หลุดภาพซีพียู Intel Sapphire Rapids Xeon รุ่นใหม่ล่าสุดแบบ dual-die ดีไซน์ ใช้สถาปัตย์ 10nm SuperFin ใช้ซ๊อกเก็ต LGA4677 รองรับแรม DDR5 คาดเปิดตัวในปี 2021

วันนี้ก็มีข่าวจากฝั่ง Intel มาฝากกันอีกครั้งครับกับข่าวของซีพียู Intel Sapphire Rapids Xeon รุ่นใหม่ล่าสุดที่มีการเผยแพร่ภาพซีพียูบนฟอรั่มเว็บไซต์ techpowerup.com โดย “111alan” ที่โพสภาพดังกล่าวออกมา โดยซีพียู Intel Sapphire Rapids Xeon รุ่นใหม่ล่าสุดนั้นมาในตระกูลซีพียู Intel Xeon ที่มีพื้นฐานการออกแบบคล้ายกันในรุ่น Cascade Lake-SP ที่มีจำนวนคอร์ 56C/112T ซึ่งการออกแบบของซีพียู Intel Sapphire Rapids Xeon จะเป็นแบบ dual-die หรือใช้ Die แบบคู่ ดีไซน์สถาปัตย์ 10nm SuperFin ใช้ซ๊อกเก็ต LGA4677 ที่มีขาเชื่อมต่อ 4677ขานั่นเองครับ โดยภาพซีพียูที่เป็นแบบ dual-die นั้นหมายความว่า Intel น่าจะใช้เทคโนโลยี Multi-Chip Package (MCM) และบางส่วนที่ใช้ EMIB เพื่อเชื่อมต่อซิลิกอนโดยใช้ตัวประสานที่ใช้งานร่วมอยู่ด้วย โดยตัวซีพียูนั้นรองรับแรม DDR5 พร้อมรองรับการทำงาน Intel Data Streaming Accelerator (DSA) และ PCIe 5.0 คาดเปิดตัวในปี 2021 ที่จะถึงนี้

ที่มา https://www.techpowerup.com/