SK hynix นำเสนอโซลูชันหน่วยความจำขั้นสูงในงาน Dell Technologies Forum 2025

SK hynix ได้จัดแสดงโซลูชันหน่วยความจำสุดล้ำที่ออกแบบมาเพื่อยุค AI ในงาน Dell Technologies Forum 2025 ซึ่งจัดขึ้นเมื่อวันที่ 17 กันยายน ณ กรุงโซล ประเทศเกาหลีใต้ Dell Technologies Forum เป็นชุดการประชุมด้านเทคโนโลยีระดับภูมิภาคที่เชื่อมโยงกับงานประจำปี Dell Technologies World ที่ลาสเวกัส การประชุมที่กรุงโซลนี้เป็นหนึ่งในการประชุมด้านไอทีที่ใหญ่ที่สุดของเกาหลี โดยเชิญผู้มีส่วนได้ส่วนเสียหลักๆ มาร่วมด้วย งานในปีนี้จัดขึ้นภายใต้หัวข้อ “เหนือขีดจำกัดแห่งจินตนาการ” โดยมีผู้เข้าร่วมงานมากกว่า 4,000 คน เพื่อร่วมรับฟังการสัมมนาทางเทคนิค การสาธิตผลิตภัณฑ์ และการนำเสนอแบบเสมือนจริง

ในงานสัมมนา SK hynix ได้นำเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ภายใต้สโลแกน “ผู้พิทักษ์ AI - ผู้ให้บริการหน่วยความจำ AI แบบ Full-Stack” บูธของบริษัทซึ่งโดดเด่นเป็นเอกลักษณ์ ดึงดูดผู้เข้าชมด้วยการเน้นย้ำเทคโนโลยีหลักของบริษัทในรูปแบบที่เข้าถึงได้ง่าย

ผลิตภัณฑ์ HBM ของ SK Hynix คือหัวใจสำคัญของบูธ เมื่อวันที่ 12 กันยายน บริษัทประกาศว่าเป็นรายแรกของโลกที่พัฒนา HBM4 เสร็จสมบูรณ์ และสร้างระบบการผลิตจำนวนมากของผลิตภัณฑ์ HBM4 ในฐานะโซลูชันหน่วยความจำรุ่นใหม่สำหรับระบบ AI นำเสนอความเร็วในการประมวลผลข้อมูลที่เร็วที่สุดในโลกที่ 2 เทราไบต์ (TB) ต่อวินาที ผู้เข้าชมงานสามารถชม HBM4 แบบ 12 ชั้น รวมถึงแบบจำลอง 3 มิติของเทคโนโลยีที่ใช้ใน HBM เช่น TSV และ Advanced MR-MUF นอกจากนี้ บูธยังจัดแสดง GPU NVIDIA GB300 Grace Blackwell ซึ่งประกอบด้วยชิป HBM3E ที่มีประสิทธิภาพสูงสุดและความจุสูงสุดในอุตสาหกรรม

ในส่วนของ DRAM นั้น LPDDR5X โดดเด่นด้วยความเร็วสูงและการใช้พลังงานต่ำ LPDDR5X ได้รับการพัฒนาให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพา เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อป และกำลังได้รับความนิยมอย่างมากท่ามกลางการขยายตัวอย่างต่อเนื่องของ AI บนอุปกรณ์ LPCAMM2 นวัตกรรมใหม่ซึ่งรวมชิป LPDDR5X หลายตัวไว้ในโมดูลขนาดกะทัดรัดเพียงตัวเดียว ยังดึงดูดความสนใจจากการผสมผสานประสิทธิภาพสูงเข้ากับการใช้พลังงานต่ำ

ในส่วนของ DRAM ยังมีผลิตภัณฑ์โมดูล DRAM รุ่นปรับปรุงใหม่มากมาย ซึ่งรวมถึง RDIMM และ CSODIMM ซึ่งใช้ประโยชน์จากโหนด 1c8 ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตรรุ่นที่หก รวมถึง 3DS RDIMM, Tall MRDIMM และ SOCAMM ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ตอกย้ำความอเนกประสงค์ของเทคโนโลยีของ SK Hynix ในการขับเคลื่อนอุปกรณ์หลากหลายประเภท ตั้งแต่พีซีไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI

ในส่วนของ DRAM ยังได้นำเสนอผลิตภัณฑ์โมดูล DRAM รุ่นปรับปรุงใหม่หลากหลายรุ่น ซึ่งรวมถึง RDIMM และ CSODIMM ซึ่งใช้ประโยชน์จากโหนด 1c8 ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตรรุ่นที่ 6 รวมถึง 3DS RDIMM, Tall MRDIMM และ SOCAMM ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ตอกย้ำความอเนกประสงค์ของเทคโนโลยีของ SK Hynix ในการขับเคลื่อนอุปกรณ์หลากหลายประเภท ตั้งแต่พีซีไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI

ที่มา https://www.techpowerup.com