NVIDIA Rubin และ Rubin Ultra อาจเจอปัญหาด้านดีไซน์ ขณะ AMD MI500 เตรียมบุกตลาด AI ปี 2027

NVIDIA Rubin และ Rubin Ultra อาจเจอปัญหาด้านดีไซน์ ขณะ AMD MI500 เตรียมบุกตลาด AI ปี 2027

มีรายงานใหม่เปิดเผยว่าแพลตฟอร์ม AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA อย่าง Rubin และ Rubin Ultra กำลังเผชิญปัญหาด้านการออกแบบและสเปกหลายจุด ซึ่งอาจส่งผลต่อกำหนดการผลิตและความสามารถของตัวผลิตภัณฑ์ในอนาคต ข้อมูลระบุว่าปัญหาหลักเกิดจากหน่วยความจำ HBM4 และ HBM4E ทั้งด้านความเร็ว ความจุ รวมถึงปัญหา Yield และ Warpage ของแพ็กเกจขนาดใหญ่

สำหรับ Rubin รุ่นมาตรฐาน มีรายงานว่า NVIDIA กำลังพบข้อจำกัดในการใช้งาน HBM4 ความเร็วสูงจาก Micron และ SK hynix เนื่องจากคุณภาพของ Base Die ยังไม่สมบูรณ์ ส่งผลให้บริษัทอาจต้องปรับดีไซน์หรือเลื่อนกระบวนการผลิตบางส่วน ด้าน Rubin Ultra เดิมมีแผนใช้งาน HBM4E ขนาดสูงสุด 1TB ผ่านหน่วยความจำแบบ 16-Hi แต่ล่าสุดมีข่าวว่า NVIDIA อาจลดลงเหลือ 12-Hi ทำให้ความจุรวมลดเหลือประมาณ 768GB

นอกจากนี้ Rubin Ultra ยังถูกลือว่าอาจลดโครงสร้าง GPU จากแบบ 4-chiplet เหลือ 2-chiplet ต่อ GPU เนื่องจากปัญหา Yield และความโค้งงอของแพ็กเกจระดับสูงที่ใช้เทคโนโลยี CoWoS-L ของ TSMC รายงานยังระบุเพิ่มเติมว่า NVIDIA กำลังปรับดีไซน์ Heat Spreader ใหม่ ส่งผลให้กระบวนการผลิตจำนวนมากล่าช้าออกไปจากแผนเดิม

ในอีกฝั่ง AMD ถูกคาดว่าจะเปิดตัว MI500 ในช่วงครึ่งหลังปี 2027 โดยใช้แพ็กเกจแบบ 4-die พร้อม HBM4E แบบ 12-Hi ซึ่งอาจกลายเป็นคู่แข่งสำคัญของ Rubin Ultra โดยตรง แม้ข่าวทั้งหมดจะยังเป็นเพียงข่าวลือจากฝั่งซัพพลายเชน แต่ก็สะท้อนให้เห็นว่าศึก AI Accelerator รุ่นถัดไประหว่าง NVIDIA และ AMD กำลังแข่งขันกันดุเดือดขึ้นเรื่อย ๆ

ที่มา: WCCFTECH / Jeff Pu / Jukan