NVIDIA Rubin และ Rubin Ultra อาจเจอปัญหาด้านดีไซน์ ขณะ AMD MI500 เตรียมบุกตลาด AI ปี 2027
มีรายงานใหม่เปิดเผยว่าแพลตฟอร์ม AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA อย่าง Rubin และ Rubin Ultra กำลังเผชิญปัญหาด้านการออกแบบและสเปกหลายจุด ซึ่งอาจส่งผลต่อกำหนดการผลิตและความสามารถของตัวผลิตภัณฑ์ในอนาคต ข้อมูลระบุว่าปัญหาหลักเกิดจากหน่วยความจำ HBM4 และ HBM4E ทั้งด้านความเร็ว ความจุ รวมถึงปัญหา Yield และ Warpage ของแพ็กเกจขนาดใหญ่ สำหรับ Rubin รุ่นมาตรฐาน มีรายงานว่า NVIDIA กำลังพบข้อจำกัดในการใช้งาน HBM4 ความเร็วสูงจาก Micron และ SK hynix เนื่องจากคุณภาพของ Base Die ยังไม่สมบูรณ์ ส่งผลให้บริษัทอาจต้องปรับดีไซน์หรือเลื่อนกระบวนการผลิตบางส่วน ด้าน Rubin Ultra เดิมมีแผนใช้งาน HBM4E ขนาดสูงสุด 1TB ผ่านหน่วยความจำแบบ 16-Hi แต่ล่าสุดมีข่าวว่า NVIDIA อาจลดลงเหลือ 12-Hi ทำให้ความจุรวมลดเหลือประมาณ 768GB นอกจากนี้ Rubin Ultra ยังถูกลือว่าอาจลดโครงสร้าง GPU จากแบบ 4-chiplet เหลือ 2-chiplet ต่อ GPU เนื่องจากปัญหา Yield และความโค้งงอของแพ็กเกจระดับสูงที่ใช้เทคโนโลยี CoWoS-L ของ TSMC รายงานยังระบุเพิ่มเติมว่า NVIDIA กำลังปรับดีไซน์ Heat Spreader ใหม่ ส่งผลให้กระบวนการผลิตจำนวนมากล่าช้าออกไปจากแผนเดิม ในอีกฝั่ง AMD ถูกคาดว่าจะเปิดตัว MI500 ในช่วงครึ่งหลังปี 2027 โดยใช้แพ็กเกจแบบ 4-die พร้อม HBM4E แบบ 12-Hi ซึ่งอาจกลายเป็นคู่แข่งสำคัญของ Rubin Ultra โดยตรง แม้ข่าวทั้งหมดจะยังเป็นเพียงข่าวลือจากฝั่งซัพพลายเชน แต่ก็สะท้อนให้เห็นว่าศึก AI Accelerator รุ่นถัดไประหว่าง NVIDIA และ AMD กำลังแข่งขันกันดุเดือดขึ้นเรื่อย ๆ
ที่มา: WCCFTECH / Jeff Pu / Jukan
