrates” ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ด้าน Advanced Packaging มีแนวโน้มเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ภายในระยะเวลา 3 ปี

เทคโนโลยีดังกล่าวถูกพัฒนาขึ้นเพื่อเป็นทางเลือกใหม่แทน CoWoS ของ TSMC ซึ่งปัจจุบันถือเป็นมาตรฐานหลักในการรวมชิปประมวลผลและหน่วยความจำ HBM เข้าด้วยกันในยุค AI

อย่างไรก็ตาม เมื่อขนาดและความซับซ้อนของชิปเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง CoWoS เริ่มเผชิญข้อจำกัดด้านต้นทุน การผลิต ความร้อน และความเครียดเชิงโครงสร้าง ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพและระยะเวลาการผลิต

Glass Substrates จึงถูกมองว่าเป็นโซลูชันใหม่ที่สามารถแก้ปัญหาเหล่านี้ได้ โดยมีจุดเด่นด้านความเสถียรเชิงความร้อน การลดการบิดงอของวัสดุ และรองรับการออกแบบชิปขนาดใหญ่ที่ใช้ HBM จำนวนมาก

Yoo Dong-soo หัวหน้าทีมของ Amkor ระบุว่า เทคโนโลยีนี้มีความก้าวหน้าจนสามารถรับมือกับแรงเครียดในกระบวนการผลิตได้แล้ว และคาดว่าจะพร้อมใช้งานจริงในอีกไม่เกิน 3 ปี

ก่อนหน้านี้ Intel ได้แสดงตัวอย่าง Glass Core substrate ที่ผสานกับเทคโนโลยี EMIB เพื่อรองรับชิป AI รุ่นถัดไป ซึ่งเป็นหนึ่งในกลยุทธ์สำคัญในการผลักดันธุรกิจ Foundry ของบริษัท

แม้จะมีรายงานว่า Intel อาจลดความสำคัญของโครงการนี้ในช่วงที่ผ่านมา แต่ผู้บริหารคนปัจจุบันอย่าง Lip-Bu Tan ยังคงสนับสนุนการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง

หาก Glass Substrates สามารถใช้งานได้จริงตามแผน เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และช่วยให้ Intel กลับมาแข่งขันในตลาด AI ได้อย่างแข็งแกร่งอีกครั้ง

ที่มา: The Elec