NVIDIA เตรียมใช้โหนดสถาปัตย์ A16 ของ TSMC สำหรับกราฟฟิกการ์ดในรุ่น “Feynman”

NVIDIA กำลังเตรียมการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในกลยุทธ์ชิปสำหรับการออกแบบชิปกราฟฟิกในรุ่นถัดไปที่มีชื่อรหัสว่า “Feynman” ในฐานะลูกค้ารายแรกของกระบวนการ A16 ของ TSMC การเลือกที่จะเปลี่ยนแปลงรูปแบบการดำเนินงานที่ NVIDIA ยึดถือมาอย่างยาวนานในการนำโหนดที่เก่ากว่าเล็กน้อยมาใช้เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพและประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นสำหรับตัวเร่งความเร็วศูนย์ข้อมูล ชิป AI ขนาดใหญ่ที่สุดของ NVIDIA มีจำนวนมหาศาล โดยปัจจุบันมีทรานซิสเตอร์ 104 พันล้านตัวต่อชิป “Blackwell Ultra” หนึ่งตัว และกินพื้นที่ที่เกินขีดจำกัดของเรติเคิล โดยทั่วไปแล้ว ขนาดดังกล่าวจะเอื้อต่อโหนดรุ่นเก่าหนึ่งหรือสองรุ่น เพื่อรักษาประสิทธิภาพและคุณสมบัติทางความร้อน เพื่อให้ทันกับความต้องการในการประมวลผล NVIDIA ดูเหมือนจะปรับสถาปัตยกรรมให้เข้ากับ A16 ในขณะเดียวกันก็ยังคงตระกูลอื่นๆ เช่น “Rubin” ไว้บน N3P รุ่นปรับปรุงใหม่ และจับคู่กับแพ็คเกจ CoWoS-L

สิ่งที่น่าสนใจที่สุดของโหนด A16 คือการจ่ายพลังงานจากด้านหลัง ซึ่งแยกเส้นทางจ่ายพลังงานและสัญญาณออกจากกันเพื่อลดการสูญเสียและทำให้การวางแผนพื้นที่ง่ายขึ้น การใช้งานมีตั้งแต่รางจ่ายพลังงานแบบฝังที่ยังคงใช้ชั้นโลหะที่ต่ำที่สุดด้านหน้า ไปจนถึงช่องจ่ายพลังงานที่ไปถึงด้านหลัง แนวคิด Super Power Rail ของ TSMC ช่วยให้สามารถจ่ายพลังงานไปยังขั้วต้นทางและขั้วปลายทางของทรานซิสเตอร์ได้โดยตรง ส่งผลให้ความต้านทานลดลง ตัวเลือกเหล่านี้ส่งผลต่อประสิทธิภาพ การจัดวาง และพฤติกรรมทางความร้อน ความต้องการพลังงานสำหรับตัวเร่งความเร็ว AI ระดับไฮเอนด์กำลังเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว โซลูชันเรือธงในปัจจุบันใช้พลังงานประมาณ 1,400 วัตต์ใน Blackwell Ultra และคาดว่าการออกแบบ Rubin รุ่นต่อไปจะเกิน 2,300 วัตต์ ดังนั้น การเลือกโหนดจึงมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบ Feynman รุ่นต่อไป เนื่องจากต้องการพลังงานหลายกิกะวัตต์ หาก A16 สามารถผลิตได้ตามปริมาณที่กำหนด ซิลิคอนตัวแรกอาจมาถึงในช่วงปลายปี 2027 หรือต้นปี 2028